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(1)半導(dǎo)體行業(yè)簡介
半導(dǎo)體產(chǎn)品是利用半導(dǎo)體材料(如硅、鍺、砷化鎵等)制造的各種電子元器件和集成電路。隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步,芯片的計(jì)算能力大幅提升,存儲(chǔ)容量不斷擴(kuò)大,這直接促進(jìn)了互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展。按照半導(dǎo)體產(chǎn)品的不同功能,可被劃分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四大類。
上述四類產(chǎn)品具有不同的特點(diǎn)和下游應(yīng)用領(lǐng)域,并共同支撐起當(dāng)代電子技術(shù)的龐大體系。其中,集成電路產(chǎn)品是指,采用專門的制造工藝所形成的微型電子器件或部件,具備復(fù)雜電路功能,可再被細(xì)分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微元件芯片和模擬芯片。
(2)半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢
未來 3-5 年,隨著汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域市場改善并出現(xiàn)增量需求,集成電路行業(yè)將開始新一輪的增長。根據(jù) TechInsights 統(tǒng)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 6,666.65 億美元,同比增長 19.23%,2023-2028年的年均復(fù)合增長率達(dá) 9.46%。
(3)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
半導(dǎo)體行業(yè)屬于資金與技術(shù)高度密集行業(yè),在發(fā)展過程中逐漸形成專業(yè)分工、深度細(xì)化的特點(diǎn)。具體而言,半導(dǎo)體行業(yè)上游包括材料、設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可分為設(shè)計(jì)、制造和封測等環(huán)節(jié);下游為各類終端應(yīng)用場景。
其中,半導(dǎo)體生產(chǎn)所涉及的主要環(huán)節(jié)如下:
芯片設(shè)計(jì):芯片設(shè)計(jì)是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉(zhuǎn)化為物理層面的電路設(shè)計(jì)版圖的過程。
晶圓制造:晶圓制造是根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖,通過光刻、刻蝕、離子注入、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等專業(yè)工藝流程,在半導(dǎo)體晶片上生成電路圖形,產(chǎn)出可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片的過程。
封裝測試:封裝測試包含將芯片封裝在獨(dú)立元件中、提供芯片和 PCB 互聯(lián)的工序,為晶圓提供物理保護(hù)和與外部的鏈接;以及利用專業(yè)設(shè)備和工具,對(duì)最終產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行測試。
根據(jù)所選半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)經(jīng)營模式一般可分為垂直整合模式、無晶圓廠模式和晶圓代工模式。
垂直整合模式(IDM):一家企業(yè)同時(shí)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試以及后續(xù)的產(chǎn)品銷售等環(huán)節(jié)。
無晶圓廠模式(Fabless):專門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和后續(xù)的產(chǎn)品銷售,將晶圓制造和封裝測試外包給其他代工廠和封測廠的企業(yè)。
晶圓代工模式(Foundry):接受其他芯片設(shè)計(jì)公司委托、專門提供晶圓代工的企業(yè),這類公司并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)和后端銷售。
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