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硅零部件和半導體大尺寸硅片產(chǎn)品受益于國內(nèi)需求增長
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-09-07

硅零部件搭配等離子刻蝕設備使用，定制化屬性較高，不同型號的等離子刻蝕設備的適配的零部件設計等都有較大的不同。一般集成電路制造商在購買設備時，會配套原廠零部件。

但是，隨著集成制造廠商設備調(diào)試穩(wěn)定，工藝成熟之后，從供應安全性、成本、售后服務等幾方面考慮，會評估新的硅零部件制造商。因此，隨著等離子刻蝕機出貨量的增加，硅零部件市場需求巨大。

盡管刻蝕設備行業(yè)目前仍由海外廠商主導，但隨著國產(chǎn)刻蝕設備和芯片供應鏈日趨自主可控，國產(chǎn)刻蝕設備的市場份額有望增加。目前國際半導體供應鏈緊張，個別下游客戶向海外廠商訂購的硅電極產(chǎn)品交貨周期從過去的 4-5 個月，延長至目前最多 8 個月左右。

考慮到供應鏈穩(wěn)定性，國內(nèi)下游客戶對公司產(chǎn)品的評估意愿有所增強；另外，隨著國內(nèi) 12 英寸集成電路制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，更多機臺工藝進入成熟狀態(tài)，硅零部件需求將隨之增長。

在半導體大尺寸硅片供應端，國內(nèi)市場主要依賴海外供應商的產(chǎn)品，海外主流硅片廠商新增產(chǎn)能主要集中于 12 英寸產(chǎn)品，8 英寸產(chǎn)品產(chǎn)能保持不變甚至減少，而在國內(nèi)廠商持續(xù)擴產(chǎn) 8 英寸制程產(chǎn)品的情況下，8 英寸輕摻低缺陷硅片產(chǎn)品供需關系更加緊張，這將給公司帶來更多的市場機會。

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