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由于電子膠黏劑可應(yīng)用于一級(jí)封裝、二級(jí)封裝等不同封裝級(jí)別與應(yīng)用領(lǐng)域,故各類(lèi)產(chǎn)品所處的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r不同,面臨的競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)地位亦相應(yīng)存在差異。其中,在芯片級(jí)電子膠黏劑領(lǐng)域,F(xiàn)C 底填膠與液態(tài)塑封料的市場(chǎng)分別由日資廠商 Namics 與 Nagase 壟斷,呈現(xiàn)出“一家獨(dú)大”的局面。
在 PCB 板級(jí)電子膠黏劑領(lǐng)域,低端產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散;華海誠(chéng)科產(chǎn)品主要為中高端產(chǎn)品,該類(lèi)型產(chǎn)品的市場(chǎng)份額仍集中于漢高、Delo 等外資頭部廠商,內(nèi)資供應(yīng)商正逐步縮小技術(shù)差異。