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非手機基帶芯片將成為基帶芯片市場擴張的重要驅動力
思瀚產業(yè)研究院    2024-10-11

按功能分類，無線通信芯片主要包括基帶芯片和射頻芯片兩大類別，其中，基帶芯片是各類終端和設備實現無線通信的核心部件。接收信號時，基帶芯片通過對收到的基帶信號進行解碼等處理將其轉換為語音或數據信號；發(fā)送信號時，將語音或數據信號編碼復用成用來發(fā)送的基帶信號。

射頻芯片主要是對信號進行頻率調制/解調、放大和發(fā)送/接收，以滿足信號工作頻段、發(fā)送功率等要求。公司的無線通信 SoC 芯片是以基帶處理功能為主同時兼具應用處理功能的系統(tǒng)級芯片，具備集成度高、功耗低、尺寸小等特點。

通過軟件定義的方式，單顆芯片可支持 2G/3G/4G/5G、CV2X、NTN、寬帶自組網、寬帶集群、專網通信等十余種通信制式，并支持不同通信制式間的動態(tài)加載和多模并發(fā)通信，從而靈活、高效地實現多領域應用。

此外，無線通信芯片可以進一步集成為模組類產品。比如無線通信芯片與電源管理芯片、內存芯片、射頻芯片及其他外圍器件可通過載板貼裝在一起組成模組或板卡，隨后集成在相關通信終端或系統(tǒng)設備中，通過加載不同通信軟件實現多種通信功能。

從市場空間來看，根據 TechInsights 的數據，2017-2022 年全球基帶芯片市場規(guī)模的復合增長率為 9.52%，整體增速較為平穩(wěn)，2022 年全球基帶芯片市場總額達 334 億美元，同比增長 6.37%。

從競爭格局來看，境外廠商居于基帶芯片市場的壟斷地位，國內基帶芯片廠商市場競爭力整體較弱。2022 年，高通、聯發(fā)科、三星占據了基帶芯片市場的前三名，其中高通以近 61%的份額占比引領全球基帶芯片市場。近年來，國內廠商基于自身發(fā)展需要的考慮紛紛尋求芯片國產化，基帶芯片作為無線通信設備的核心器件之一具備廣闊的國產化空間，市場潛力巨大。

從市場結構來看，2022 年手機基帶芯片市場份額占比高達 80%，占據了基帶芯片市場的主體地位。手機基帶芯片市場地位的確立與智能手機行業(yè)的發(fā)展密不可分，但經過十余年充分的市場競爭，目前智能手機及其基帶芯片市場已逐漸飽和，從未來市場發(fā)展空間來看，非手機基帶芯片將成為基帶芯片市場擴張的重要驅動力。

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