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半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)容量及同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-09-16

近年來，受消費(fèi)電子、PC 等下游景氣度提升拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體需求整體向 好，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模呈現(xiàn)總體上升趨勢(shì)。

2015 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 365.3 億美元，2020 年達(dá)到歷史最高的 711.9 億美元，同比增長(zhǎng) 19.1%，幾乎是 2015 年的 2 倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了 14.3%， 2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增至 1026 億美元的歷史新高，同比增長(zhǎng) 44%。

在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推動(dòng)下，晶圓廠的設(shè)備支出將繼續(xù)提升，SEMI 預(yù)計(jì) 2022 年 全球晶圓廠設(shè)備支出將突破 1,000 億美元。

分國(guó)家和地區(qū)看，亞太地區(qū)是全球半導(dǎo)體設(shè)備的主要市場(chǎng)。日本市場(chǎng)，2021 年規(guī)模為 78 億美元，同比增長(zhǎng) 3%，占比 7.6%；北美市場(chǎng)，2021 年規(guī)模為 76.1 億美元，同比增長(zhǎng) 17%，占比 7.4%；歐洲市場(chǎng)，2021 年規(guī)模為 32.5 億美元，同 比增長(zhǎng) 23%，占比 3.16%；韓國(guó)市場(chǎng)整體呈上升趨勢(shì)，2021 年規(guī)模為 249.8 億美 元，同比增長(zhǎng) 55%，占比 24.3%；中國(guó)臺(tái)灣呈上升趨勢(shì)，2021 年規(guī)模為 249.4 億 美元，同比增長(zhǎng)占比 24.3%；中國(guó)大陸增速最塊，規(guī)模最大，2020 年規(guī)模為 187.2 億美元，占比 26.3%，2020 年中國(guó)大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)。

2021 年中國(guó)大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng) 58%，達(dá)到 296.2 億美元，占比 28.85%。在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為產(chǎn) 業(yè)共識(shí)，作為行業(yè)上游的重要環(huán)節(jié)，未來國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商有望充分享受中國(guó)大 陸代工廠建設(shè)帶來紅利，景氣度持續(xù)提升。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接 /鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。從全球封裝市場(chǎng)規(guī)模來看，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 2020 年全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 38.5 億美元，同比增長(zhǎng) 34%，占全球半 導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模比例為 5.4%。另外，晶圓制造設(shè)備 612 億美元，占比 86.1%， 測(cè)試設(shè)備 60.1 億美元，占比 8.5%。2021 年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額上升了44%，其他的前端設(shè)備銷售額則呈現(xiàn)出了 22%的增長(zhǎng)。全球所有地區(qū)的封裝設(shè)備 銷售額都有很大程度的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模整體增長(zhǎng)了 87%。

測(cè)試設(shè)備總體銷售額增 長(zhǎng)了 30%。從國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模來看，隨著近年來 5G 網(wǎng)絡(luò)、人工 智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷的發(fā)展，帶動(dòng)了對(duì)半 導(dǎo)體的需求不斷上升，驅(qū)動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的不斷增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā) 展，不斷推動(dòng)了先進(jìn)封裝的需要，成為了封裝領(lǐng)域新的增長(zhǎng)動(dòng)能，也將為國(guó)內(nèi)封 裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

封裝過程步驟較多，所需的設(shè)備類型也較多，主要包括貼片機(jī)、劃片機(jī)/檢 測(cè)設(shè)備、引線焊接設(shè)備、塑封/切筋成型設(shè)備等。細(xì)分到各個(gè)產(chǎn)品種類來看，貼 片機(jī)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)到 30%；劃片機(jī)/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比 28%；引線 焊接設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比 23%；塑封切筋成型設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比 18%；電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比 1%。

在封裝領(lǐng)域，本公司產(chǎn)品可以用于晶圓背面研磨減薄設(shè)備和晶圓切割劃片設(shè)備，在集成電路的后封裝工藝過程中，對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行劃片是 重要工序，芯片分離要求切縫窄、崩邊小、裂紋少、無分層，劃片設(shè)備的質(zhì)量與 效率直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)成本，而空氣主軸作為劃片設(shè)備的關(guān)鍵零部 件，其運(yùn)動(dòng)行程、定位精度、重復(fù)定位精度、高速、穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)等性能將對(duì)劃片機(jī) 的劃片質(zhì)量和劃片效率產(chǎn)生影響，直接決定劃片機(jī)的整機(jī)性能和劃片機(jī)良率。

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以晶圓劃片設(shè)備為例，日本 DISCO 公司占有全球 70%-80%的晶圓劃片機(jī)市場(chǎng)，根 據(jù) DISCO 公司 2020 年報(bào)顯示，其 2018 年劃片機(jī)銷售額 516.25 億日元，約合 34 億人民幣，2020 年劃片機(jī)銷售額為 634 億日元，約合 40.45 億人民幣。根據(jù)其市 場(chǎng)占有率，2020 年全球晶圓劃片設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為 50-58 億元，呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)態(tài) 勢(shì)，將進(jìn)一步帶動(dòng)空氣主軸行業(yè)的發(fā)展。

目前國(guó)內(nèi)高端封裝設(shè)備被國(guó)外公司所壟斷，在高端精密切割劃片設(shè)備領(lǐng)域， 日本 DISCO、東京精密 ACCRETECH、ADT 公司三家公司占據(jù)了該領(lǐng)域較大的 市場(chǎng)份額。根據(jù)華芯投資數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)除了 ADT 公司所占不足 5%左右的市 場(chǎng)份額外，其余絕大部分市場(chǎng)依然被日本 DISCO 和東京精密 ACCRETECH 所占 據(jù)，特別是在晶圓切割劃片高端裝備、核心技術(shù)和核心零部件方面處于領(lǐng)先地位。 相關(guān)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與國(guó)外產(chǎn)品相比在技術(shù)水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，在全球市場(chǎng)中所占的份額很小，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn) 替代空間很大。