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2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場現(xiàn)狀及投資前景分析預(yù)測報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-11-17

半導(dǎo)體封裝材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動封裝技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的引擎，進而深刻地影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

封裝材料產(chǎn)品品質(zhì)主要由理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性決定，而下游客戶則主要對環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的工藝性能與應(yīng)用性能進行考核驗證。其中，產(chǎn)品配方直接決定了理化性能，進而影響到工藝性能與應(yīng)用性能。因此，環(huán)氧塑封料廠商的研發(fā)重點主要系產(chǎn)品配方的完善、優(yōu)化與開發(fā)，且大量與配方相關(guān)的核心知識產(chǎn)權(quán)主要通過專有技術(shù)（Know-how）的形式予以保護。

（1）半導(dǎo)體封裝材料深刻影響封裝技術(shù)創(chuàng)新，需要根據(jù)封裝形式的演進而進行定制化開發(fā)

由于封裝材料深刻地影響著半導(dǎo)體封裝所實現(xiàn)的主要功能，并與封裝廠商的生產(chǎn)效率及生產(chǎn)成本息息相關(guān)，因此，半導(dǎo)體封裝與環(huán)氧塑封料呈現(xiàn)出互相依存、互相促進的特點。

隨著半導(dǎo)體芯片進一步朝向高集成度與多功能化的方向發(fā)展，環(huán)氧塑封料廠商需要針對性地開發(fā)新產(chǎn)品以匹配下游客戶日益復(fù)雜的性能需求，因而應(yīng)用于歷代封裝形式的各類產(chǎn)品的配方開發(fā)（主要涉及原材料選擇與配比）、生產(chǎn)中的加料順序、混煉溫度、混煉時間、攪拌速度等工藝參數(shù)均存有所不同，即各類產(chǎn)品在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面均存在差異，故業(yè)界稱為“一代封裝、一代材料”。

環(huán)氧塑封料等封裝材料在半導(dǎo)體封裝中扮演著舉足輕重的地位，塑封料廠商需根據(jù)下游客戶定制化的需求針對性地開發(fā)與優(yōu)化配方與生產(chǎn)工藝，從而靈活、有效地應(yīng)對歷代封裝技術(shù)。因此，具備前瞻性與完整性的產(chǎn)品布局、持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商將有望在未來的競爭中脫穎而出。

（2）半導(dǎo)體封裝材料需通過客戶嚴格的考核驗證后方能獲得使用

半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品需要通過下游客戶的樣品考核驗證及批量驗證后才能獲得客戶的使用，其中，樣品考核情況是環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能與技術(shù)水平的重要體現(xiàn)，主要包括下游客戶對塑封料產(chǎn)品的工藝性能（如固化時間、流動性、沖絲、連續(xù)成模性、氣孔率等）與應(yīng)用性能（如可靠性、熱性能、電性能等）的考核驗證。

目前下游封裝廠商主要參考 JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）標準進行封裝體的評估和測試， JEDEC 標準對封裝和測試服務(wù)制定了詳細的考核項目和量化指標，包括潮敏等級試驗（MSL）、高低溫循環(huán)試驗（TCT）、高壓蒸煮試驗（PCT）等。其中，MSL 試驗是針對環(huán)氧塑封料可靠性的主要考核項目。

根據(jù)下游封裝形式、應(yīng)用場景的不同，下游封裝廠商對環(huán)氧塑封料所需通過的考核測驗項目及考核標準均存在差異；同時，應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的中高端環(huán)氧塑封料通常需通過上述所有的考核驗證項目，且先進封裝通常要求環(huán)氧塑封料在上述所有的考核后仍實現(xiàn)零分層、并保持良好的電性能，因此對封裝材料廠商的技術(shù)水平要求較高。

（3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升，半導(dǎo)體封裝材料市場需求持續(xù)擴大

①我國封裝材料市場增速遠高于全球，市場需求量保持增長趨勢

近年來，全球封裝材料市場規(guī)模保持增長，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2015 年至 2021年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模由 189.10 億美元增長至239.00 億美元；2015年至 2020 年，全球包封材料由 25.90 億美元增長至 27.20 億美元，預(yù)計 2022 年市場規(guī)模將增長至 29.70 億美元。

此外，受益于全球封裝產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至我國，國內(nèi)封裝材料市場規(guī)模增長顯著高于全球，2015 年至 2020 年，市場規(guī)模由 267.70 億元增長至 361.10 億元，其中，包封材料市場規(guī)模由 48.50 億元增長至 63.00 億元，遠高于全球市場的增長速度。

受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因素的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心支撐產(chǎn)業(yè)，增長潛力得到了進一步的釋放。

②下游主流封裝廠商的擴產(chǎn)進一步推動封裝材料市場需求的增長

受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因素的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了重要的發(fā)展機遇期。其中，封裝測試行業(yè)作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，行業(yè)景氣度持續(xù)提升帶來了強勁的市場需求，業(yè)內(nèi)主流封裝于近期紛紛宣布擴產(chǎn)計劃，也為環(huán)氧塑封料等封裝材料的市場增長注入了新的動能。

環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵原材料，封裝廠商非?？粗丨h(huán)氧塑封料的產(chǎn)品品質(zhì)，存在較高的供應(yīng)商準入門檻。然而，一旦塑封料廠商與封裝廠形成了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，出于產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性的考慮，下游廠商一般不會更換環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，且在擴產(chǎn)過程中傾向于選擇已通過驗證且實現(xiàn)量產(chǎn)的供應(yīng)商，雙方的合作通常具備長期的穩(wěn)定性。

因此，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化、下游封裝行業(yè)市場景氣度不斷提升的背景下，市場知名度較高、規(guī)模較大、客戶資源較豐富的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商更具有競爭優(yōu)勢。

（4）高端半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化迫在眉睫

近年來，我國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有了較大突破，以發(fā)行人為代表的內(nèi)資廠商持續(xù)加大在中高端半導(dǎo)體封裝材料的布局，且在客戶的考核驗證過程中已取得了一系列的突破，但整體與外資廠商仍存在一定的差距。其中，日本、美國廠商在中高端產(chǎn)品占有較大份額；國內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

在芯片級電子膠黏劑領(lǐng)域，目前國內(nèi)與國外仍存在較大的技術(shù)差距，開發(fā)方面處于弱勢，根據(jù)《中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告（2021 年編）》，我國芯片級底部填充材料目前仍被外資壟斷；在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，根據(jù)《中國半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》，目前國產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包含臺資廠商）市場占比約為30%左右，而高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被國外品牌產(chǎn)品壟斷，故具有較大的替代空間。

隨著國內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續(xù)增強，中高端半導(dǎo)體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發(fā)展需要。因此，加快中高端半導(dǎo)體封裝材料國產(chǎn)化已迫在眉睫。

（5）先進封裝用材料性能要求極高，具備創(chuàng)新實力與技術(shù)儲備優(yōu)勢的內(nèi)資廠商將有望脫穎而出

隨著先進封裝市場規(guī)模的持續(xù)擴大，應(yīng)用于先進封裝的高端塑封料與芯片級電子膠黏劑的增長潛力將得到進一步釋放。鑒于上述材料的研發(fā)門檻較高，目前主要由外資廠商壟斷，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化趨勢的背景下，具備前瞻性的技術(shù)布局的內(nèi)資廠商將有望在未來的競爭中脫穎而出。

①應(yīng)用于先進封裝的塑封料

隨著封裝行業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進，先進封裝所呈現(xiàn)出高集成度、多功能、復(fù)雜度高等特點對塑封料提出了更高的性能要求。

以先進封裝中最具成長性的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）為例，F(xiàn)OWLP 是以 BGA 技術(shù)為基礎(chǔ)，基于晶圓重構(gòu)技術(shù)，將芯片布置到一塊人工晶圓上，然后按照標準的 WLP 工藝類似的步驟進行封裝，得到的封裝面積要大于芯片。FOWLP 封裝因其不對稱的封裝形式而提出了對環(huán)氧塑封料的翹曲控制等新要求，同時要求環(huán)氧塑封料在經(jīng)過一系列更嚴苛的可靠性考核后仍不出現(xiàn)任何分層且保持芯片的電性能良好。因此，塑封料廠商在應(yīng)用于 FOWLP 產(chǎn)品的配方開發(fā)中需要在各性能指標間進行更為復(fù)雜的平衡，產(chǎn)品配方的復(fù)雜性與開發(fā)難度尤其高。

目前，用于 FOWLP 的塑封料主要由液態(tài)塑封料（LMC，Liquid MoldingCompound）與顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC，Granular Molding Compound）兩類組成。

與傳統(tǒng)封裝中采用固態(tài)餅狀環(huán)氧塑封料不同的是，應(yīng)用于FOWLP 封裝的 GMC 與 LMC 的產(chǎn)品形態(tài)以顆粒狀與液態(tài)為主，因而也對塑封料廠商的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平提出了更高的要求，要求塑封料廠商能夠更有效地結(jié)合配方與生產(chǎn)工藝技術(shù)。以 GMC 為例，目前制備顆粒狀環(huán)氧塑封料的主流技術(shù)為

離心法和熱切割法，對塑封料廠商的配方技術(shù)、生產(chǎn)工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品測試方法等綜合技術(shù)要求較高，故該市場基本由外資廠商壟斷；而傳統(tǒng)工藝所制備的顆粒狀產(chǎn)品則存在顆粒大小無法細化、顆粒表面粉塵太多、顆粒大小不均一容易造成封裝后的氣孔等問題，在內(nèi)資廠商的技術(shù)水平與研發(fā)儲備情況整體處于相對弱勢的背景下，發(fā)行人已成功形成了可滿足特殊壓縮模塑成型工藝的全套工藝方案，可應(yīng)用于離心法和熱切割法，有望在該領(lǐng)域脫穎而出。

②應(yīng)用于先進封裝的芯片級底部填充膠

芯片級底部填充膠主要應(yīng)用于 FC（Flip Chip）領(lǐng)域，根據(jù) Yole，F(xiàn)C 在先進封裝的市場占比約為 80%左右，是目前最具代表性的先進封裝技術(shù)之一，具體類型包括 FC-BGA、FC-SiP 等先進封裝技術(shù)，目前該市場仍主要為日本納美仕、日立化成等外資廠商壟斷，國內(nèi)芯片級底部填充膠目前主要尚處于實驗室階段。

目前，內(nèi)資廠商正積極配合業(yè)內(nèi)主要封裝廠商研發(fā)芯片級底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推動該領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程。

綜上，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化的背景下，面對技術(shù)、資金要求高的先進封裝領(lǐng)域，內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商已積極開展相關(guān)布局，具備創(chuàng)新實力與技術(shù)儲備優(yōu)勢的內(nèi)資廠商將有望在先進封裝領(lǐng)域脫穎而出。

（6）環(huán)氧塑封料與電子膠粘劑行業(yè)的國內(nèi)市場規(guī)模情況

①環(huán)氧塑封料國內(nèi)市場規(guī)模情況

根據(jù)《中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》，2021 年中國包封材料市場規(guī)模為 73.60 億元，同比增速達到 16.83%；根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院與《集成電路材料》，環(huán)氧塑封料在包封材料的市場占比約為 90%。據(jù)此測算，環(huán)氧塑封料 2021 年國內(nèi)市場規(guī)模為 66.24 億元。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》，2021 年中國包封材料市場規(guī)模為 73.60 億元，同比增速達到 16.83%，結(jié)合上述測算結(jié)果與先進封裝發(fā)展趨勢，預(yù)計 2021 年國內(nèi)先進封裝用環(huán)氧塑封料已超過 4.2 億元。

②電子膠黏劑國內(nèi)市場規(guī)模情況

由于電子膠黏劑的下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，對于不同領(lǐng)域、不同客戶，各類電子膠黏劑在終端下游產(chǎn)品中的應(yīng)用比例和成本結(jié)構(gòu)較難獲取，終端市場需求與電子膠黏劑的配比關(guān)系難以獲取或推算，加之目前市場上尚欠缺對各類電子膠黏劑具體市場規(guī)模的公開資料，因此較難獲取電子膠黏劑的細分市場規(guī)模。

根據(jù)中國膠粘劑和膠粘帶工業(yè)協(xié)會楊栩秘書長于“2022 年中國（大灣區(qū)）電子膠粘劑技術(shù)發(fā)展高峰論壇”的發(fā)言，近年來，在 5G 建設(shè)、消費電子、新能源汽車、家用電器及裝配制造業(yè)等新興消費市場的驅(qū)動下，我國電子膠粘劑市場迅猛發(fā)展，市場已超 100 億元規(guī)模，成為增長速度最快、發(fā)展?jié)摿薮蟮哪z粘劑細分市場之一。因此，預(yù)計電子膠黏劑市場規(guī)模在 100 億元以上。

第一章半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料的概念

一、半導(dǎo)體封裝材料的界定

二、半導(dǎo)體封裝材料的特點

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展成熟度

一、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展周期分析

二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)中外市場成熟度對比

第二章 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié) 2021-2023年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第二節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

一、國內(nèi)宏觀政策發(fā)展建議

1、從保障居民消費力著眼

2、金融財稅政策快速聯(lián)動，助力疫情防控

3、宏觀政策逆向調(diào)節(jié)需要加強針對性

二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)政策分析

三、相關(guān)行業(yè)政策影響分析

第三節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

第三章 2022-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

一、市場發(fā)展概況

二、發(fā)展熱點回顧

三、市場存在問題及策略分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展

一、技術(shù)特征現(xiàn)狀分析

二、新技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用動態(tài)

三、技術(shù)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)消費市場分析

一、消費特征分析

二、消費需求趨勢

三、品牌市場消費結(jié)構(gòu)

第四節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)銷數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析

一、整體市場規(guī)模

二、區(qū)域市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況

第五節(jié) 2023-2028年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場發(fā)展趨勢

第四章中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)供給情況分析及趨勢

第一節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場供給分析

一、半導(dǎo)體封裝材料整體供給情況分析

二、半導(dǎo)體封裝材料重點區(qū)域供給分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)供給關(guān)系因素分析

一、需求變化因素

二、廠商產(chǎn)能因素

三、原料供給狀況

四、技術(shù)水平提高

五、政策變動因素

第三節(jié) 2023-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場供給趨勢

一、半導(dǎo)體封裝材料整體供給情況趨勢分析

二、半導(dǎo)體封裝材料重點區(qū)域供給趨勢分析

三、影響未來半導(dǎo)體封裝材料供給的因素分析

第五章半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)品價格分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)品歷年價格回顧

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)品當前市場價格

一、產(chǎn)品當前價格分析

二、產(chǎn)品未來價格預(yù)測

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)品價格影響因素分析

一、全球經(jīng)濟形式及影響

二、人民幣匯率變化影響

三、其它

第六章半導(dǎo)體封裝材料主要上下游產(chǎn)品分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料上下游分析

一、與行業(yè)上下游之間的關(guān)聯(lián)性

二、上游原材料供應(yīng)形勢分析

三、下游產(chǎn)品解析

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、行業(yè)上游影響及風險分析

二、行業(yè)下游風險分析及提示

三、關(guān)聯(lián)行業(yè)風險分析及提示

第七章 2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)渠道分析及策略

第一節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)渠道分析

一、渠道形式及對比

二、各類渠道對半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的影響

三、主要半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)渠道策略研究

第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)用戶分析

一、用戶認知程度分析

二、用戶需求特點分析

三、用戶購買途徑分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)營銷策略分析

一、中國半導(dǎo)體封裝材料營銷概況

二、半導(dǎo)體封裝材料營銷策略探討

三、半導(dǎo)體封裝材料營銷發(fā)展趨勢

第八章 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)主要指標監(jiān)測分析

第一節(jié) 2020-2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

一、2020-2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

二、不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

三、不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較

第二節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分析

一、2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分析

二、不同規(guī)模企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入分析

三、不同所有制企業(yè)主營業(yè)務(wù)收入比較

第三節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品成本費用分析

一、2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)銷售成本分析

二、不同規(guī)模企業(yè)銷售成本比較分析

三、不同所有制企業(yè)銷售成本比較分析

第四節(jié) 2020-2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)利潤總額分析

一、2020-2022年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)利潤總額分析

二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析

三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析

第五節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負債分析

一、2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)負債分析

二、不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)負債比較分析

三、不同所有制企業(yè)資產(chǎn)負債比較分析

第六節(jié) 2021-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)財務(wù)指標分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第九章中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析

一、2022-2023年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2022-2023年市場規(guī)模情況分析

三、2023-2028年市場需求情況分析