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2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及投資前景預測報告
思瀚產業(yè)研究院    2023-11-16

人工智能芯片指應用在人工智能算法加速，主要實現(xiàn)大規(guī)模并行計算的芯片。而在更廣泛的概念下，任何應用在人工智能領域的芯片都可被稱為人工智能芯片。

一、人工智能芯片以場景和功能分類

人工智能芯片可根據(jù)場景和功能分為云端訓練、云端推理、終端訓練和終端推理四個類別。

二、人工智能芯片以技術路線分類

深度學習架構下的人工智能芯片以技術路線進行劃分，主要包括 GPU、FPGA、ASIC、ASIP 等類別：

GPU 使用 SIMD 讓多個執(zhí)行單元同時處理不同的數(shù)據(jù)，其離散化和分布式的特征，以及用矩陣運算替代布爾運算的設計使之適合處理深度學習所需要的非線性離散數(shù)據(jù)。與同樣基于馮·諾依曼架構的 CPU 不同的是，在傳統(tǒng)的馮·諾依曼結構中，CPU 每執(zhí)行一條指令都需要存儲讀取、指令分析、分支跳轉才能進行運算，從而限制了處理器的性能；而 GPU 大部分的晶體管可以組成各類專用電路、多條流水線，運算單元明顯增多，適合大規(guī)模的并行計算。

GPU 擁有更多的 ALU 用于數(shù)據(jù)處理，這樣的結構適合對密集型數(shù)據(jù)進行并行處理，獲得高于 CPU 幾十倍甚至上千倍的運行速度。在云端，通用 GPU，被廣泛應用于深度神經網(wǎng)絡訓練和推理。但是，GPU 并非專門針對 AI 算法，在執(zhí)行算法中能耗相對較高、效率相對較低，有一定的時延問題。

FPGA 利用門電路直接運算，而用戶可以自由定義這些門電路和存儲器之間的布線，改變執(zhí)行方案。其基本原理是集成大量的基本門電路以及存儲器，通過大量的可編程邏輯單元實現(xiàn)針對性的算法設計，即實現(xiàn)以硬件定義軟件。

FPGA 通過可編程邏輯綜合，在并行計算上能夠獲得和 GPU 接近的并行計算性能，相比 CPU，有明顯的性能提升，同時在功耗上優(yōu)勢明顯在深度學習算法仍處于高速迭代的狀態(tài)下，F(xiàn)PGA 因其可重構特性而具有顯著優(yōu)勢。FPGA 市場化的阻礙主要在于高昂的硬件和開發(fā)成本，編程相對復雜，為實現(xiàn)重構而降低了計算資源占比，整體運算能力受到影響。

ASIC 則為專用定制芯片的統(tǒng)稱，在架構、設計、成本等方面存在更大的多樣性，其中 VPU 是為圖像處理和視覺處理設計的定制芯片。ASIC 的架構相對簡單，性能和功耗與通用型產品相比更低。由于不需要包含 FPGA 用于實現(xiàn)重構的可配置片上路由與連線，相同工藝的 ASIC 計算芯片可以擁有 FPGA5-10倍的運算速度，實現(xiàn) PPA 最優(yōu)化設計。ASIC 針對場景的定制化設計使其更適合終端推理場景，而如今它的主要劣勢在于初期設計的資金投入和研發(fā)周期，且針對性設計限制了芯片的通用性。

ASIP 是一種新型的定制化指令集的處理器芯片，它為某個或某一類型應用而專門設計，通過權衡速度、功耗、成本、靈活性等多個方面的設計約束，設計者可以定制 ASIP 以達到最好的平衡點，從而適應嵌入式系統(tǒng)的需要。ASIP集合了 FPGA 和 ASIC 各自的優(yōu)點，不僅可以提供 ASIC 級別的高性能和低功耗，還能提供處理器級別的指令集靈活性，實現(xiàn)可重新編程，更適用于需求尚未被明確定義、需要芯片具備一定通用性和可編程性的應用場景，從而滿足 AI算法快速更新迭代的需求，并延長芯片的使用生命周期。

未來，類腦芯片的神經擬態(tài)計算將帶來更大的想象空間，其內存、CPU 和通信部件將集成為一體，信息處理可以在本地進行。類腦芯片的設計目的也將不局限于加速深度學習算法，而是在芯片結構甚至器件層面上改變設計，開發(fā)出全新的類腦計算機體系結構。目前此項技術還尚未得到大規(guī)模應用，但很有可能成為行業(yè)內長期發(fā)展的路徑和方向。

三、人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模與行業(yè)構成

市場規(guī)模方面，AI 芯片的需求正在快速擴大，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2021 年全球人工智能芯片市場規(guī)模為 255 億美元。預計 2021-2026 年，全球人工智能芯片市場規(guī)模將以 29.3%的復合增長率增長，2023 年將達到 490 億美元。據(jù)億歐智庫測算，2025 年，中國人工智能核心產業(yè)市場規(guī)模將達到 4,000億元，其中基礎層芯片及相關技術的市場規(guī)模約 1,740 億元。

根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)報告，從行業(yè)結構分布來看，在 2021 年安防行業(yè)是 AI 芯片落地應用的最大市場，市場規(guī)模達到 51.1億元，占比 16.72%。其余用途比較廣泛的場景還包括零售、醫(yī)療、教育、制造、金融、物流、交通等領域。

根據(jù)應用場景，AI 芯片可分為云端芯片、邊緣端芯片和終端芯片，再根據(jù)功能可分為訓練芯片和推斷芯片。近年來，宏觀政策的大力支持和人工智能的普遍應用促進了 AI 芯片市場的高速擴張。

根據(jù)思瀚產業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)，我國 AI芯片市場規(guī)模由 2017 年的 53億元增至 2021 年的 436.8億元，年均復合增長率為 69.4%。預計 2022 年我國 AI芯片市場規(guī)模將增至 850.2 億元。尤其對于終端推斷芯片市場，隨著人工智能應用生態(tài)的逐步建立，AI 應用將被更為廣泛地部署在終端設備，其市場規(guī)模年化增長率將保持在 60%以上。

而根據(jù)甲子光年的統(tǒng)計，2020 年中國云端 AI 芯片的市場規(guī)?？梢赃_到111.7 億元，邊緣與終端芯片為 39 億元。但人工智能在安防、家居、商業(yè)等應用領域的大規(guī)模落地為邊緣與終端芯片帶來了更大的市場契機，該市場 2018 至2023年復合增長率將達到 62.2%。

第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況

一、人工智能行業(yè)概述

二、人工智能的發(fā)展歷程

三、行業(yè)特性及在國民經濟中的地位

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)概況

一、構成人工智能芯片的關鍵要素

二、人工智能芯片的特性

三、人工智能芯片發(fā)展路線

四、人工智能芯片的發(fā)展意義

第二章 人工智能芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（pest）

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（p）

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、人工智能芯片行業(yè)標準

四、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

五、政策環(huán)境對行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經濟環(huán)境分析（e）

一、宏觀經濟形勢分析

二、宏觀經濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（s）

一、人工智能芯片產業(yè)社會環(huán)境

二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

三、人工智能芯片產業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

第四節(jié) 行業(yè)技術環(huán)境分析（t）

一、人工智能芯片技術特點比較

二、人工智能芯片技術專利數(shù)量分析

三、人工智能芯片技術發(fā)展趨勢分析

四、行業(yè)主要技術人才現(xiàn)狀分析

五、技術環(huán)境對行業(yè)的影響

第三章 國際人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及經驗借鑒

第一節(jié) 全球人工智能芯片市場總體情況分析

一、全球人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展歷程

二、全球人工智能芯片市場規(guī)模

三、全球人工智能芯片市場區(qū)域分布

四、全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局

五、全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

六、國際重點人工智能芯片企業(yè)運營分析

第二節(jié) 全球主要國家（地區(qū)）人工智能芯片市場分析

一、歐洲人工智能芯片市場分析

二、美國人工智能芯片市場分析

三、日本人工智能芯片市場分析

四、韓國人工智能芯片市場分析

第三節(jié) 國外人工智能行業(yè)發(fā)展經驗借鑒

一、技術借鑒

二、應用借鑒

第四章 中國人工智能芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況及特點

二、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策

三、中國人工智能芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

二、中國人工智能芯片行業(yè)市場結構分析

三、中國人工智能芯片行業(yè)利潤總額分析

第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、企業(yè)數(shù)量及增長分析

二、不同規(guī)模企業(yè)結構分析

三、不同所有制企業(yè)結構分析

四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析

第四節(jié) 中國人工智能芯片市場價格走勢分析

一、人工智能芯片市場定價機制組成

二、人工智能芯片市場價格影響因素

三、2021-2023年人工智能芯片產品價格走勢分析

四、2023-2028年人工智能芯片產品價格走勢預測

第五章 中國人工智能行業(yè)運行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能行業(yè)發(fā)展狀況分析

一、中國人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點

二、中國人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問題及對策

三、中國人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析

二、中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模分析

三、中國人工智能行業(yè)應用市場結構分析

四、中國人工智能行業(yè)融資情況分析

第三節(jié) 中國人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量

二、人工智能企業(yè)的融資額

三、人工智能企業(yè)的并購數(shù)量

第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅動因素

一、多個行業(yè)希望利用ai實現(xiàn)數(shù)字化轉型

二、大量人工智能高端人才

三、移動互聯(lián)網(wǎng)市場前景廣闊

四、高性能計算技術

五、政府政策支持

第五節(jié) 2021-2023年人工智能技術研究動態(tài)分析

一、人工智能再獲重大突破

二、智能語音識別及控制技術

三、高級人工智能逐步突破

四、ai神經網(wǎng)絡識別技術

五、人工智能帶來媒體變革

第六節(jié) 2023-2028年人工智能市場發(fā)展趨勢預測

一、2023-2028年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢

二、2023-2028年人工智能市場規(guī)模預測

三、2023-2028年人工智能行業(yè)應用趨勢預測

第七節(jié) 人工智能行業(yè)對人工智能芯片行業(yè)的影響

第六章 人工智能芯片行業(yè)進出口結構及面臨的機遇與挑戰(zhàn)

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)進出口市場分析

一、人工智能芯片行業(yè)進出口綜述

二、人工智能芯片行業(yè)出口市場分析

三、人工智能芯片行業(yè)進口市場分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對策

一、中國人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)

二、中國人工智能芯片行業(yè)未來出口展望

三、中國人工智能芯片產品出口對策

四、人工智能芯片行業(yè)進出口前景及建議

第七章 中國人工智能芯片應用領域及供需形勢分析

第一節(jié) 人工智能芯片在手機領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、手機領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第二節(jié) 人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、醫(yī)療健康領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第三節(jié) 人工智能芯片在智能駕駛領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、智能駕駛領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第四節(jié) 人工智能芯片在智能安防領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、智能安防領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第五節(jié) 人工智能芯片在智能家居領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、智能家居領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第六節(jié) 人工智能芯片在金融領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、金融領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第七節(jié) 人工智能芯片在零售領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、零售領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第八節(jié) 人工智能芯片在工業(yè)檢測領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、工業(yè)檢測領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第九節(jié) 人工智能芯片在軍事與國防領域的應用及需求分析

一、應用現(xiàn)狀分析

二、應用規(guī)模分析

三、軍事與國防領域應用布局分析

四、應用趨勢分析

五、應用需求分析

第十節(jié) 人工智能芯片在其他領域的應用及需求分析

一、其他應用領域介紹

二、其他應用領域需求分析

第八章 人工智能芯片細分產品市場發(fā)展分析

第一節(jié) 基于fpga的半定制人工智能芯片

一、產品簡況與特征

二、產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

三、產品應用現(xiàn)狀

四、市場競爭格局分析

五、市場前景與趨勢分析

第二節(jié) 針對深度學習算法的全定制人工智能芯片

一、產品簡況與特征

二、產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

三、產品應用現(xiàn)狀

四、市場競爭格局分析

五、市場前景與趨勢分析

第三節(jié) 類腦計算芯片

一、產品簡況與特征

二、產品市場發(fā)展現(xiàn)狀

三、產品應用現(xiàn)狀

四、市場競爭格局分析

五、市場前景與趨勢分析

第九章 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片重點區(qū)域市場分析

一、行業(yè)區(qū)域結構總體特征

二、行業(yè)區(qū)域分布特點分析

三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布

第二節(jié) 北京人工智能芯片市場分析

一、市場發(fā)展概況

二、市場規(guī)模分析

三、產品市場結構分析

四、市場應用分析

五、市場發(fā)展趨勢及前景

第三節(jié) 上海人工智能芯片市場分析

一、市場發(fā)展概況

二、市場規(guī)模分析

三、產品市場結構分析

四、市場應用分析

五、市場發(fā)展趨勢及前景

第十章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)競爭形勢分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、人工智能芯片行業(yè)競爭結構分析

二、人工智能芯片行業(yè)swot分析

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析

一、產品競爭格局

二、企業(yè)競爭格局

三、品牌競爭格局

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)競爭力分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)競爭力剖析

二、中國人工智能芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

三、國內人工智能芯片企業(yè)競爭能力提升途徑

第五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)并購重組分析

一、行業(yè)并購重組現(xiàn)狀及其重要影響

二、跨國公司在華投資兼并與重組分析

三、本土企業(yè)投資兼并與重組分析

四、企業(yè)升級途徑及并購重組風險分析

五、行業(yè)投資兼并與重組趨勢分析

第十一章 人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)經營形勢分析

第一節(jié) 北京中科寒武紀科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、主要研發(fā)產品介紹

四、企業(yè)主要客戶結構

五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

六、企業(yè)產業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

第二節(jié) 深圳市海思半導體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、主要研發(fā)產品介紹

四、企業(yè)主要客戶結構

五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

六、企業(yè)產業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

第三節(jié) 深圳地平線機器人科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、主要研發(fā)產品介紹

四、企業(yè)主要客戶結構

五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

六、企業(yè)產業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、主要研發(fā)產品介紹

四、企業(yè)主要客戶結構

五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

六、企業(yè)產業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

第五節(jié) 深圳云天勵飛技術股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經營情況分析

三、主要研發(fā)產品介紹

四、企業(yè)主要客戶結構

五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

六、企業(yè)產業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析

第十二章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)前景及趨勢預測

第一節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展前景

一、2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展?jié)摿?

二、2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展前景展望

三、2023-2028年人工智能芯片細分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場發(fā)展趨勢預測

一、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

二、2023-2028年人工智能芯片市場規(guī)模預測

三、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)應用趨勢預測

四、2023-2028年細分市場發(fā)展趨勢預測

第三節(jié) 2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)供需預測

一、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預測

二、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)產量預測

三、2023-2028年中國人工智能芯片市場需求預測

四、2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)供需平衡預測

第四節(jié) 影響企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測

三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢

四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展

五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢

第十三章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資價值與風險防范分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資特性分析

一、人工智能芯片行業(yè)壁壘分析

二、人工智能芯片行業(yè)盈利因素分析

三、人工智能芯片行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第三節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資機會

一、產業(yè)鏈投資機會

二、細分市場投資機會

三、重點區(qū)域投資機會

四、人工智能芯片行業(yè)投資機遇

第四節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資風險及防范

一、政策風險及防范

二、技術風險及防范

三、供求風險及防范

四、宏觀經濟波動風險及防范

五、關聯(lián)產業(yè)風險及防范

六、產品結構風險及防范

七、其他風險及防范

第五節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展方向

二、人工智能芯片行業(yè)主要投資建議

三、中國人工智能芯片企業(yè)融資分析

第十四章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國人工智能芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、人工智能芯片品牌的重要性

二、人工智能芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義

三、人工智能芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國人工智能芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、人工智能芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 人工智能芯片經營策略分析

一、人工智能芯片市場細分策略

二、人工智能芯片市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、人工智能芯片新產品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2023年人工智能芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

三、2023-2028年細分行業(yè)投資戰(zhàn)略

第十五章 研究結論及發(fā)展建議

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)研究結論及建議

第二節(jié) 人工智能芯片子行業(yè)研究結論及建議

第三節(jié) 思瀚人工智能芯片行業(yè)發(fā)展建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表：2021-2023年全球人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表：全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名

圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結構占比（單位：%）

圖表：中國人工智能芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結構占比（單位：%）

圖表：2021-2023年中國人工智能芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量

圖表：2021-2023年中國人工智能行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：2023-2028年中國人工智能市場規(guī)模預測（單位：億元）

圖表：我國人工智能企業(yè)分布區(qū)域

圖表：北京市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：上海市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：廣州市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：深圳市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：成都市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：杭州市人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表：地平線機器人融資歷程

圖表：2023年1-7月云天勵飛前五大客戶

圖表：2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億元）

圖表：2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預測（單位：家）

圖表：四種基本的品牌戰(zhàn)略