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后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 晶合集成    2023-11-08

1、項目可行性和必要性

（1）推進先進技術(shù)，強化技術(shù)競爭力

集成電路產(chǎn)業(yè)是按“摩爾定律”快速進步的產(chǎn)業(yè)，終端應(yīng)用的不斷升級和多樣化推動著工藝技術(shù)的持續(xù)進步。先進技術(shù)節(jié)點是未來集成電路晶圓代工行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。

通過實施合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進工藝及微控制器與后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝技術(shù)等，進一步強化公司技術(shù)競爭力。公司亦將持續(xù)引進業(yè)內(nèi)高級技術(shù)人才，從各方面提升公司研發(fā)實力。

（2）填補國內(nèi)芯片產(chǎn)能空缺，滿足市場需求

在高端CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，國內(nèi)外市場主要被索尼、三星等日韓廠商所主導(dǎo)。公司研發(fā)項目所開發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)，可有效打破國外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態(tài)，滿足國內(nèi)龐大的市場需求。

受惠于5G、智能汽車及物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，車用電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場需求也日益壯大，該等應(yīng)用所需的55/40/28納米制程產(chǎn)能緊缺，尚不足以滿足市場需求。公司擬進行的55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動及邏輯芯片的開發(fā)，將有助于緩解目前國內(nèi)“缺芯”的情況。

（3）下游市場空間巨大

受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域市場蓬勃發(fā)展，圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動及AIoT的市場規(guī)模巨大。圖像傳感器全球銷售規(guī)模預(yù)計從2020年至2024年間將以7.6%的年復(fù)合增長率繼續(xù)增長，而中國市場規(guī)模年復(fù)合增長率則達8.1%；OLED顯示器方面，2021年，中國OLED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為423億美元，到2026年，這一市場將增長到879億美元，中國將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場規(guī)模為51億美元，2024年將增長至162億美元，復(fù)合年增長率為26.0％。

（4）公司具備技術(shù)儲備，可最大程度發(fā)揮研發(fā)優(yōu)勢

公司已建立完整技術(shù)研發(fā)團隊，并自主開發(fā)成功覆蓋多種產(chǎn)品應(yīng)用的工藝技術(shù)，具備相關(guān)技術(shù)儲備。后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺方面，公司將以現(xiàn)有90納米前照式CMOS圖像傳感器工藝平臺及55納米工藝平臺技術(shù)為基礎(chǔ)，進行90/55納米后照式圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)。微控制器芯片工藝平臺方面，公司將基于現(xiàn)有的55納米邏輯制程技術(shù)，結(jié)合現(xiàn)有110納米微控制器芯片制造工藝技術(shù)，自主開發(fā)完成40納米微控制器芯片工藝技術(shù)。

（5）加強資產(chǎn)完整性，收購合肥藍科土地及廠房

為加強資產(chǎn)完整性和獨立性，本次項目擬包括收購目前由公司租用的合肥藍科土地及廠房。收購后將有效加強公司資產(chǎn)完整性，降低對公司控股股東和關(guān)聯(lián)方的依賴程度、減少關(guān)聯(lián)交易，降低未來風(fēng)險。

2、項目基本情況

本項目將基于晶合集成已量產(chǎn)的90nm前照式（FSI）CMOS圖像傳感器工藝平臺，開發(fā)90nm及55nm后照式（BSI）CMOS圖像傳感器工藝平臺，重點開發(fā)方向包括器件、工藝、性能等方面。

和國內(nèi)主流的8英寸集成電路110nm前照式圖像傳感技術(shù)相比，公司該項目將要開發(fā)的90nm及55nm后照式（BSI）CMOS圖像傳感器工藝平臺可獲得更高的感亮度和量子效率、更寬廣感光角度、更低像素串擾、更高成像品質(zhì)等優(yōu)勢，可生產(chǎn)超高畫素及質(zhì)量要求之終端產(chǎn)品上，廣泛用于高端安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能車載環(huán)視及后視攝像頭及高端智能手機等終端設(shè)備。

上述研發(fā)項目完成后，公司將具備生產(chǎn)后照式CMOS圖像傳感器芯片的技術(shù)能力，終端應(yīng)用包括手機、無人機、單眼相機、中畫幅相機、安防監(jiān)控等。

3、項目投資概算

本項目將組建約50人的研發(fā)團隊，總投資為6.0億元，主要包括主機臺設(shè)備投資、測試軟硬件費用和人力費用。

4、項目周期和時間進度

本項目于2021年第四季度開始實施，具體時間節(jié)點如下：

2021年第四季度：后照式 CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺項目啟動

2022年第二季度：完成 90納米后照式 CMOS 圖像傳感器芯工藝平臺開發(fā)

2023年第四季度：完成 55納米后照式 CMOS 圖像傳感器芯工藝平臺開發(fā)