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半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-07

1）半導(dǎo)體材料行業(yè)總體情況

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游。從全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體整體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比重看，2015 至 2021 年呈先降后升的趨勢(shì)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的 11.56%。半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料占比約為 62.8%。

資料來(lái)源：SEMI

2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù) SEMI 發(fā)布數(shù)據(jù)，2021 年，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求回升的影響，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模達(dá)到 643 億美元，其中晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為 404億美元，半導(dǎo)體硅材料為晶圓制造材料主要組成部分，占比約為 31.2%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 126.2 億美元。具體情況如下：

資料來(lái)源：SEMI

編制：諸葛御

責(zé)任編輯：趙皋

來(lái)源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院樂(lè)歌股份

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