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國(guó)內(nèi)組裝制造中心在全球價(jià)值鏈中的地位不斷提升
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-10-22

國(guó)內(nèi)組裝制造中心在全球價(jià)值鏈中的地位不斷提升

作為全球科技產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中最重要的參與者之一，中國(guó)制造/組裝了大部分電子相關(guān)產(chǎn)品。到 2023 年，全球近 81% 的個(gè)人電腦 （PC）、75% 的智能手機(jī)、58% 的電動(dòng)汽車（EV）和 32% 的服務(wù)器均在中國(guó)境內(nèi)組裝生產(chǎn)。

中國(guó)的制造業(yè)擁有完整、高效的本土供應(yīng)鏈，并受益于大多數(shù)電子產(chǎn)品的規(guī)模效應(yīng)。雖然最終產(chǎn)品大多數(shù)是由基地位于中國(guó)的供應(yīng)商所制造，但集成電路（IC）等大部分關(guān)鍵部件是由外國(guó)供應(yīng)商提供的。我們認(rèn)為中國(guó)本土集成電路行業(yè)可以從這種供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)中受益。

據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2022/2023 年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到 5,741/5,268 億美元，較 2010 年的 2,983 億美元增長(zhǎng) 92.5%/76.6%。根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2022/2023 年中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品分別達(dá)到 4,160/3,510 億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的 73%/67%。中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口份額與中國(guó)在上述提到的電子產(chǎn)品中的生產(chǎn)份額相當(dāng)。

集成電路設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈至關(guān)重要，中國(guó)供應(yīng)商市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)潛力巨大

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，集成電路設(shè)計(jì)公司（也被稱為 Fabless 公司）在連接下游應(yīng)用和上游材料和設(shè)備供應(yīng)商方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。集成電路設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)新是行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。當(dāng)新的應(yīng)用/技術(shù)（例如，生成式人工智能算法或新一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)）出現(xiàn)時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)公司處于使用微電子電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)的前沿。

因此，2023年集成電路設(shè)計(jì)公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)的附加值最高，占總價(jià)值的 34.0%，其次是代工廠，占 33.5%。集成電路設(shè)計(jì)公司擔(dān)當(dāng)著通過提供更精細(xì)、更強(qiáng)大的集成電路來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的使命。

從經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)家安全的角度來看，半導(dǎo)體自給自足的重要性永遠(yuǎn)不應(yīng)被低估。2010-2023 年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自給率（定義為中國(guó)集成電路產(chǎn)量與中國(guó)集成電路規(guī)模的比率）從 2010 年的 10%大幅上升至 2023 年的 24%，即 13 年內(nèi)增長(zhǎng)14 個(gè)百分點(diǎn)。自給率在 2018 和 2019 年小降，2020 年強(qiáng)勁反彈。

2022 年，盡管中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體需求因全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低迷而下降，但中國(guó)半導(dǎo)體自給率卻表現(xiàn)出韌性，從 2019 年的 15%提升至 2022 年的 18%。為了實(shí)現(xiàn)更高的自給自足，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司或?qū)⒗^續(xù)追趕國(guó)際同行。我們預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或?qū)⑦_(dá)到 27%。

中國(guó)品牌在關(guān)鍵下游應(yīng)用領(lǐng)域獲得市場(chǎng)份額

國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司獲得市場(chǎng)份額的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力之一是中國(guó)本土供應(yīng)商在下游應(yīng)用中扮演著更加重要的角色。

智能手機(jī)銷量復(fù)蘇，汽車電動(dòng)化趨勢(shì)可能持續(xù)

伴隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本地化的長(zhǎng)期趨勢(shì)，智能手機(jī)和 PC/服務(wù)器等一些關(guān)鍵下游應(yīng)用的周期性回升也可能使對(duì)于智能手機(jī)有敞口的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司受益。 IDC 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)多年負(fù)增長(zhǎng)后，2021 年出現(xiàn)反彈而全球半導(dǎo)體則在同期出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。

然而，2022 和 2023 年出貨量分別同比下降 11% 和 5%，部分原因是全球宏觀不確定性和手機(jī)廠商主動(dòng)去庫(kù)存。我們預(yù)測(cè) 2024 年智能手機(jī)出貨量可能增長(zhǎng) 6%，主要受到更換周期和庫(kù)存補(bǔ)充的推動(dòng)。展望未來，盡管 AI 手機(jī)的前景能見度仍然有限，但邊緣生成式人工智能可能會(huì)成為出貨量在短期進(jìn)一步增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

對(duì)于智能手機(jī)的關(guān)鍵部件，我們研究了蘋果 iPhone 的 BOM（物料清單）成本。據(jù) TechInsight 統(tǒng)計(jì)，攝像頭、蜂窩（無線）、處理器和顯示分別占 BOM 成本的 11%、13%、20%和 20%，雖然不同 iPhone 型號(hào)之間或略有差異。

因此，涉及上述零部件的上游供應(yīng)商，包括韋爾股份（CMOS 圖像傳感器/CIS）和卓勝微（射頻前端 RFFE）等，有能力進(jìn)一步抓住本土化趨勢(shì)。隨著汽車行業(yè)從內(nèi)燃機(jī)汽車向電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型，攝像頭（涉及 CIS）和無線（涉及射頻前端）模組的使用也在增加。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（CAAM）的數(shù)據(jù)，2023 年中國(guó)電動(dòng)汽車滲透率將超過 31%，我們預(yù)計(jì)到 2026 年將攀升至 49%。

在全球范圍內(nèi)，我們預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車滲透率將從 2023 年的 17% 上升至 2026 年的25%。電動(dòng)汽車的普及可能會(huì)增加對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。根據(jù)蓋世汽車的數(shù)據(jù)，電動(dòng)汽車中的三電系統(tǒng)/汽車電子含量為 59%，而傳統(tǒng)燃油車中的電氣/電子含量?jī)H為 15%。

國(guó)內(nèi) 20 多家主要汽車/工業(yè)公司（包括均勝電子（600699 CH）和德賽西威汽車（002920 CH））和國(guó)外（包括西門子（SIE GR）和霍尼韋爾（HONUS））的庫(kù)存天數(shù)。與其他下游應(yīng)用類似，自 2H21 以來，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的需求普遍疲軟，平均庫(kù)存水平一直呈上升趨勢(shì)。我們看到 2H23 庫(kù)存水平出現(xiàn)一些下降跡象，隨后在 1H24 反彈，由于需求復(fù)蘇不可持續(xù)。涉足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的外國(guó)集成電路公司，包括德州儀器 （TXN US） 和安森美半導(dǎo)體（ONUS），1H24 業(yè)績(jī)均不及市場(chǎng)預(yù)期。