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集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 頎中科技    2023-04-13

（1）行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇

摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾的重要手段

在摩爾定律放緩背景下，為尋求提升集成電路產(chǎn)品系統(tǒng)集成、高速、高頻、三維、超細(xì)節(jié)距互連等特征，提升芯片集成密度和芯片內(nèi)連接性能已成為當(dāng)今集成電路產(chǎn)業(yè)的新趨勢，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠在再布線層間距、封裝垂直高度、I/O密度、芯片內(nèi)電流通過距離等方面提供更多解決方案，封裝環(huán)節(jié)對(duì)于提升芯片整體性能愈發(fā)重要，行業(yè)內(nèi)先后出現(xiàn)了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先進(jìn)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代的重要途徑。

根據(jù) Yole Développement 的數(shù)據(jù)，2020 年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約為 45%。隨著全球各大廠商對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)線積極布局，預(yù)計(jì) 2026 年先進(jìn)封裝的占比將提升至 50.20%，先進(jìn)封裝將為全球封測市場貢獻(xiàn)的主要增量。

全球集成電路中心轉(zhuǎn)移，中國大陸封裝測試迎來巨大發(fā)展機(jī)遇

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心經(jīng)歷了三個(gè)階段的轉(zhuǎn)移。近年來，隨著中國大陸電子制造業(yè)快速發(fā)展，國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度不斷提升，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了黃金期，正在助推全球第三次集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

在集成電路制造領(lǐng)域，國際領(lǐng)先晶圓代工廠紛紛在中國大陸建設(shè)晶圓代工產(chǎn)線，晶合集成、中芯國際、華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體等中國大陸本土晶圓制造廠也加大產(chǎn)能擴(kuò)充力度。

新興下游市場為集成電路產(chǎn)業(yè)未來增長提供強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力

隨著 5G 通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、視覺識(shí)別、新能源汽車、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用場景的快速發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大的機(jī)會(huì)，同時(shí)新興應(yīng)用市場對(duì)集成電路多樣化和復(fù)雜程度的要求越來越高，并且原有終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)調(diào)整為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的增長動(dòng)力。如 4k 及 8k 高清電視占比的提升促進(jìn)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求數(shù)量的增加，又如 5G 時(shí)代的到來推動(dòng)了射頻前端芯片量價(jià)齊升，技術(shù)變革和新興下游市場的需求變革為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大增長動(dòng)力。

（2）行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

貿(mào)易摩擦導(dǎo)致生產(chǎn)設(shè)備及原材料進(jìn)口受限

近年來，國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增加，在集成電路領(lǐng)域，美國修訂《瓦森納協(xié)定》加強(qiáng)半導(dǎo)體出口管制，并將多家中國技術(shù)領(lǐng)先型企業(yè)和機(jī)構(gòu)列入美國出口管制的“實(shí)體清單”，還陸續(xù)出臺(tái)《芯片和科學(xué)法案》《對(duì)向中國出口的先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造物項(xiàng)實(shí)施新的出口管制》等措施對(duì)華先進(jìn)制程的芯片技術(shù)進(jìn)行出口管制。

中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后，重要工序的設(shè)備、原材料等自給率較低，在貿(mào)易摩擦加劇的大背景下，海外政府的制裁使得中國大陸集成電路行業(yè)在上游原材料、核心設(shè)備的獲取上存在一定程度上的限制。

高端集成電路封測人才相對(duì)缺乏

集成電路封測行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年中國大陸集成電路封測行業(yè)取得快速發(fā)展，從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。由于近幾年市場對(duì)于集成電路封測高端人才的需求急劇增加，人材聘用成本不斷上升，未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對(duì)缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。