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系統(tǒng)級封裝（SIP）將推動先進封裝的進一步快速發(fā)展
思瀚產業(yè)研究院    2023-08-01

在性能和成本的驅動下，封裝技術發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個芯片封裝向小型化、輕薄化、高 I/O 數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。

隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，集成電路的集成化越來越高， 呈現(xiàn)出兩種集成路徑，一是在設計和制造端將多個功能的系統(tǒng)集成在一個芯片上，即 SoC 技術，同時封測端發(fā)展出的扇出晶圓級封裝技術正好可以用來封裝 SoC 芯片；二是在封測端將多個芯片封裝成一個，即 SIP 技術。

人工智能被看作是又一項改變人類社會發(fā)展的重要技術，而人工智能芯片則是人工智能產業(yè)發(fā)展的基礎，國際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎的 AI 芯片。

5G 通信開始實質性進入商用階段，從運營商到終端企業(yè)均已在積極布局相 關技術和產品，基于 5G 技術的物聯(lián)網應用，將在國內消費升級和工業(yè)轉型的雙 重利好帶動下，帶來新一輪發(fā)展。

手機等消費電子芯片產品和技術更新?lián)Q代速度 較快，其中除了通用的存儲、處理、拍攝等芯片逐步提升技術節(jié)點外，而獨立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發(fā)已產生了重大改變。將獨立芯片集成在模塊上或采用 SIP 封裝是未來的發(fā)展趨勢。

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