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汽車智能化水平的提升,帶動其 EE 架構(gòu)從以前的分布式 ECU 架構(gòu)升級至集中式域控制器架構(gòu),并繼續(xù)向中央集成式架構(gòu)方向演進(jìn)。
在集中式域控制器架構(gòu)階段,傳統(tǒng) MCU 無法滿足復(fù)雜的電子電氣架構(gòu)和海量數(shù)據(jù)處理需求,SoC 憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多種優(yōu)勢,成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢。
自 2021 年以來,新能源汽車銷量快速增長,疊加自動駕駛促進(jìn)汽車端側(cè) AI 發(fā)展,提升對計(jì)算芯片的需求,帶動 SoC 芯片進(jìn)入高增長期。預(yù)計(jì)全球車規(guī)級 SoC 市場規(guī)模增速在 2021-2025 年均保持在 35%以上,預(yù)計(jì) 2024-2028 年 CAGR 達(dá)到27%。
中國在汽車智能化方面具有一定領(lǐng)先優(yōu)勢,SoC 需求量占全球較高水平,增速也高于全球水平,中國汽車 SoC 市場規(guī)模在 2021-2025 年保持在 40%以上,預(yù)計(jì)2024-2028 年 CAGR 為 28%。
自動駕駛 SoC 是專門為自動駕駛設(shè)計(jì)的 SoC。據(jù)黑芝麻招股書披露,2019-2024年,全球和中國 ADAS 應(yīng)用的 SoC 市場規(guī)模 CAGR 分別為 40%和 55%,預(yù)計(jì) 2024-2028 年 SoC 市場規(guī)模 CAGR 分別為 24%和 23%。
根據(jù)不同級別智駕方案對主控 SoC 芯片在 AI 算力上的需求,智駕 SoC 可以分為小算力芯片(2.5-20 TOPS)、中算力芯片(20-80 TOPS)和大算力芯片(≥100TOPS)。小算力芯片以基礎(chǔ)的 L0-L2 的輔助駕駛功能為主,部分車型可提供 NOA 功能,搭載車型價格區(qū)間為 10-15 萬,特點(diǎn)是追求高性價比。
中算力芯片主要為輕量級行泊車一體域控制器方案,以實(shí)現(xiàn)高速 NOA、城市記憶 NOA 和記憶泊車等功能為主要特點(diǎn),部分車型可提供城市 NOA,搭載車型價格區(qū)間為 15-25 萬。
大算力芯片支持高階行泊車一體域控制器方案,甚至駕艙一體方案,實(shí)現(xiàn)“好用”的城市 NOA、AVP 等 L2+級別的功能,部分車型考慮硬件預(yù)埋,用于實(shí)現(xiàn) L3 及更高階的自動駕駛功能,搭載車型價格區(qū)間為 25 萬以上。
在通往高階智能駕駛功能的發(fā)展過程中,需要新的算法(Transformer+BEV+OCC)和更先進(jìn)的整車 EE 架構(gòu)(中央計(jì)算+區(qū)域控制)去實(shí)現(xiàn),而這都需要更大算力 SoC 芯片作為“基石”來支撐。
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