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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
隨著集成電路、太陽能光伏行業(yè)的快速發(fā)展,以新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 通信、汽車電子等為代表的新型應(yīng)用市場保持高增長趨勢,汽車、手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體含量持續(xù)提升,帶動強(qiáng)勁需求。
同時,隨著各行業(yè)技術(shù)的提升,導(dǎo)致芯片的集成度也在不斷提升,這期間催生了以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體以及其他半導(dǎo)體新材料和新技術(shù),為國內(nèi)供應(yīng)商企業(yè)提供了新的機(jī)遇。
(1)行業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大
在國家政策、國際局勢、市場需求、技術(shù)升級等因素的共同驅(qū)動下,我國高科技產(chǎn)業(yè)將獲得廣闊的增長空間。以集成電路產(chǎn)業(yè)為例,根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的發(fā)展重點,在“十四五”期間,我國將加速發(fā)展集成電路制造業(yè),增強(qiáng)芯片制造綜合能力,以工藝能力提升帶動設(shè)計水平提升,以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。
在發(fā)展硬科技、保障供應(yīng)鏈安全的目標(biāo)下,集成電路產(chǎn)業(yè)已然提升至國家戰(zhàn)略層面,未來中國市場將加大固定資產(chǎn)投資,提升國產(chǎn)化率。下游行業(yè)固定資產(chǎn)投資的增長將帶動電子工藝設(shè)備行業(yè)規(guī)模日益擴(kuò)大。
(2)國產(chǎn)替代成為硬需求
電子工藝設(shè)備行業(yè)下游涵蓋的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域,是我國未來經(jīng)濟(jì)增長的重要源泉。但是,中國新興產(chǎn)業(yè)的上游裝備系統(tǒng)和材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口,尤其是以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)。國外對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)制裁,將進(jìn)一步威脅中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全。
因此,上游裝備系統(tǒng)和材料的國產(chǎn)替代已經(jīng)形成產(chǎn)業(yè)的重大壓力,本土公司必須通過自主研發(fā)、吸納專業(yè)人才等方式,快速提升技術(shù)水平和實現(xiàn)產(chǎn)品迭代,創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式,以跟上國產(chǎn)替代的大潮。
(3)產(chǎn)業(yè)集中度正在不斷提高
我國泛半導(dǎo)體行業(yè)正呈現(xiàn)行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的競爭優(yōu)勢越來越突出,市場份額逐漸擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)集中度將不斷提高的局面。頭部本土供應(yīng)商擁有的逐漸豐富的大項目經(jīng)驗更有利于其鞏固行業(yè)頭部地位,產(chǎn)業(yè)集中度的提高使得優(yōu)勢企業(yè)有足夠的利潤空間和更大的動力進(jìn)行前沿技術(shù)研究和新產(chǎn)品開發(fā),有利于行業(yè)整體發(fā)展和壯大。
(4)向全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
隨著以美國為首的半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國家對中國半導(dǎo)體行業(yè)的遏制和制裁,中國泛半導(dǎo)體行業(yè)以及高端制造行業(yè)均呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的態(tài)勢。從 FAB 制造廠的擴(kuò)建延伸到工藝設(shè)備的自主開發(fā)和制造、再到上游的零部件、材料和軟件。這個變化給公司橫向擴(kuò)展戰(zhàn)略帶來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。