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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體芯片制造的各工藝流程均需半導(dǎo)體設(shè)備支撐。在單晶硅制片環(huán)節(jié),主要半導(dǎo)體設(shè)備有單晶爐、切割機(jī)、CMP 設(shè)備及清洗設(shè)備;
在晶圓制造環(huán)節(jié),主要半導(dǎo)體設(shè)備有光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP 設(shè)備、電鍍設(shè)備、清洗設(shè)備及離子注入設(shè)備;
在封裝測試環(huán)節(jié),主要半導(dǎo)體設(shè)備有檢測設(shè)備、劃片機(jī)、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、等離子清洗機(jī)、切筋/成型設(shè)備及測試設(shè)備。
半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān),隨著 5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車以及人工智能等產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度高漲帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。
根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額較 2019 年增長 19%,達(dá)到 712 億美元,創(chuàng)歷史新高;2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長至 1,026 億美元的行業(yè)新高,同比增長 44%。2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較 2021 年增長 5%,再創(chuàng)下 1,076.40 億美元的歷史新高。
2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額小幅下降 1.3%,至 1,063 億美元。根據(jù) SEMI數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)在 2024 年將達(dá)到 1,090 億美元,2025 年的銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下 1,280 億美元的新高。
根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,中國大陸在 2020 年首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,銷售額增長 39%,達(dá)到 187.20 億美元;2021 年,中國大陸繼續(xù)保持在第一的位置,銷售額增長 58%,達(dá)到 296.20 億美元。2022 年中國大陸連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,同比放緩 5%,為 283 億美元。2023 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到 366 億美元,仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
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