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集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-11-08

（1）集成電路簡(jiǎn)介

集成電路（Integrated Circuit， IC）是一種具備完整、復(fù)雜電路功能的微型電子器件，該器件通過(guò)專(zhuān)門(mén)的集成電路制造工藝，實(shí)現(xiàn)晶體管、電阻、電容、電感等元器件及金屬布線的互連，并將其集成在一塊或若干塊半導(dǎo)體晶片上。集成電路被廣泛應(yīng)用于通信、安防、軍事、工業(yè)、交通、消費(fèi)電子（例如：手機(jī)、電視、電腦等）等領(lǐng)域，在國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)建設(shè)和人民的日常生活中發(fā)揮著重要的作用，是社會(huì)信息化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的基石。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷史發(fā)展過(guò)程中呈現(xiàn)了較強(qiáng)的周期性特征，與宏觀經(jīng)濟(jì)及下游應(yīng)用市場(chǎng)需求波動(dòng)有較大關(guān)聯(lián)，同時(shí)國(guó)家政策對(duì)行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。根據(jù)TrendForce 的統(tǒng)計(jì)與分析，2021 年，5G 及新能源汽車(chē)興起帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增加，晶圓廠產(chǎn)能又無(wú)法快速投產(chǎn)，產(chǎn)能缺口不斷擴(kuò)大。但是在 2022 年，智能手機(jī)、消費(fèi)電子需求下行，受到消費(fèi)性終端需求疲軟的影響，整體而言，2022 年第三季度起產(chǎn)能缺口情況有所緩解，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括集成電路材料、集成電路設(shè)備等；中游為集成電路生產(chǎn)，集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)亦呈現(xiàn)垂直化分工格局，可以具體劃分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)；集成電路產(chǎn)業(yè)下游為各類(lèi)終端應(yīng)用。

①集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)是通過(guò)系統(tǒng)及電路設(shè)計(jì)，按照預(yù)期的產(chǎn)品功能、產(chǎn)品性能等形成電路設(shè)計(jì)版圖，是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)。

②集成電路制造

集成電路制造是根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，通過(guò)光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)等工藝流程，在半導(dǎo)體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片。

③集成電路封測(cè)

集成電路封測(cè)包含封裝、測(cè)試，其中：封裝是通過(guò)切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護(hù)，并使之與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接；測(cè)試是在晶圓封裝后，利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備和工具，對(duì)其功能和性能進(jìn)行測(cè)試。

（3）集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式

根據(jù)所包含的集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)的不同，集成電路廠商可分為垂直整合模式（IDM模式）、晶圓代工模式（Foundry模式）和無(wú)晶圓廠模式（Fabless 模式）。

（4）全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車(chē)、人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)。

根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，2015 年至 2020 年，按照銷(xiāo)售額口徑，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從 2,744.8 億美元增長(zhǎng)至 3,612.3 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.6%。未來(lái)，在 5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

（5）中國(guó)大陸集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

在穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、有利的政策支持和巨大的市場(chǎng)需求等因素的推動(dòng)下，中國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù) Frost & Sullivan 等機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)從 2017 年至 2022 年，按照銷(xiāo)售額口徑，中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模從 5,411 億元增長(zhǎng)至 12,068 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.4%，增速高于全球水平。未來(lái)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)，以及新基建、信息化、數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。

雖然中國(guó)大陸集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，但集成電路國(guó)產(chǎn)化程度仍然處于較低水平，集成電路產(chǎn)品仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)國(guó)家海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2019 年中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口金額位居中國(guó)大陸進(jìn)口商品第一位，存在巨大的國(guó)產(chǎn)化替代空間。