亚洲国产午夜真人一级片中文字幕精品黄,精品久久久噜噜噜久久久,国产区综合精品国产www,www.国产精品.com,国产美女的第一次好痛在线看,最新国产乱人伦偷精品免费网站,日本欧美一区二区三区不卡视频,精品久久久无码人妻字幂,国产午夜精品理论片,国产午夜精品久久久久免费视

樣板和小批量板行業(yè)發(fā)展情況、趨勢(shì)及下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 強(qiáng)達(dá)電路    2024-10-17

1、樣板和小批量板行業(yè)發(fā)展情況

PCB 型號(hào)眾多，通?？梢园凑?strong>訂單面積、產(chǎn)品層數(shù)、特色工藝或材料等標(biāo)準(zhǔn)分類。根據(jù) PCB 企業(yè)側(cè)重訂單面積市場(chǎng)的不同，其面對(duì)的交付期限、產(chǎn)品用途、產(chǎn)品型號(hào)、客戶結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝和定價(jià)策略存在差異，PCB 行業(yè)進(jìn)一步細(xì)分為樣板和小批量板行業(yè)、大批量板行業(yè)。

PCB 作為電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，在大部分行業(yè)均向智能化、電子化、互聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)下，在生產(chǎn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈中存在海量、多樣化的新興電子元器件需求。從 PCB 訂單規(guī)模和客戶需求的不同階段來(lái)看，PCB 可分為樣板和批量板。

PCB 樣板需求主要來(lái)自客戶電子產(chǎn)品的研究、開發(fā)和試驗(yàn)等研發(fā)階段，是PCB 批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，具備一定的專業(yè)特性，PCB 在電子產(chǎn)品研制成功并定型后進(jìn)入批量板生產(chǎn)階段，因此研發(fā)階段的樣板訂單呈現(xiàn)多品種、小批量、快交付的特征。

PCB 批量板根據(jù)訂單面積大小可進(jìn)一步分為小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等專業(yè)用戶終端需求，大批量板主要用于消費(fèi)電子和部分汽車電子等普通用戶終端需求。

樣板、小批量板和大批量板下游客戶終端需求特點(diǎn)

專業(yè)用戶 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等企業(yè)級(jí)行業(yè)領(lǐng)域，通常要求 PCB 產(chǎn)品具備高可靠性、使用壽命長(zhǎng)和可追溯性強(qiáng)等特點(diǎn)，對(duì) PCB 制造商的工藝和材料等要求更高。普通的消費(fèi)者終端需求的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要涵蓋消費(fèi)電子和部分汽車電子，通常要求 PCB 產(chǎn)品具備輕薄化、小型化和可彎曲等特點(diǎn)，由于普通個(gè)人消費(fèi)者終端需求量大，且PCB 相對(duì)更標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì) PCB 制造商的生產(chǎn)規(guī)模要求更高。樣板和小批量板產(chǎn)品品種豐富，相對(duì)不易受到宏觀經(jīng)濟(jì)的擾動(dòng)影響。

由于樣板、小批量板和大批量板在研發(fā)、生產(chǎn)、管理和銷售模式上均有較大差異，不同類型的 PCB 企業(yè)在客戶、產(chǎn)品和生產(chǎn)方面各有特點(diǎn)，具體情況如下：

樣板通常處于 PCB 產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的前置環(huán)節(jié)，訂單面積不超過(guò) 5 平方米，主要應(yīng)用于客戶的研發(fā)打樣、試驗(yàn)和開發(fā)階段，產(chǎn)品型號(hào)多。批量板則處于樣板研發(fā)成型后的批量生產(chǎn)階段，其中：小批量板按照客戶需求定制化生產(chǎn)，產(chǎn)品型號(hào)較多但單個(gè)訂單面積較小，訂單面積在 5 平方米至 50 平方米之間，主要應(yīng)用于研發(fā)成型后的專業(yè)用戶應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域；

大批量板產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品型號(hào)少、單個(gè)訂單面積大，訂單面積大于 50 平方米，主要應(yīng)用于研發(fā)成型后的普通用戶終端應(yīng)用領(lǐng)域，包括消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)領(lǐng)域。

2、我國(guó)樣板和小批量板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

①終端電子產(chǎn)品多樣化促進(jìn)樣板和小批量板占比逐步提升

PCB 是電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和半導(dǎo)體測(cè)試專業(yè)終端領(lǐng)域，涉及絕大部分終端電子產(chǎn)品。PCB 與下游終端電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)，PCB 下游終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大為 PCB 產(chǎn)值持續(xù)和快速增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

根據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì) 2023年內(nèi)資百?gòu)?qiáng) PCB企業(yè)榜單數(shù)據(jù)測(cè)算，樣板和小批量板業(yè)務(wù)為主的企業(yè)占全部?jī)?nèi)資 PCB 企業(yè)營(yíng)業(yè)收入的比例為 10.52%，較2022 年的 9.50%增長(zhǎng)了 1.02 個(gè)百分點(diǎn)，樣板和小批量板業(yè)務(wù)占比有所增長(zhǎng)。

全球 PCB市場(chǎng)產(chǎn)值中，樣板和小批量板合計(jì)占比約為 15-20%。隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求多樣化、高端化發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)明顯，同時(shí)高多層板、HDI 板等中高端 PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能逐步向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)樣板和小批量板占總體 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)值的比例將向全球 PCB樣板和小批量板占比靠攏。預(yù)計(jì)到 2028年，全球樣板和小批量板市場(chǎng)產(chǎn)值約為 955.81-1,274.40 億元。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有樣板和小批量板規(guī)模居前企業(yè)收入占比相對(duì)較低，樣板和小批量板向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的市場(chǎng)空間較大。由于在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)器、汽車電子、消費(fèi)電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域擁有的先發(fā)技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，HDI 板等中高端 PCB 產(chǎn)品目前的主要生產(chǎn)企業(yè)位于中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地區(qū)。

近年來(lái)，具備一定規(guī)模的海外 HDI 板供應(yīng)商，逐漸將資本投入載板、類載板等其他業(yè)務(wù)，總體來(lái)看，海外中高端 PCB 產(chǎn)能在高階 HDI 板產(chǎn)線的資本投入很少。國(guó)內(nèi) PCB 廠商中高端 PCB 業(yè)務(wù)起步相對(duì)較晚，目前國(guó)內(nèi)中高端 PCB 企業(yè)數(shù)量較少、整體規(guī)模偏小，且主要側(cè)重于大批量、低端產(chǎn)品的生產(chǎn)，極少數(shù)公司擁有高階或任意互連的 HDI 板制造能力。

②研發(fā)投入推動(dòng)樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

PCB 是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)元器件，涉及下游行業(yè)眾多。樣板主要用于下游電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產(chǎn)品開發(fā)等需求，在產(chǎn)品的研發(fā)階段需要專業(yè)的 PCB 制造商協(xié)助生產(chǎn)樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長(zhǎng)推動(dòng)著樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出由 2000年的 0.09 萬(wàn)億元增長(zhǎng)至 2023 年的 3.33 萬(wàn)億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17.02%；研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出投入強(qiáng)度（研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出/國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值）由 2000 年的0.89%增長(zhǎng)至 2023 年的 2.64%，增長(zhǎng) 1.75 個(gè)百分點(diǎn)。

2021 年以來(lái)，我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁。2023 年我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出為 3.33 萬(wàn)億元，較 2022 年同比增長(zhǎng) 8.11%；研發(fā)經(jīng)費(fèi)支出投入強(qiáng)度（研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出/國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值）為 2.64%，較 2022 年同比增長(zhǎng) 0.08 個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)“十四五”規(guī)劃，我國(guó)全社會(huì)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入年均增長(zhǎng) 7%以上。我國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)支出的快速和持續(xù)增長(zhǎng)，有利于 PCB 樣板市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

③樣板和小批量板下游應(yīng)用領(lǐng)域

快速發(fā)展PCB 樣板貫穿于電子信息產(chǎn)品研究與試驗(yàn)的各個(gè)階段，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、半導(dǎo)體和國(guó)防軍工等研發(fā)投入強(qiáng)度較高的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)；與之類似，小批量板下游主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制和汽車電子等企業(yè)級(jí)專業(yè)用戶應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。以下重點(diǎn)分析樣板和小批量板主要涉及的工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等領(lǐng)域，具體如下：

A、工業(yè)控制領(lǐng)域

工業(yè)控制對(duì)制造業(yè)生產(chǎn)加工具有重要意義，是工業(yè)制造業(yè)的基石，我國(guó)工業(yè)控制行業(yè)以機(jī)床工具為主，主要包括金屬切削機(jī)床、金屬成型機(jī)床、數(shù)控系統(tǒng)、工業(yè)機(jī)器人和機(jī)床電器等產(chǎn)業(yè)。

PCB 是實(shí)現(xiàn)工業(yè)控制的重要電子元器件，隨著工業(yè)控制領(lǐng)域自動(dòng)化程度愈發(fā)增強(qiáng)，對(duì)上游 PCB 等原材料的定制化需求和工藝技術(shù)要求更高。2000-2011 年，我國(guó)經(jīng)濟(jì)增速較高、制造業(yè)發(fā)展迅速，工程機(jī)械、汽車和通信等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，對(duì)工業(yè)控制和機(jī)床工具的需求持續(xù)擴(kuò)大，迎來(lái)十年黃金發(fā)展期。

近年來(lái)供給側(cè)改革、制造業(yè)景氣度回落，以及 2018 年中美貿(mào)易摩擦等因素影響，根據(jù)中國(guó)機(jī)床工具工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年我國(guó)機(jī)床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為 8,234.57 億元，較 2017 年下降 27.99%。2020 年下半年以來(lái)，隨著宏觀經(jīng)濟(jì)恢復(fù)和制造業(yè)回暖，我國(guó)機(jī)床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入迅速增長(zhǎng)，2021 年我國(guó)機(jī)床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入回升至 11,220.78 億元，較 2020 年上升 30.13%。

受到宏觀經(jīng)濟(jì)影響，2022 年我國(guó)機(jī)床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入與 2021 年?duì)I業(yè)收入基本持平；2023年我國(guó)機(jī)床工具行業(yè)營(yíng)業(yè)收入小幅度下降至 10,974.00億元。2024年機(jī)床工具行業(yè)將繼續(xù)在承受壓力的過(guò)程中不斷恢復(fù)，如外部環(huán)境無(wú)重大不利變化，2024 年有望實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2019-2023 年我國(guó)工業(yè)行業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.76 萬(wàn)億元、22.85 萬(wàn)億元、26.00 萬(wàn)億元、28.90 萬(wàn)億元和 29.80 萬(wàn)億元，我國(guó)工業(yè)行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)。全球工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)人化的升級(jí)需求尤為迫切，工業(yè)自動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級(jí)速度進(jìn)一步加快。

根據(jù)中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)預(yù)測(cè)，2024 年機(jī)械工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行將延續(xù)穩(wěn)中向好的總體態(tài)勢(shì)，宏觀經(jīng)濟(jì)政策和一系列穩(wěn)增長(zhǎng)的行業(yè)政策效應(yīng)將持續(xù)釋放，重大項(xiàng)目、重點(diǎn)工程、新基建等將進(jìn)一步加快實(shí)質(zhì)性建設(shè)以及新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革將帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇等支撐機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的有利因素不斷集聚增多。根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2024 年全球工業(yè)控制電子市場(chǎng)將達(dá)到 3,100 億美元，2028 年將達(dá)到 3.910 億美元。受益于工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人、光伏儲(chǔ)能發(fā)展進(jìn)程，工業(yè)控制領(lǐng)域 PCB 市場(chǎng)空間廣闊。

B、通信設(shè)備領(lǐng)域

通信設(shè)備主要用于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站控制器、收發(fā)信機(jī)、基站天線和射頻器件等。5G通信設(shè)備對(duì)高頻、高速 PCB工藝和材料要求更高，天線、收發(fā)模組和功率放大器需高頻板降低損耗，同時(shí)數(shù)據(jù)傳輸量的提升需高速芯片搭配高多層板產(chǎn)品，通常需 18 層及以上的高多層板。近年來(lái)，5G的快速發(fā)展帶來(lái)新一輪的通信設(shè)備更新，將極大促進(jìn) PCB 樣板和小批量板的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

我國(guó) 5G 基站進(jìn)入快速建設(shè)階段，根據(jù)國(guó)家工信部數(shù)據(jù)顯示，2021-2023 年我國(guó)建設(shè)完成的 5G 基站數(shù)量分別為 70.70 萬(wàn)座、88.70 萬(wàn)座和 106.50 萬(wàn)座，累計(jì)建設(shè) 5G 基座數(shù)量 337.70 萬(wàn)座，總量占全球超過(guò) 70%，已建成全球最大的 5G網(wǎng)。根據(jù)國(guó)家工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，要求到2025年實(shí)現(xiàn)每萬(wàn)人擁有 5G基站 26座，即 2025年我國(guó) 5G基站將達(dá)到 364萬(wàn)座。2024-2025 年共計(jì)仍將建設(shè) 5G 基站超過(guò) 26.30 萬(wàn)座。

根據(jù)國(guó)家工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，預(yù)計(jì)到 2025 年，我國(guó)信息通信行業(yè)收入達(dá)到 4.30 萬(wàn)億元，五年年均增長(zhǎng) 10%；信息通信基礎(chǔ)設(shè)施累計(jì)投資達(dá)到 3.70 萬(wàn)億元，五年累計(jì)增加 1.20 萬(wàn)億元。

未來(lái)五年，我國(guó) 5G基站等通信設(shè)備的建設(shè)，將為 PCB 產(chǎn)業(yè)，尤其是中高端樣板和小批量板產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。根據(jù) Dell'Oro Group 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年全球通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較 2020 年增長(zhǎng) 7.00%，達(dá)到 1,000 億美元，2022 年受 5G 發(fā)展速度和部分產(chǎn)品需求變化影響，通信設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速為 4.00%。

未來(lái)，隨著通信設(shè)備市場(chǎng)中無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）和移動(dòng)核心網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2027 年全球通信設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 1,217 億美元。通信設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái) 5G 市場(chǎng)、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)等通信設(shè)備領(lǐng)域需求仍存在較大市場(chǎng)空間。

C、汽車電子領(lǐng)域

PCB 在汽車電子領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，涉及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和其他車身電子系統(tǒng)。根據(jù) Fortune BusinessInsights 數(shù)據(jù)顯示，隨著新能源汽車滲透率逐年增長(zhǎng)，2017-2019 年全球汽車 PCB 市場(chǎng)逐年增長(zhǎng)。

2020 年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)對(duì)整車供應(yīng)鏈的影響，全球汽車 PCB 市場(chǎng)規(guī)模為 59.00 億美元，較 2019 年下滑 9.00%；2021 年，汽車市場(chǎng)復(fù)蘇，帶動(dòng)全球汽車 PCB 市場(chǎng)規(guī)?；厣?60.70 億美元。Fortune BusinessInsights 預(yù)測(cè)，2021-2028年全球汽車 PCB市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)至 99.60億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.33%。

全球汽車 PCB 市場(chǎng)中，以多層板和單/雙面板為主，由于需要多線程傳輸功能，多層板占有汽車 PCB市場(chǎng)的最大應(yīng)用份額，最高層數(shù)需達(dá)到 50層。未來(lái)，汽車智能化交互系統(tǒng)、智能化、互聯(lián)化以及電動(dòng)化發(fā)展，PCB 將向高頻板、高速板和高密度互連板等特色中高端 PCB 方向發(fā)展。2015 年以來(lái)，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在國(guó)家政策支持和能源價(jià)格增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量從 2014 年的 7.48 萬(wàn)輛增長(zhǎng)至 2023 年的949.52 萬(wàn)輛，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 71.30%。

2023 年，國(guó)內(nèi)新能源汽車銷量占汽車總銷量的比例達(dá) 31.55%，較 2021 年提升了 5.92 個(gè)百分點(diǎn)，新能源汽車市場(chǎng)占有率持續(xù)較快上升。新能源汽車市場(chǎng)占有率提升帶動(dòng)汽車行業(yè)進(jìn)入快速升級(jí)轉(zhuǎn)型階段，研發(fā)打樣的需求將呈持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。此外，新能源汽車的電子零部件向多樣化、定制化發(fā)展，汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域的中高端樣板和小批量板市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)。

在新能源汽車滲透率高速增長(zhǎng)的推動(dòng)下，智能駕駛時(shí)代的到來(lái)帶領(lǐng)車用傳感器步入快速發(fā)展時(shí)期。車載毫米波雷達(dá)作為當(dāng)前自動(dòng)駕駛（L2 級(jí)以上）標(biāo)配，受益于汽車智能化浪潮，市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際咨詢機(jī)構(gòu) ICV 發(fā)布的全球車載毫米波雷達(dá)的市場(chǎng)研究報(bào)告，2022 年汽車毫米波雷達(dá)全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 34.90 億美元，預(yù)計(jì) 2027 年將達(dá)到 86.70 億美元，六年的 CAGR 約為16.40%。

從區(qū)域來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)以 45%的份額位列第一，2022 年中國(guó)的車載毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 15.72 億美元，到 2025 年后有望突破 30 億美元，2027年增長(zhǎng)至 39.16 億美元。伴隨著汽車智能化轉(zhuǎn)型的推進(jìn)，中國(guó) ADAS 市場(chǎng)進(jìn)入了高速增長(zhǎng)期，而作為 ADAS 系統(tǒng)中不可或缺的智能傳感器，毫米波雷達(dá)市場(chǎng)迎來(lái)快速發(fā)展。毫米波雷達(dá)是使用天線發(fā)射毫米波（波長(zhǎng) 1-10mm），通過(guò)處理回波測(cè)得汽車與探測(cè)目標(biāo)的相對(duì)距離、速度、角度和運(yùn)動(dòng)方向等信息的傳感器。

按輻射電磁波的頻率不同，車載毫米波雷達(dá)主要分類為 24GHz、77GHz、79GHz 三類，其中，24GHz主要用于短距離（60米以內(nèi)），77GHz 主要用于長(zhǎng)距離（150-250米），79GHz 主要用于中短距離（可達(dá) 200 米）。

77GHz 毫米波雷達(dá)探測(cè)距離150-250 米，主要應(yīng)用于自適應(yīng)巡航（ACC）、自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB）和前方碰撞預(yù)警（FCW）等。由于 77GHz毫米波雷達(dá)相對(duì) 24GHz毫米波雷達(dá)體積更小、識(shí)別率更高，另外 79GHz 目前國(guó)內(nèi)尚未開展民用，因此 77GHz 正逐步替代24GHz 方案成為主流產(chǎn)品。

高頻 PCB 是毫米波雷達(dá)重要硬件組成部分，其成本占毫米波雷達(dá)產(chǎn)品的硬件成本 30%左右。目前毫米波雷達(dá)主要元器件仍以境外廠商主導(dǎo)，但隨著新能源汽車國(guó)產(chǎn)品牌崛起，國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)整機(jī)市場(chǎng)份額的不斷提升，有望提升毫米波雷達(dá)上游產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是 PCB 等電子元器件市場(chǎng)空間。

2023 年，汽車電子領(lǐng)域?qū)⒌靡嬗谛履茉雌囦N量增長(zhǎng)，以及智能化驅(qū)動(dòng)的單車電子產(chǎn)品量的提升，相應(yīng)汽車 PCB 將延續(xù)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2024 年全球汽車電子市場(chǎng)將達(dá)到 2,930 億美元，其中高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）電子市場(chǎng)將達(dá)到 240 億美元。隨著國(guó)內(nèi)毫米波雷達(dá)整機(jī)市場(chǎng)份額不斷提升，有望帶動(dòng)行業(yè)汽車電子領(lǐng)域的 PCB 收入持續(xù)增長(zhǎng)。

D、消費(fèi)電子領(lǐng)域

從個(gè)人電腦、筆記本電腦、手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子發(fā)展歷程來(lái)看，智能終端的小型化、便攜化、互聯(lián)化是消費(fèi)電子行業(yè)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的核心因素。

目前，全球手機(jī)銷量已經(jīng)達(dá)到一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的量級(jí)，未來(lái)數(shù)量突破點(diǎn)在于非洲等新興市場(chǎng)，但歐美和亞洲等成熟市場(chǎng)則更多聚焦于局部創(chuàng)新帶來(lái)的客單價(jià)提升，包括如屏下攝像頭等光學(xué)創(chuàng)新、小間距 LED（Mini-LED）等顯示創(chuàng)新、快充和無(wú)線充電部件創(chuàng)新、5G/Wifi/藍(lán)牙等通信部件創(chuàng)新、折疊手機(jī)形態(tài)相關(guān)部件創(chuàng)新等。

消費(fèi)電子領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，研發(fā)支出和投入穩(wěn)定增長(zhǎng)，將推動(dòng) PCB 等電子元器件的研發(fā)和試驗(yàn)，PCB 更趨向于多樣化、便攜化、小型化。根據(jù)國(guó)家科技部的數(shù)據(jù)顯示，2011-2022 年我國(guó)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研發(fā)（R&D）經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支出快速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 14.32%，其中 2022 年相應(yīng)研發(fā)經(jīng)費(fèi)內(nèi)部支出已達(dá)到 4,099.90 億元，較2021 年增長(zhǎng)了 14.59%。

2020-2023年，根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量分別為 3.08億部、3.51 億部和 2.72 億部和 2.89 億部，2022 年消費(fèi)電子領(lǐng)域需求較為疲軟。根根據(jù)IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)公司）預(yù)計(jì)，隨著設(shè)備更新周期和新興市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，2024年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 12億部，同比增長(zhǎng) 2.8%，而得益于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇背景下居民消費(fèi)逐步改善，我國(guó)智能手機(jī)出貨量將回升至接近 3.00 億部。此外，智能物聯(lián)、VR/AR 設(shè)備為代表的消費(fèi)電子設(shè)備出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。

2023 年，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量回升、新興產(chǎn)品更新迭代，將帶動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品需求回升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024年消費(fèi)電子市場(chǎng)將達(dá)到9,740億美元，到2028年將達(dá)到 11,320 億美元。消費(fèi)電子領(lǐng)域整體市場(chǎng)空間較大，且隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域回暖、新興產(chǎn)品的更新迭代，將帶動(dòng)消費(fèi)電子領(lǐng)域 PCB 收入的增長(zhǎng)。

E、醫(yī)療健康領(lǐng)域

醫(yī)療健康領(lǐng)域中，PCB 等電子元器件系主要應(yīng)用于醫(yī)療器械中的醫(yī)療設(shè)備。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027 年中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)前瞻報(bào)告》顯示，中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模由 2019 年的 6,235 億元增長(zhǎng)至 2023年的 10,358 億元。年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 13.53%，遠(yuǎn)高于同期全球增速的平均水平。

在居民生活水平的提高、國(guó)家對(duì)醫(yī)療健康領(lǐng)域政策扶持等因素的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段。未來(lái)隨著市場(chǎng)需求的進(jìn)一步擴(kuò)大、國(guó)家分級(jí)診療等政策的推進(jìn)以及行業(yè)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)將有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，深化高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展過(guò)程。根據(jù)弗若斯特沙利文分析，預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 12,447 億元，到 2030年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至 16,606 億元。

我國(guó)醫(yī)療器械市場(chǎng)仍處于市場(chǎng)快速滲透階段，未來(lái)醫(yī)保覆蓋面擴(kuò)大、商業(yè)醫(yī)療補(bǔ)充保險(xiǎn)的不斷完善、各層級(jí)醫(yī)療機(jī)構(gòu)的增長(zhǎng)、進(jìn)口替代加速、醫(yī)療創(chuàng)新技術(shù)、家用醫(yī)療器械普及都將成為我國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)快速發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

2021 年 12 月，國(guó)家工信部等十部門發(fā)布《“十四五”醫(yī)療裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出到 2025 年實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級(jí)的目標(biāo)，基本補(bǔ)齊醫(yī)療裝備基礎(chǔ)零部件及元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和產(chǎn)業(yè)技術(shù)等瓶頸短板，攻關(guān)醫(yī)療影像設(shè)備、有源介入器械、內(nèi)窺鏡、醫(yī)療機(jī)器人、呼吸機(jī)等醫(yī)療器械上游核心元器件、關(guān)鍵零部件和先進(jìn)基礎(chǔ)材料等，提升供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。

隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持，隨著我國(guó)醫(yī)療器械上游核心零部件在技術(shù)創(chuàng)新和設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的背景下，PCB 作為醫(yī)療設(shè)備中重要的電子元器件，未來(lái)發(fā)展前景廣闊。

F、半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域

半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程。同時(shí)，電子系統(tǒng)故障檢測(cè)“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，則在印制電路板（PCB）級(jí)別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級(jí)別的十倍，因而檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額達(dá) 1,000 億美元，較 2022 年 1,074 億美元的行業(yè)記錄收縮 6.1%，其中，中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到了 300億美元，系全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備將在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)，在前端和后端市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025 年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1,240 億美元的新高。

我國(guó)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)晶圓的需求將不斷上升，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)將保持快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試發(fā)展。PCB 作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的重要電子元器件，不僅用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備本身的工業(yè)控制等環(huán)節(jié)，亦可作為半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中的治具耗材，未來(lái)用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

更多行業(yè)研究分析請(qǐng)參考思瀚產(chǎn)業(yè)研究院官網(wǎng)，同時(shí)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院亦提供行研報(bào)告、可研報(bào)告（立項(xiàng)審批備案、銀行貸款、投資決策、集團(tuán)上會(huì)）、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、商業(yè)計(jì)劃書（股權(quán)融資、招商合資、內(nèi)部決策）、專項(xiàng)調(diào)研、建筑設(shè)計(jì)、境外投資報(bào)告等相關(guān)咨詢服務(wù)方案。