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全球及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)概況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-11-24

1、全球半導(dǎo)體行業(yè)概況

（1）全球半導(dǎo)體市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大

歷史數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上行趨勢，在某些年份會(huì)出現(xiàn)放緩或回落，但隨后便會(huì)出現(xiàn)反彈。2021 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 5,559 億美元,較 2020 年 4,404 億美元同比增長 26.23%，自 2010 年以來年均復(fù)合增長率達(dá)5.82%。據(jù) IC Insights 預(yù)測，2022 年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 6,135 億美元，同比增長 10.37%，且未來五年半導(dǎo)體市場規(guī)模將以 7.1%的年復(fù)合增速穩(wěn)步擴(kuò)大。

（2）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式不斷深化

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三種運(yùn)作模式，分別是 IDM、Fabless 和 Foundry 模式。IDM模式集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)為一體，方便企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，早期多數(shù)集成電路企業(yè)多采用這種模式，如英特爾、三星等。但由于這種模式對(duì)企業(yè)的規(guī)模、管理能力、資金和研發(fā)水平有很高

的要求，目前僅被少數(shù)大型企業(yè)所采納。半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展不斷深化行業(yè)內(nèi)的分工，由此誕生了 Foundry 模式，即只負(fù)責(zé)制造、封裝或測試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)還有 Fabless 模式，即負(fù)責(zé) IC 芯片設(shè)計(jì)，將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。近些年來，IP 核廠商和封裝測試商也不斷獨(dú)立壯大，半導(dǎo)體行業(yè)的垂直分工模式得到進(jìn)一步的深化。

2、我國半導(dǎo)體行業(yè)概況

（1）我國半導(dǎo)體市場規(guī)模保持快速增長

2010 年以來，在全球半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)上行的同時(shí)，我國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)快速增長。就我國集成電路市場規(guī)模而言，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年集成電路市場規(guī)模達(dá) 10,458.30 億元，2010 年至 2021 年間增長了9,018.15 億元，年復(fù)合增長率達(dá)到 19.75%，保持高速增長趨勢。中國半導(dǎo)體市場的高速增長也拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷增長。

（2）我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需不匹配，進(jìn)口替代空間巨大

目前，我國已經(jīng)成為了全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國集成電路市場規(guī)模為 1,865 億美元。然而，面對(duì)國內(nèi)如此巨大的市場需求，我國集成電路生產(chǎn)規(guī)模卻較小。據(jù) ICInsights 數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國大陸集成電路生產(chǎn)規(guī)模為 312 億美元，市場需求與供給差額為 1,558 億美元，供求差額巨大。

2021 年，中國大陸 312 億美元集成電路生產(chǎn)規(guī)模中，總部位于中國大陸的公司生產(chǎn)了 123 億美元，僅占 1,865 億美元國內(nèi)市場的 6.6%。臺(tái)積電、SK 海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其他在中國大陸擁有晶圓廠的外資公司生產(chǎn)了其余部分。半導(dǎo)體產(chǎn)品是我國進(jìn)口金額最大的產(chǎn)品，且貿(mào)易逆差呈逐年擴(kuò)大趨勢。因此，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的空間巨大。