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根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),全球在集成電路、顯示面板、光伏三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域所使用濕化學(xué)品量的比例約為 46%、36%及 18%。2021 年全球在三個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)使用濕化學(xué)品總量達(dá)到 458.3 萬(wàn)噸。
其中半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域用濕化學(xué)品需求量達(dá)到 209 萬(wàn)噸,新型顯示領(lǐng)域用濕化學(xué)品需求量達(dá)到 167.2 萬(wàn)噸,晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域用濕化學(xué)品需求量達(dá)到 82.1 萬(wàn)噸。集成電路是濕化學(xué)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域,全球濕化學(xué)品需求增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來源于對(duì)集成電路持續(xù)增加的需求及多座晶圓廠的建成投產(chǎn)。
濕化學(xué)品在集成電路制造領(lǐng)域的前道制程(晶圓制造)和后道制程(傳統(tǒng)封裝及先進(jìn)封裝)均有應(yīng)用,涉及光刻、離子注入、CMP、電鍍等多個(gè)工藝環(huán)節(jié)。按下游用途劃分,濕電子化學(xué)品具體為通用濕化學(xué)品和功能濕化學(xué)品。
通用濕化學(xué)品又稱為超凈高純?nèi)軇?,常用于集成電路濕法工藝制程中的清洗、光刻、腐蝕等工序,主要用于清洗去除顆粒、有機(jī)殘留物、金屬離子、自然氧化層等污染物及在每個(gè)工藝步驟中的半成品上可能存在的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能。
功能濕化學(xué)品指為滿足集成電路濕法工藝中特定工藝需求,通過復(fù)配工藝制備的配方類(復(fù)配類)化學(xué)品,包括各類電鍍液、蝕刻液及各類光刻膠配套試劑(稀釋劑、去邊劑、顯影液、剝離液)等。功能性濕化學(xué)品的核心在于將純化后的成品進(jìn)行精密復(fù)配,復(fù)配的關(guān)鍵在于配方,配方則需要根據(jù)不同客戶的特定應(yīng)用功能研發(fā),且需要長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)配、試制及上線測(cè)試。
國(guó)內(nèi)濕化學(xué)品行業(yè)近年來取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,但高速發(fā)展的同時(shí),也存在著部分瓶頸。濕化學(xué)品行業(yè)投資大,產(chǎn)品獲認(rèn)證過程繁瑣,周期長(zhǎng),生產(chǎn)商需長(zhǎng)期投入、持續(xù)研發(fā),還需配備高素質(zhì)從業(yè)人員。國(guó)產(chǎn)濕化學(xué)品與國(guó)外龍頭企業(yè)美國(guó)杜邦、德國(guó) BASF 等相比,在高端產(chǎn)品性能及規(guī)模上尚有較大差距,缺乏在多個(gè)品種均擁有較高市占率的龍頭企業(yè),特別是在集成電路先進(jìn)制程用產(chǎn)品上差距明顯。
根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2021 年中國(guó)集成電路封裝(含傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝)用濕化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模 13.8 億元,同比 2020 年的 12.4 億元增長(zhǎng)11.3%,隨著晶圓制造工藝的不斷提升,對(duì)與之配套的封測(cè)技術(shù)同步要求提高,傳統(tǒng)封裝技術(shù)的發(fā)展將趨于平穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用將進(jìn)一步加強(qiáng),對(duì)濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加,預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)集成電路封裝用濕化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 16.7 億元。
根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2021 年中國(guó)集成電路晶圓制造(即前道工藝)用濕化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模 38.3 億元,同比 2020 年的 32.8 億元增長(zhǎng) 16.8%,隨著國(guó)內(nèi)諸多晶圓廠的投產(chǎn),濕化學(xué)品的需求量也將隨之增加,預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)集成電路前道晶圓制造用濕化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 53.1 億元。
中國(guó)集成電路晶圓制造用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括硫酸、過氧化氫、氫氟酸等通用濕化學(xué)品,機(jī)械拋光液、光刻膠配套試劑(顯影液、去除劑、蝕刻液等)及電鍍液(大馬士革鍍銅)等功能濕化學(xué)品。
綜合前道晶圓制造與后道封裝領(lǐng)域來看,2021 年中國(guó)集成電路用濕化學(xué)品總體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 52.1 億元,同比增長(zhǎng) 15.3%。預(yù)計(jì) 2025 年將增長(zhǎng)至 69.8 億元。
集成電路電鍍材料細(xì)分市場(chǎng)方面,根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TECHCET 發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2022 年全球半導(dǎo)體電鍍材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 10.19 億美元,同比增長(zhǎng) 8.1%,主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括集成電路中互連層的增加、先進(jìn)封裝中對(duì) RDL 和銅凸塊的使用等。
由于繼續(xù)沿用大馬士革工藝鍍銅布線,先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)邏輯器件對(duì)銅互連材料需求將持續(xù)增長(zhǎng),銅互連材料是晶圓制造及先進(jìn)封裝電鍍材料最大的細(xì)分市場(chǎng),2022 年規(guī)模有望達(dá)到 7.1 億美元,2021-2026 年復(fù)合年化增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為 8.6%。
細(xì)分到光刻膠配套試劑市場(chǎng),2021 年國(guó)內(nèi)集成電路封裝用光刻膠配套試劑市場(chǎng)需求為 2.4 萬(wàn)噸,預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng)至 3.2 萬(wàn)噸,保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。
光刻膠配套試劑主要國(guó)際公司包括日本東京應(yīng)化、日本關(guān)東化學(xué)、德國(guó)默克等,在晶圓制造 28nm 以下工藝節(jié)點(diǎn),國(guó)際企業(yè)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域所用光刻膠配套試劑供應(yīng)商以國(guó)內(nèi)企業(yè)為主,國(guó)內(nèi)各家企業(yè)憑借不同的細(xì)分產(chǎn)品參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。