亚洲国产午夜真人一级片中文字幕精品黄,精品久久久噜噜噜久久久,国产区综合精品国产www,www.国产精品.com,国产美女的第一次好痛在线看,最新国产乱人伦偷精品免费网站,日本欧美一区二区三区不卡视频,精品久久久无码人妻字幂,国产午夜精品理论片,国产午夜精品久久久久免费视

（1）銅球行業(yè)概述

銅球是一種電鍍材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括 PCB 制造、光伏電池板制造、五金電鍍等，其中銅球?qū)崿F(xiàn)的主要功能都是在銅電鍍過(guò)程中作為陽(yáng)極材料向鍍液中補(bǔ)充銅離子。

銅球產(chǎn)品（以磷銅球?yàn)橹鳎┦倾~電鍍工序的主要物料，銅球的品質(zhì)對(duì)鍍層的品質(zhì)和制造良品率具有重要的影響。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，主流陽(yáng)極電鍍銅材料完成了由從純銅材料向添加了磷元素的磷銅合金材料轉(zhuǎn)變，發(fā)展過(guò)程如下：

硫酸鹽鍍銅是應(yīng)用最廣泛的無(wú)氰鍍銅工藝，具有成分簡(jiǎn)單，成本低，維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)，加入添加劑后，可直接獲得光亮鍍銅層，從而省去了機(jī)械拋光工序。

在 1954 年以前，硫酸鹽鍍銅工藝中采用的是純銅作為陽(yáng)極，由于電鍍液中含有硫酸，使得純銅陽(yáng)極在電鍍液中溶解很快，導(dǎo)致電鍍液中的銅離子迅速累積，失去平衡。另一方面純銅陽(yáng)極在溶解時(shí)會(huì)產(chǎn)生少量一價(jià)銅離子（Cu+），它在電鍍液中很不穩(wěn)定，通過(guò)歧化反應(yīng)分解成為二價(jià)銅離子（Cu2+）和微粒金屬銅，在電鍍過(guò)程中很容易在鍍層上面成為毛刺。

為消除陽(yáng)極 Cu+的影響，人們最早使用陽(yáng)極袋，但泥渣過(guò)多妨礙了電鍍液的循環(huán)。后改用無(wú)氧高導(dǎo)電性銅陽(yáng)極，雖然泥渣減少了，但仍不能阻止銅金屬微粒的產(chǎn)生，于是又采用定期在電鍍液中加入雙氧水使 Cu+氧化成 Cu2+，但此法在化學(xué)反應(yīng)中要消耗一部分硫酸，導(dǎo)致電鍍液中的硫酸濃度下降，必須及時(shí)補(bǔ)充，同時(shí)又要補(bǔ)充被雙氧水氧化而損耗的光亮劑，增加了電鍍成本。

1954年美國(guó) Nevers 等人對(duì)銅陽(yáng)極的研究發(fā)現(xiàn)在銅陽(yáng)極中滲入少量的磷，經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的電解處理后，銅陽(yáng)極的表面生成一層黑色膠狀的“磷膜”，它的主要成分是磷化銅（Cu3P，又稱(chēng)陽(yáng)極膜），在電鍍時(shí)陽(yáng)極溶解幾乎不產(chǎn)生銅粉，泥渣極少，零件表面銅鍍層不會(huì)產(chǎn)生毛刺。這是由于含磷銅陽(yáng)極的黑色膜具有導(dǎo)電性能，其孔隙又不影響銅離子自由通過(guò)，加快了 Cu+的氧化，阻止了 Cu+的積累，大大地減少了電鍍液中 Cu+；同時(shí)又使陽(yáng)極的溶解與陰極沉積的效率漸趨接近，保持了鍍銅液中銅含量平衡。

美國(guó)福特汽車(chē)公司使用這種含磷銅陽(yáng)極的經(jīng)驗(yàn)證明既保證了鍍銅層質(zhì)量，又大幅降低了電鍍光亮劑的消耗，降低了成本。從此以后，含磷銅陽(yáng)極在酸性鍍銅行業(yè)中被廣泛采用，隨后又逐漸被 PCB行業(yè)大規(guī)模使用。

含磷銅陽(yáng)極這一成果為硫酸鹽光亮鍍銅工藝的發(fā)展做出了重大貢獻(xiàn)。在電鍍的生產(chǎn)過(guò)程中，“磷”的加入有兩個(gè)功能：一是為了抑制 Cu+的產(chǎn)生；二是阻止 Cu+進(jìn)入溶液，促使它進(jìn)一步被氧化成 Cu2+?！?strong>磷”在理論上亦為雜質(zhì)，在滿(mǎn)足以上兩個(gè)功能的基礎(chǔ)上，添加得越少越好。早期，由于設(shè)備差、技術(shù)水平不高，攪拌難以充分，不能保證磷分布均勻，只好采取加大磷含量的措施，通常將磷含量控制在 0.1%~0.3%。到二十世紀(jì) 70~80 年代，國(guó)外采用電解銅（或無(wú)氧銅）和磷銅合金為原料，用中頻電爐熔煉，磷含量容易控制，逐漸形成了含磷量為 0.035%~0.070%的標(biāo)準(zhǔn)。

電子信息行業(yè)逐漸向精密化、集成化發(fā)展，要求銅球的晶粒尺寸要細(xì)小均勻，同時(shí)磷含量分布均勻，以保證陽(yáng)極膜均勻，從而實(shí)現(xiàn)在相同電流和酸性環(huán)境條件下，Cu2+的電離以及結(jié)合均勻，形成均一的鍍膜。下游行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了銅球行業(yè)生產(chǎn)工藝不斷改進(jìn)，技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷提高，產(chǎn)品向微晶化、低磷化的方向發(fā)展。

目前，PCB 制造是銅球的最主要應(yīng)用領(lǐng)域，也是對(duì)銅球產(chǎn)品技術(shù)要求最高的領(lǐng)域，PCB 行業(yè)較為成熟，公開(kāi)的行業(yè)數(shù)據(jù)較為多，以 PCB 行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)計(jì)算 PCB 制造用銅球市場(chǎng)空間如下：根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，銅球約占 PCB 成本的6%；2023 年全球 PCB 產(chǎn)值為 695.17 億美元，國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)值為 377.94 億美元。

據(jù)此測(cè)算，2023 年全球銅球市場(chǎng)規(guī)模約為人民幣 235.14 億元，國(guó)內(nèi)銅球市場(chǎng)規(guī)模約人民幣 127.84 億元。未來(lái)，隨著終端應(yīng)用的不斷加深以及行業(yè)整體規(guī)模的提升，銅球產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模亦會(huì)不斷增長(zhǎng)。

（2）銅球下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

1）PCB 制造領(lǐng)域

①PCB 行業(yè)簡(jiǎn)介

印刷電路板，即 Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng) PCB，是一種重要的電子器件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB 是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而 PCB 也被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”，被廣泛運(yùn)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等行業(yè)。

PCB 的制造品質(zhì)不僅直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。

②PCB 產(chǎn)品分類(lèi)情況

按照制作工藝，PCB 可細(xì)分為剛性電路板（Rigid Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)“RPCB”，包括：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板）、柔性電路板（FlexiblePrinted Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng) “FPC” ） 、 高 密 度 互 連 板 （High DensityInterconnector，簡(jiǎn)稱(chēng)“HDI 板”）、IC 載板（又稱(chēng)“封裝基板”）等

③PCB 產(chǎn)業(yè)鏈情況

PCB 上游生產(chǎn)原材料主要包括覆銅板（CCL）、銅箔、銅球/氧化銅粉、油墨、金鹽及其他化工材料。其中，銅球（一般采用磷銅球）主要在 PCB 電鍍工序中作為陽(yáng)極氧化，參與化學(xué)反應(yīng)，銅球約占 PCB 成本的 6%。PCB 應(yīng)用范圍廣泛，下游應(yīng)用涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

④全球 PCB 市場(chǎng)概況

A.全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模

隨著電子技術(shù)的提升及電子產(chǎn)品的快速更迭，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年度全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 817.4 億美元，2010-2022 年，全球 PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 3.8%。預(yù)計(jì) 2028 年全球 PCB 產(chǎn)值在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域的帶動(dòng)下將增長(zhǎng)至 904.1 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.4%。全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，各大 PCB 制造商未來(lái)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃及設(shè)備換新需求將極大推動(dòng) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的不斷進(jìn)步和發(fā)展。

B.全球 PCB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù) Prismark 及公開(kāi)資料，全球 PCB 行業(yè)于過(guò)去幾十年中經(jīng)歷了多次產(chǎn)業(yè)格局變化。二十世紀(jì) 80 年代，美國(guó)作為全球 PCB 技術(shù)的主導(dǎo)國(guó)家，其 PCB 產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值比例超過(guò) 30%；90 年代后，日本企業(yè)突破了 PCB 制造技術(shù)，超越美國(guó)成為新的制造中心；2000 年之后，中國(guó)臺(tái)灣 PCB 市場(chǎng)迅速崛起，而歐美國(guó)家及日本迫于成本壓力則相應(yīng)收縮其 PCB 產(chǎn)值；自 2005 年以來(lái)，中國(guó)大陸依靠較低的綜合成本、龐大的市場(chǎng)需求、逐步完善的配套資源等優(yōu)勢(shì)，成功超越日本并于當(dāng)年首次成為全球最大 PCB 生產(chǎn)制造中心。

中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值全球占比逐步由 2000 年的 8.1%，增加至 2008 年的 31.0%，進(jìn)而增加至 2022 年的 53.3%。PCB 產(chǎn)業(yè)格局東移明顯，過(guò)去二十多年來(lái)中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值全球占比不斷提升，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍將保持領(lǐng)先，占據(jù)世界核心地位。從 PCB 行業(yè)的發(fā)展來(lái)看，中國(guó)大陸雖然已經(jīng)成為世界第一的 PCB 生產(chǎn)大國(guó)，但附加值較高的 PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及市場(chǎng)份額，仍被歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家占據(jù)。

日本目前為全球最大的高附加值 PCB 生產(chǎn)地區(qū)，產(chǎn)品以多層板、HDI 板、IC 載板、FPC 為主；美國(guó)同樣維持了高附加值 PCB 的研發(fā)及生產(chǎn)職能，產(chǎn)品以高階、多層板為主，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、醫(yī)療、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

C.全球 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

從 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況來(lái)看，PCB 市場(chǎng)剛性板仍占主流地位，其中多層板是全球 PCB 行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品；伴隨 5G 基站、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)設(shè)施設(shè)備、消費(fèi)電子類(lèi)可穿戴設(shè)備、IoT 市場(chǎng)等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，HDI 板、IC 載板及 FPC 等高附加值的 PCB 產(chǎn)品呈現(xiàn)迅速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年也將保持較高的發(fā)展增速。

據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2023 年 HDI 線(xiàn)路板市場(chǎng)規(guī)模為 105.4 億美元，受庫(kù)存改善和對(duì)汽車(chē)、高速光模塊（400G、800G）、衛(wèi)星通信和人工智能邊緣設(shè)備的需求擴(kuò)大的推動(dòng)，全球 HDI 線(xiàn)路板市場(chǎng)規(guī)模到 2028 年有望達(dá)到 148.3 億美元，2023-2028 年 CAGR 將達(dá) 7.1%。

2023 年全球 IC 封裝基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 125.0 億美元，受 FCBGA 用于高級(jí) 2.5 和 3D 封裝領(lǐng)域、新興的 AiP 和 SiP 基板及 FCCSP和存儲(chǔ)器基板的持續(xù)增長(zhǎng)等因素影響，預(yù)計(jì) 2028 年全球 IC 封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 190.7 億美元，2023-2028 年 CAGR 達(dá)到 8.8%。兩者年均復(fù)合增長(zhǎng)率均超過(guò)行業(yè)整體增幅。

現(xiàn)階段，高端 HDI 材料及封裝基板材料主要集中于中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)企業(yè)。隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)創(chuàng)新并進(jìn)入核心供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)在 HDI 和 IC 載板材料的行業(yè)產(chǎn)值占比將大幅提升。

D.全球 PCB 市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來(lái)看，根據(jù) Prismark 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年度，計(jì)算機(jī)和通信為 PCB 的主要應(yīng)用市場(chǎng)，應(yīng)用占比分別為 33%和 32%。其次為消費(fèi)電子、汽車(chē)電子領(lǐng)域，應(yīng)用占比分別為 14%和 12%。其它領(lǐng)域，如工控醫(yī)療、軍事/航空航天等應(yīng)用占比相對(duì)較低。

⑤中國(guó) PCB 市場(chǎng)概況

A.中國(guó) PCB 市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó) PCB 行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)與全球 PCB 行業(yè)基本相同。受益于 PCB 行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等下游領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)刺激，近年來(lái)我國(guó) PCB 行業(yè)增速整體高于全球 PCB 行業(yè)增速。

根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，中國(guó)作為全世界最大的 PCB 生產(chǎn)基地，2022 年度 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 435.5 億美元，2010-2022 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 6.6%，增速超過(guò)全球增速平均水平；預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng)至 464.7 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.2%。中國(guó) PCB 市場(chǎng)目前發(fā)展勢(shì)態(tài)平穩(wěn)，預(yù)計(jì)未來(lái)增速將與全球增速基本持平。

B.中國(guó) PCB 市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

中國(guó)已形成了較為成熟的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)具備內(nèi)需市場(chǎng)廣闊、人力成本較低、投資環(huán)境良好等優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)集中，并具備良好的區(qū)位條件，成為了我國(guó) PCB 生產(chǎn)的核心區(qū)域。但近年來(lái)，隨著沿海地區(qū)制造成本上升，部分 PCB 企業(yè)開(kāi)始將產(chǎn)能向中西部地區(qū)遷移，尤其是江西、湖北、重慶等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)

業(yè)帶的 PCB 產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。江西省作為沿海地區(qū)向中部延伸的重要地帶，兼具獨(dú)特的地理位置及豐富的資源優(yōu)勢(shì)，加上地方政府大力支持電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，逐漸成為沿海地區(qū) PCB 企業(yè)主要轉(zhuǎn)移基地。預(yù)計(jì)未來(lái)珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)仍將保持 PCB 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展；中西部地區(qū)由于 PCB 企業(yè)的內(nèi)遷，逐漸成為我國(guó) PCB 行業(yè)的重要生產(chǎn)基地。

C.中國(guó) PCB 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

隨著全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)張，中國(guó)區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)持續(xù)升級(jí)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，高階多層板、FPC、HDI 板等產(chǎn)品的產(chǎn)能均得到一定提升。

PCB 細(xì)分產(chǎn)品中，多層板產(chǎn)值占比最高，其次是單/雙面板、HDI 板和 FPC，IC 載板占比穩(wěn)步提升。和全球 PCB 市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對(duì)比來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)的單/雙面板和多層板的規(guī)模占比高于全球市場(chǎng)，而 IC 載板和 FPC 的規(guī)模占比低于全球市場(chǎng)，可見(jiàn)在附加值較高的 PCB 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及市場(chǎng)份額等方面，中國(guó)尚不及歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家。

隨著技術(shù)的迭代和產(chǎn)品應(yīng)用的升級(jí)，國(guó)內(nèi)主要 PCB 廠商也不斷向高階產(chǎn)品進(jìn)發(fā)，在 HDI 板、IC 載板和 FPC 等領(lǐng)域不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，隨著高階 PCB 產(chǎn)品的持續(xù)布局，未來(lái)中國(guó)廠商將憑借成本、效率等優(yōu)勢(shì)逐步搶占高階 PCB 的市場(chǎng)份額。

D.中國(guó) PCB 市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來(lái)看，根據(jù)世界電子電路理事會(huì)（WECC）數(shù)據(jù)，2022 年中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子合計(jì)占比 87%，是最主要的四大應(yīng)用市場(chǎng)。

在通信領(lǐng)域，PCB 主要運(yùn)用于通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、服務(wù)/存儲(chǔ)設(shè)備等。2020 年是全球 5G 規(guī)模擴(kuò)展元年，各國(guó)紛紛加快 5G 建設(shè)。5G對(duì)通信設(shè)備性能要求提升導(dǎo)致單體基站 PCB 量?jī)r(jià)齊升，以及 5G 基站的換建與新建，使得 PCB 在通信領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)高速成長(zhǎng)期。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，PCB 主要運(yùn)用在服務(wù)器/存儲(chǔ)器、個(gè)人電腦及外部設(shè)備等設(shè)備中。

近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心作為處理、存儲(chǔ)、備份數(shù)據(jù)的重要物理載體快速發(fā)展，而云計(jì)算集中化和價(jià)格下降也倒逼互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心朝著大規(guī)模/超大規(guī)模發(fā)展，拉動(dòng)了互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求，同時(shí)帶動(dòng)了服務(wù)器和存儲(chǔ)器的增長(zhǎng)，使得計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的 PCB 需求將大幅增加。

在汽車(chē)電子領(lǐng)域，PCB 主要運(yùn)用于汽車(chē)電子控制裝置（如發(fā)動(dòng)機(jī)電子、底盤(pán)電子、駕駛輔助系統(tǒng)、車(chē)身電子）和車(chē)載電子裝置（如娛樂(lè)系統(tǒng)）等。在智能駕駛和新能源汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)電子單車(chē)配套價(jià)值的提升，汽車(chē)電子有望成為 PCB 發(fā)展的新動(dòng)能。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，PCB 主要運(yùn)用于手機(jī)、家電、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、VR/AR 設(shè)備等產(chǎn)品中。

消費(fèi)電子種類(lèi)多、更新快，疊加消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費(fèi)。目前，消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。

消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)也推動(dòng)了 PCB 行業(yè)的發(fā)展。在工控醫(yī)療領(lǐng)域，PCB 主要運(yùn)用于工業(yè)電腦、變頻器、測(cè)量?jī)x、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。隨著全球人口加速老齡化便攜式醫(yī)療、家用醫(yī)療設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，使得醫(yī)療設(shè)備擁有廣闊的發(fā)展前景。

⑥PCB 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

A.PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模龐大，未來(lái)將保持持續(xù)增長(zhǎng)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，中國(guó)和全球 PCB 產(chǎn)業(yè)也在持續(xù)成長(zhǎng)。根據(jù)Prismark 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2023-2028 年全球 PCB 產(chǎn)值在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域的帶動(dòng)下將增長(zhǎng)至 904.1 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 5.4%；中國(guó) PCB 產(chǎn)值將增長(zhǎng)至 464.7 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 4.2%。未來(lái)五年，中國(guó)和全球 PCB 市場(chǎng)將保持持續(xù)增長(zhǎng)。

B.中國(guó)在 PCB 行業(yè)的地位將更加穩(wěn)固

受益于全球 PCB 產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國(guó)已成為全球第一大 PCB 制造基地。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)在 PCB 行業(yè)的地位將更加穩(wěn)固。

C.PCB 產(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用市場(chǎng)愈加多元化

PCB 的下游終端應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療、航空航天等。

廣泛的終端應(yīng)用分布為 PCB 行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，下游終端應(yīng)用行業(yè)存量市場(chǎng)規(guī)模的穩(wěn)定增長(zhǎng)為 PCB 行業(yè)發(fā)展提供了基礎(chǔ)，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，電子產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)，下游行業(yè)技術(shù)不斷革新，PCB 的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，產(chǎn)品的運(yùn)用范圍也大幅擴(kuò)增，5G、Mini-LED、AR/VR、可折疊手機(jī)、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展為 PCB行業(yè)帶來(lái)了廣闊的增量應(yīng)用市場(chǎng)。

D.PCB 行業(yè)將向高階化方向發(fā)展

隨著下游終端電子產(chǎn)品朝著高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻（速）化的方向迅速發(fā)展，推動(dòng)了 PCB 行業(yè)快速地從傳統(tǒng) PCB 走向以高集成化、高性能化為特點(diǎn)的高階 PCB，具體體現(xiàn)如下：

（a）高系統(tǒng)集成化。智能終端的每次升級(jí)都會(huì)對(duì)產(chǎn)品的集成度和多功能化提出更高要求。以智能手機(jī)為例，在不斷要求輸入/輸出端口數(shù)目增多、引腳間距減小、功能元件數(shù)增多的需求面前，PCB 產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，電路板上的集成密度不斷提升。剛撓結(jié)合、埋入式元器件等小型化 PCB 產(chǎn)品能夠提供更高密度的電路互連、容納更多的電子元件，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大優(yōu)勢(shì)。全球主要 PCB 廠商均致力于在減小 PCB 產(chǎn)品體積與重量的同時(shí)附加更多的功能元件，這些要求對(duì) PCB 電鍍的精細(xì)度與信賴(lài)度提出更高的挑戰(zhàn)。

（b）高性能化。高階 PCB 產(chǎn)品未來(lái)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸頻率及速度、數(shù)據(jù)容量的要求會(huì)更高。隨著數(shù)字傳輸信號(hào)日益高頻化，具備良好的阻抗性的 PCB 產(chǎn)品才能保障信息的有效傳輸。PCB 產(chǎn)品電路阻抗越低，其性能就越穩(wěn)定，越可實(shí)現(xiàn)高頻高速工作，從而承擔(dān)更復(fù)雜的功能。PCB 產(chǎn)品高性能化的趨勢(shì)也推動(dòng) PCB 的制作工藝向微孔化、細(xì)線(xiàn)化、多層化的方向發(fā)展。在此背景下，國(guó)內(nèi)主要 PCB 廠商未來(lái)將致力于完善和擴(kuò)充產(chǎn)品品類(lèi)，不斷提升高階化 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)能和產(chǎn)量。

2）光伏電池板制造領(lǐng)域

憑借綠色、環(huán)保且成本持續(xù)下降等優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)光伏行業(yè)處于快速發(fā)展階段。為早日實(shí)現(xiàn)碳中和及碳達(dá)峰，我國(guó)政府積極推動(dòng)光伏產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，我國(guó)光伏新增裝機(jī)量不斷提升。根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2015 年我國(guó)光伏新增裝機(jī)量為 15.1GWh，2022 年增長(zhǎng)至 87.4GWh，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 28.5%。

在我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)鏈成本日漸下降及產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)提升的背景下，中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023-2030 年我國(guó)年均新增光伏裝機(jī)將達(dá)到 104-127GWh，全球光伏年均新增裝機(jī)將達(dá)到 344-406GWh。

根據(jù)原材料和電池制備技術(shù)的不同，光伏電池可分為 P 型電池和 N 型電池。P 型硅片是在硅料中摻雜硼元素制成；N 型硅片是在硅材料中摻雜磷元素制成。2021 年后 N 型電池開(kāi)始快速發(fā)展，其中以 TOPCon 和 HJT（異質(zhì)結(jié)）兩條路線(xiàn)為主導(dǎo)，兩者現(xiàn)階段處于大規(guī)模商業(yè)化的前期階段。

TOPCon 和 HJT 電池技術(shù)理論光電轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 28%，具有非常大的市場(chǎng)潛力。根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021 年全球光伏銀漿消耗量約達(dá) 3,378 噸，耗銀量占全球白銀產(chǎn)量的 19%；2022 年我國(guó)光伏銀漿消耗量預(yù)計(jì) 4,177 噸，同比增加 35.9%；漿料成本約占光伏電池成本的 10%~20%。

根據(jù)中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)《中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖（2022-2023 年）》，TOPCon 電池銀漿消耗量約為 115mg/片，HJT 電池銀漿消耗量約為 127mg/片，相比主流 PERC 技術(shù)銀漿耗量 91mg/片，分別增加了 26.37%和 39.56%的銀漿耗量。TOPCon、HJT 等 N 型電池技術(shù)的發(fā)展，光伏行業(yè)對(duì)銀漿的耗用量會(huì)進(jìn)一步增加。

電池片生產(chǎn)成本中的非硅材料具有很大的降本空間，其中，銀漿的使用量大、價(jià)格高，銀漿成本是非硅成本下降的關(guān)鍵。在不影響電池轉(zhuǎn)化效率的前提下，可以減少貴金屬銀的使用量，利用價(jià)格較低的金屬替代一部分銀粉，從而達(dá)到降低成本的效果，具體操作方法包括銅電鍍和銀包銅。其中，銅電鍍可實(shí)現(xiàn)銅替代銀漿，并具有超細(xì)線(xiàn)寬、高可靠性、可量產(chǎn)性等優(yōu)勢(shì)。隨著銅電鍍等技術(shù)逐步成熟，光伏行業(yè)對(duì)銅球銅粉產(chǎn)品的需求將大大提升，銅球銅粉市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

第一章 銅球行業(yè)界定和分類(lèi)

第一節(jié) 行業(yè)定義、基本概念

第二節(jié) 行業(yè)基本特點(diǎn)

第二節(jié) 行業(yè)分類(lèi)

第二章 銅球行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概述

第一節(jié) 全球銅球行業(yè)發(fā)展概況

一、全球銅球行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

三、全球銅球行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 中國(guó)銅球行業(yè)發(fā)展概況

一、中國(guó)銅球行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

二、中國(guó)銅球行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

第三章 2019-2023年中國(guó)銅球行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

第二節(jié) 國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

第三節(jié) 宏觀政策環(huán)境

第四節(jié) 銅球行業(yè)政策環(huán)境

第五節(jié) 銅球行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第四章 銅球行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模

一、2019-2023年銅球行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

二、銅球行業(yè)市場(chǎng)飽和度

三、影響銅球行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素

四、2024-2029年銅球行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

第二節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 市場(chǎng)特點(diǎn)

一、銅球行業(yè)所處生命周期

二、技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)銅球行業(yè)的影響

三、差異化分析

第五章 區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)分布狀況

第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)需求分析（需求規(guī)模、需求特征等）

第三節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)

第六章 銅球行業(yè)供給分析

第一節(jié) 總體供給規(guī)模分析

一、2019-2023年銅球行業(yè)供給總量及增速

二、影響銅球行業(yè)供給規(guī)模的因素

四、2024-2029年銅球行業(yè)供給總量及增速預(yù)測(cè)

第二節(jié) 區(qū)域供給規(guī)模分析

一、銅球企業(yè)區(qū)域分布情況

二、重點(diǎn)地區(qū)銅球行業(yè)供給狀況

第三節(jié) 行業(yè)供需平衡分析

一、行業(yè)供需平衡現(xiàn)狀

二、影響銅球行業(yè)供需平衡的因素

三、銅球行業(yè)供需平衡趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第七章 細(xì)分行業(yè)分析

第一節(jié) 主要銅球細(xì)分行業(yè)

第二節(jié) 各細(xì)分行業(yè)需求與供給分析

第三節(jié) 細(xì)分行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第八章 銅球行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)銅球企業(yè)市場(chǎng)份額

第二節(jié) 銅球行業(yè)市場(chǎng)集中度

第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

第四節(jié) 潛在進(jìn)入者

第五節(jié) 替代品威脅

第六節(jié) 供應(yīng)商議價(jià)能力

第七節(jié) 下游用戶(hù)議價(jià)能力

第九章 銅球行業(yè)價(jià)格分析

第一節(jié) 銅球價(jià)格特征

第二節(jié) 國(guó)內(nèi)銅球當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格評(píng)述

第三節(jié) 影響國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銅球價(jià)格的因素

第四節(jié) 主流廠商銅球價(jià)位及價(jià)格策略

第五節(jié) 銅球未來(lái)價(jià)格變化趨勢(shì)

第十章 下游用戶(hù)分析

第一節(jié) 用戶(hù)結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 用戶(hù)需求特征及需求趨勢(shì)

第三節(jié) 用戶(hù)的其它特性

第十一章 替代品分析

第一節(jié) 替代品種類(lèi)

第二節(jié) 替代品對(duì)銅球行業(yè)的影響

第三節(jié) 替代品發(fā)展趨勢(shì)

第十二章 銅球行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素分析

第一節(jié) 國(guó)家政策導(dǎo)向

第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展

第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

第四節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

第五節(jié) 社會(huì)需求的變化

第十三章 銅球行業(yè)渠道分析

第一節(jié) 銅球行業(yè)主流渠道形式

第二節(jié) 各類(lèi)渠道要素對(duì)比

第三節(jié) 行業(yè)銷(xiāo)售渠道變化趨勢(shì)

第十四章 行業(yè)盈利能力分析

第一節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)銷(xiāo)售毛利率

第二節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)銷(xiāo)售利潤(rùn)率

第三節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)總資產(chǎn)利潤(rùn)率

第十五章 行業(yè)成長(zhǎng)性分析

第一節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)分析

第二節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)分析

第三節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)固定資產(chǎn)增長(zhǎng)分析

第十六章 行業(yè)償債能力分析

第一節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析

第二節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)速動(dòng)比率分析

第三節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)流動(dòng)比率分析

第十七章 行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

第一節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第二節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第三節(jié) 2019-2023年銅球行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

第十八章 銅球行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)概述

二、銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（收入、成本、利潤(rùn)）

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

八、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)概述

二、銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（收入、成本、利潤(rùn)）

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

八、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)概述

二、銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（收入、成本、利潤(rùn)）

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

八、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)概述

二、銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò)

三、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（收入、成本、利潤(rùn)）

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

八、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) 企業(yè)五

第十九章 銅球行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀與趨勢(shì)

第一節(jié) 出口分析

一、2019-2023年銅球出口量/值及增長(zhǎng)情況

二、海外市場(chǎng)分布情況

三、影響銅球出口的因素

四、2024-2029年銅球行業(yè)出口形勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 進(jìn)口分析

一、2019-2023年銅球進(jìn)口量/值及增長(zhǎng)情況

二、影響銅球進(jìn)口的因素

三、2024-2029年銅球行業(yè)進(jìn)口形勢(shì)預(yù)測(cè)

第二十章 銅球行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 銅球行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

一、國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

二、匯率風(fēng)險(xiǎn)

三、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

四、宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險(xiǎn)

五、區(qū)域經(jīng)濟(jì)變化風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 銅球行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 銅球行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)

二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

三、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第二十一章 銅球行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)

第一節(jié) 銅球行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、用戶(hù)需求變化預(yù)測(cè)

二、競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展預(yù)測(cè)

三、渠道發(fā)展變化預(yù)測(cè)

四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 銅球企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)策略

一、價(jià)格策略

二、渠道建設(shè)與管理策略

三、促銷(xiāo)策略

四、服務(wù)策略

五、品牌策略

第三節(jié) 思瀚對(duì)銅球企業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、子行業(yè)投資機(jī)會(huì)

二、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)