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半導(dǎo)體專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐,價值量較高,集中應(yīng)用于晶圓制造和封測兩個環(huán)節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備,在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設(shè)備。前道工藝設(shè)備進一步細(xì)分為晶圓處理設(shè)備和其 他前端設(shè)備,如光刻設(shè)備等,后道工藝設(shè)備分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。
(1)全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場恢復(fù)性增長,再創(chuàng)歷史新高
半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān),且波動較大。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體專用設(shè)備 2021 年市場規(guī)模為 1026 億美元,相較 2020 年 712 億美元的銷售額增長 44%,再創(chuàng)歷史新高。
(2)我國半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低,進口替代率亟待提高
目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國半導(dǎo)體專 用設(shè)備自給率低。在中國半導(dǎo)體設(shè)備市場,國內(nèi)企業(yè)市場份額極低,且市場占有 率提升緩慢,設(shè)備的國產(chǎn)化和核心技術(shù)的自主化是涉及國家經(jīng)濟發(fā)展的問題之 一。
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2021 年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模首次在市場全球排首位, 達(dá)到 296.2 億美元,同比增長 58%,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的 28.9%,但國內(nèi)半 導(dǎo)體專用設(shè)備自給率仍然較低。根據(jù) SEMI,ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大半導(dǎo)體專用設(shè)備廠商 2021 年收入合計 788 億美元,占全球市場 約 77%。
同時,中美貿(mào)易摩擦背景下,國內(nèi)集成電路大發(fā)展已經(jīng)成為必由之路, 半導(dǎo)體器件等微電子制造業(yè)已成為國家大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè),自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè) 已經(jīng)上升到國家戰(zhàn)略高度,國家近年來也接連出臺一系列相關(guān)政策支持和引導(dǎo)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各個環(huán)節(jié)的進口替代快速崛起,相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代空 間很大。