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2024-2029年中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-04-17

PI薄膜系PI最早商業(yè)化、最成熟、市場容量最大的產(chǎn)品形式。PI薄膜產(chǎn)品的生命周期長、功能多樣化，產(chǎn)品演進(jìn)過程以應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬為主要特點(diǎn)。5G通信、柔性O(shè)LED顯示等多個領(lǐng)域不斷推動PI薄膜產(chǎn)品的新特性及新功能開發(fā)。

（1）PI薄膜的概念

聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film，PIF），也稱PI膜，是一種新型的耐高溫高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再經(jīng)亞胺化制成。PI薄膜呈琥珀色，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級工程高分子材料之一，被譽(yù)為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料之一。

（2）PI薄膜的分類

PI薄膜可以按應(yīng)用類別、功能形式及制備技術(shù)特點(diǎn)進(jìn)行分類，主要對應(yīng)關(guān)系如下：應(yīng)用類別功能形式制備技術(shù)特點(diǎn)柔性顯示結(jié)構(gòu)材料高性能航天航空功能材料熱控電子介電材料電工標(biāo)準(zhǔn)型、高性能（耐電暈PI薄膜等）。

①按應(yīng)用類別分類

按應(yīng)用類別的不同，PI薄膜的可分為電工PI薄膜、電子PI薄膜、熱控PI薄膜、航天航空用PI薄膜、柔性顯示用CPI薄膜等。

電工PI薄膜：主要用于電氣絕緣領(lǐng)域，包含電機(jī)、變壓器等的高等級絕緣系統(tǒng)，關(guān)鍵特性包括耐溫等級、絕緣強(qiáng)度，具備耐電暈性能的產(chǎn)品還可用于高速軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域的絕緣系統(tǒng)。

電子PI薄膜：主要用于電子基材領(lǐng)域，作為絕緣基膜與銅箔貼合構(gòu)成FCCL的基板部分，也可覆蓋于FPC表面起到保護(hù)作用，滿足高頻高速傳輸要求的產(chǎn)品還可用于5G通信領(lǐng)域。

熱控PI薄膜：主要用于電器熱管控系統(tǒng)領(lǐng)域，如高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜經(jīng)碳化、石墨化等加工工序后制成高導(dǎo)熱石墨膜用于散熱和導(dǎo)熱，特殊設(shè)計的PI薄膜結(jié)構(gòu)具備易石墨化、適合整卷燒制等特性。

航天航空用PI薄膜：主要用于空間飛行器的熱控或防護(hù)材料等，需具備優(yōu)異的耐高低溫、耐輻照、低真空質(zhì)量損失和低可凝揮發(fā)物等特性。

柔性顯示用CPI薄膜：用于器件光學(xué)蓋板等領(lǐng)域，主要用作OLED屏幕蓋板、觸控傳感器面板等，需具備高透光率、耐彎折等特性。

②按功能形式分類

按功能形式的不同，PI薄膜已發(fā)展為介電材料、功能材料、結(jié)構(gòu)材料三類。

介電材料：基礎(chǔ)特性為PI薄膜的絕緣性能，包含用于高等級絕緣領(lǐng)域的電工PI薄膜，除絕緣性能外還滿足柔性精密電子線路加工制程中工藝環(huán)境要求的電子PI薄膜，系最早實現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用的功能形式。

功能材料：PI薄膜除基本特性以外的多種功能應(yīng)用，如用作熱控管理的高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜，其關(guān)鍵特性不再是介電性能，而是易石墨化等特性，系伴隨學(xué)術(shù)界對PI研究的深入以及下游需求的驅(qū)動而出現(xiàn)的功能形式。PI薄膜在國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略委員會《中國新材料技術(shù)藍(lán)皮書（2018）》中被列入“功能材料”。

結(jié)構(gòu)材料：PI薄膜除基本特性外也具有結(jié)構(gòu)性功能，如柔性顯示用CPI薄膜，系作為柔性顯示結(jié)構(gòu)中的重要支撐材料，不再是以介電材料等形式發(fā)揮輔助功能，其在組件中的結(jié)構(gòu)功能形式近年來得到學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的廣泛重視。

③按制備技術(shù)特點(diǎn)分類

按制備技術(shù)特點(diǎn)分類，PI薄膜可分為高性能PI薄膜和標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜。高性能PI薄膜的制造工藝和裝備技術(shù)復(fù)雜，通常需要使用流涎拉伸法生產(chǎn)工藝，在亞胺化過程中實施定向拉伸，獲得更優(yōu)異的產(chǎn)品性能，產(chǎn)品附加值高。

標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜：以杜邦Kapton NH型產(chǎn)品為代表（均苯結(jié)構(gòu)），作為一種傳統(tǒng)高等級絕緣材料，關(guān)鍵特性為耐溫等級和絕緣強(qiáng)度。

高性能PI薄膜：應(yīng)用于傳統(tǒng)電工絕緣以外新型應(yīng)用領(lǐng)域的PI薄膜（來源：IHS《特種薄膜》報告），相較于杜邦的Kapton NH“標(biāo)準(zhǔn)型PI薄膜”，高性能PI薄膜通常在某一個或多個性能方面具有明顯優(yōu)勢，如熱性能（如低熱膨脹系數(shù)、熱塑性、高Tg、高導(dǎo)熱率等）、介電性能（如低Dk、低Df、耐電暈等）、光學(xué)性能（如無色透明、彩色等）、力學(xué)性能（如高拉伸強(qiáng)度、高模量等）、耐環(huán)境穩(wěn)定性（如耐氧原子、耐輻照等），在上述方面具有突出特性的PI薄膜稱為“高性能PI薄膜”。

第一章 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）基本介紹

1.1 聚酰亞胺（PI）相關(guān)概念

1.1.1 PI的定義

1.1.2 PI的性能

1.1.3 PI的分類

1.1.4 PI的應(yīng)用

1.2 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）相關(guān)概念

1.2.1 PI薄膜的定義

1.2.2 PI薄膜的厚度

1.2.3 PI薄膜的分類

第二章 2020-2023年全球聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1 全球PI薄膜行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 市場規(guī)模分析

2.1.3 市場消費(fèi)結(jié)構(gòu)

2.2 全球PI薄膜市場競爭狀況

2.2.1 市場競爭格局

2.2.2 電子級PI膜競爭

2.2.3 高性能PI膜競爭

2.2.4 重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能

第三章 2020-2023年中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈上游

3.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈中游

3.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈下游

3.2 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)政策環(huán)境

3.2.1 行業(yè)主管部門

3.2.2 行業(yè)監(jiān)管體制

3.2.3 行業(yè)相關(guān)政策

3.3 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展綜述

3.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

3.3.3 行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模

3.3.4 市場需求總量

3.3.5 市場價格走勢

3.3.6 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.4 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分市場競爭狀況

3.4.1 大陸參與競爭企業(yè)

3.4.2 大陸企業(yè)產(chǎn)能分布

3.4.3 細(xì)分市場競爭格局

3.4.4 企業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域比較

3.4.5 技術(shù)路徑比較情況

3.5 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分市場應(yīng)用狀況

3.5.1 電工PI薄膜

3.5.2 電子PI薄膜

3.5.3 功能性PI薄膜

3.5.4 柔性顯示用CPI薄膜

第四章 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)分析

4.1 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)發(fā)展綜述

4.1.1 PI薄膜基本性能

4.1.2 PI薄膜生產(chǎn)流程

4.1.3 PI薄膜生產(chǎn)設(shè)備

4.1.4 PI薄膜技術(shù)現(xiàn)狀

4.1.5 PI薄膜技術(shù)難度

4.1.6 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)分析

4.2 PI薄膜合成工藝和路線

4.2.1 PI的合成方法

4.2.2 PI薄膜制備技術(shù)

4.2.3 PI薄膜技術(shù)指標(biāo)

4.2.4 PI薄膜涂膜方法

4.2.5 流延成型技術(shù)研究

4.2.6 雙軸定向法工藝

4.3 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）專利分析

4.3.1 專利申請概況

4.3.2 專利技術(shù)分析

4.3.3 專利申請人分析

4.3.4 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

4.4 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)研究動態(tài)

4.4.1 柔性屏PI薄膜研究動態(tài)

4.4.2 PI膜制備石墨膜研究進(jìn)展

4.4.3 功能型聚酰亞胺薄膜技術(shù)

4.4.4 航空航天線纜用PI薄膜研究

第五章 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）應(yīng)用領(lǐng)域分析

5.1 高速軌道交通領(lǐng)域

5.1.1 在軌道交通的應(yīng)用

5.1.2 高鐵運(yùn)營里程總數(shù)

5.1.3 鐵路機(jī)車擁有量

5.1.4 全國鐵路機(jī)車產(chǎn)量

5.1.5 電力機(jī)車保有量

5.1.6 電力機(jī)車國產(chǎn)化

5.2 風(fēng)力發(fā)電領(lǐng)域

5.2.1 風(fēng)力發(fā)電產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

5.2.2 全球風(fēng)電裝機(jī)容量

5.2.3 全球風(fēng)電整機(jī)制造商

5.2.4 中國風(fēng)電裝機(jī)容量

5.2.5 風(fēng)力發(fā)電機(jī)競爭格局

5.2.6 風(fēng)電機(jī)組招標(biāo)現(xiàn)狀

5.2.7 風(fēng)機(jī)技術(shù)路線對比

5.3 新能源汽車領(lǐng)域

5.3.1 驅(qū)動電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

5.3.2 驅(qū)動電機(jī)成本結(jié)構(gòu)

5.3.3 驅(qū)動電機(jī)裝機(jī)規(guī)模

5.3.4 驅(qū)動電機(jī)競爭格局

5.3.5 驅(qū)動電機(jī)性能需求

5.3.6 驅(qū)動電機(jī)技術(shù)路徑

5.3.7 驅(qū)動電機(jī)用絕緣材料

5.3.8 新能源汽車產(chǎn)銷量

5.4 電工絕緣領(lǐng)域

5.4.1 電磁線產(chǎn)量分析

5.4.2 電磁線需求量分析

5.4.3 電磁線競爭格局

5.4.4 電磁線技術(shù)路線

5.5 FPC領(lǐng)域

5.5.1 FCCL應(yīng)用現(xiàn)狀分析

5.5.2 FCCL對PI薄膜需求

5.5.3 FPC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

5.5.4 FPC成本結(jié)構(gòu)分析

5.5.5 FPC產(chǎn)值規(guī)模分析

5.5.6 COF產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

5.6 消費(fèi)電子領(lǐng)域

5.6.1 智能手機(jī)出貨量

5.6.2 智能手機(jī)廠商出貨量

5.6.3 折疊屏手機(jī)市場份額

5.6.4 柔性O(shè)LED手機(jī)出貨量

5.6.5 柔性O(shè)LED手機(jī)滲透率

第六章 2020-2023年國外聚酰亞胺薄膜PI薄膜重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況分析

6.1 杜邦公司（DuPont de Nemours, Inc.）

6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.2 日本東麗-杜邦（Dupont-Toray）

6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.2.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.2.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.3 日本鐘淵化學(xué)工業(yè)株式會社（Kaneka Corporation）

6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.3.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.3.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.4 韓國PI尖端素材（PI Advanced Materials Co Ltd）

6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.4.2 企業(yè)產(chǎn)品特征

6.4.3 企業(yè)產(chǎn)能分析

6.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.4.6 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.5 日本宇部興產(chǎn)株式會社

6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

6.5.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.5.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

6.5.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第七章 2019-2022年中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.1 深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 企業(yè)PI膜發(fā)展?fàn)顩r

7.1.3 經(jīng)營效益分析

7.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.1.5 財務(wù)狀況分析

7.1.6 核心競爭力分析

7.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.1.8 未來前景展望

7.2 達(dá)邁科技股份有限公司

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

7.3 株洲時代新材料科技股份有限公司

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 經(jīng)營效益分析

7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.3.4 財務(wù)狀況分析

7.3.5 核心競爭力分析

7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4 安徽國風(fēng)新材料股份有限公司

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 經(jīng)營效益分析

7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.4.4 財務(wù)狀況分析

7.4.5 核心競爭力分析

7.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略

7.4.7 未來前景展望

7.5 天津市天緣電工材料股份有限公司

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 經(jīng)營效益分析

7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

7.5.4 財務(wù)狀況分析

7.5.5 商業(yè)模式分析

第八章 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)投資分析

8.1 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）投資壁壘

8.1.1 技術(shù)壁壘

8.1.2 人才壁壘

8.1.3 資金壁壘

8.1.4 客戶認(rèn)證壁壘

8.2 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）投資策略

8.2.1 行業(yè)所處階段

8.2.2 企業(yè)投產(chǎn)分析

8.2.3 項目投資動態(tài)

8.3 瑞華泰嘉興高性能聚酰亞胺薄膜項目

8.3.1 項目基本介紹

8.3.2 項目背景及目的

8.3.3 項目的可行性

8.3.4 項目的必要性

8.3.5 項目投資概算

8.3.6 項目實施進(jìn)度

8.3.7 項目經(jīng)濟(jì)效益

8.4 國風(fēng)新材聚酰亞胺膜材料項目

第九章 2023-2029年中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

9.1 中國聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）行業(yè)發(fā)展展望

9.1.1 行業(yè)發(fā)展趨勢

9.1.2 行業(yè)發(fā)展方向

9.1.3 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

9.1.4 行業(yè)應(yīng)用前景

9.2 聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）技術(shù)發(fā)展方向

9.2.1 低溫合成聚酰亞胺

9.2.2 薄膜輕薄均勻化

9.2.3 低介電常數(shù)材料

9.2.4 透明聚酰亞胺

9.2.5 可溶性PI薄膜

9.2.6 黑色PI薄膜

9.2.7 低膨脹PI薄膜

9.3 2023-2029年中國PI薄膜行業(yè)預(yù)測分析

9.3.1 2023-2029年中國PI薄膜行業(yè)影響因素分析

9.3.2 2023-2029年中國PI薄膜行業(yè)需求規(guī)模預(yù)測

圖表目錄

圖表1 高分子材料性能及價格比較

圖表2 PI合成原料及產(chǎn)品化學(xué)結(jié)構(gòu)

圖表3 聚酰亞胺性能優(yōu)異

圖表4 PI、LCP性能比較

圖表5 PI材料分類

圖表6 各類PI材料的應(yīng)用情況

圖表7 不同PI膜厚度在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用

圖表8 PI薄膜行業(yè)發(fā)展歷程

圖表9 2019年全球PI薄膜消費(fèi)結(jié)構(gòu)

圖表10 2022年全球PI薄膜消費(fèi)結(jié)構(gòu)預(yù)測

圖表11 全球PI膜市場競爭格局

圖表12 全球電子級PI膜市場競爭格局

圖表13 2021年全球高性能PI薄膜市場份額（按產(chǎn)能）

圖表14 國際PI薄膜行業(yè)參與競爭企業(yè)產(chǎn)能

圖表15 PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈

圖表16 PI薄膜主要原材料價格變動情況

圖表17 中國PMDA主要生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能

圖表18 PI薄膜的應(yīng)用類別

圖表19 聚酰亞胺薄膜的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

圖表20 中國PI薄膜行業(yè)政策

圖表21 《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2023年版）》中聚酰亞胺材料相關(guān)內(nèi)容

圖表22 中國PI薄膜細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

圖表23 中國PI膜產(chǎn)品供需現(xiàn)狀

圖表24 2011-2023年中國PI薄膜平均價格

圖表25 PI薄膜產(chǎn)品性能比較情況

圖表26 2021年中國PI薄膜生產(chǎn)商產(chǎn)能占比情況

圖表27 國內(nèi)外主要PI薄膜企業(yè)的主要產(chǎn)品種類對比情況

圖表28 國內(nèi)外主要PI薄膜企業(yè)的技術(shù)路徑對比情況

圖表29 電子級PI膜特性及下游應(yīng)用

圖表30 手機(jī)屏幕材料

圖表31 柔性顯示用CPI薄膜研發(fā)及生產(chǎn)情況

圖表32 CPI材料與UTG對比

圖表33 聚酰亞胺薄膜的基本性能

圖表34 均苯型和聯(lián)苯型PI薄膜的合成反應(yīng)

圖表35 聚酰亞胺薄膜的技術(shù)難度和價格梯次

圖表36 PI合成工藝路線簡圖

圖表37 國產(chǎn)PI薄膜與進(jìn)口PI薄膜的參數(shù)對