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廠內(nèi)分析實(shí)驗(yàn)室是各大半導(dǎo)體生產(chǎn)商必要的輔助功能部門(mén),承擔(dān)了產(chǎn)品糾錯(cuò)、工藝監(jiān)控、仿真模擬、失效分析、輔助研發(fā)等諸多功能,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)起到了關(guān)鍵的作用。早期的分析檢驗(yàn)對(duì)設(shè)備的性能和精度要求相對(duì)較低,因此,簡(jiǎn)單的設(shè)備就能夠滿足大多數(shù)芯片廠商內(nèi)部分析業(yè)務(wù)的需求。
而隨著器件尺寸進(jìn)入到納米時(shí)代,分析實(shí)驗(yàn)室需要更多的種類、更加精密的分析儀器才能解決某些特定的問(wèn)題,設(shè)備需求不斷提高,所需設(shè)備投資規(guī)模龐大,大多數(shù)廠商沒(méi)有能力承擔(dān)這種規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施投入。
同時(shí),由于分析儀器無(wú)法像生產(chǎn)設(shè)備一樣做到有序生產(chǎn)規(guī)劃,通常只在生產(chǎn)線提出問(wèn)題待解決時(shí)才集中性使用,造成設(shè)備的閑置和浪費(fèi)。在上述基礎(chǔ)上,將檢測(cè)分析委托至第三方實(shí)驗(yàn)室的 Labless 模式的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。
第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室通過(guò)大規(guī)模集中性的設(shè)備投資,建立高水平的技術(shù)團(tuán)隊(duì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全方位的檢測(cè)分析能力,為大量半導(dǎo)體廠商提供復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下更加專業(yè)的檢測(cè)分析服務(wù),同時(shí)有效地降低了半導(dǎo)體廠商在檢測(cè)分析的成本,并憑借成規(guī)模的測(cè)試服務(wù)積累的豐富經(jīng)驗(yàn),有效地幫助客戶縮短研發(fā)周期。
此外,由于專業(yè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室獨(dú)立第三方的特點(diǎn),對(duì)于芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝過(guò)程中潛在的問(wèn)題,能夠及時(shí)地給出中立、公正的反饋,提出專業(yè)的建議。因此,在半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工不斷加深的背景下,Labless 成為半導(dǎo)體行業(yè)繼 Fabless 后新的發(fā)展趨勢(shì),半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析市場(chǎng)空間將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。