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大尺寸化是半導(dǎo)體硅片的重要發(fā)展方向之一。2008 年以前,大尺寸硅片以 8英寸硅片為主導(dǎo),2009年以來(lái)8英寸硅片市場(chǎng)份額長(zhǎng)期穩(wěn)定在25%至27%之間,其絕對(duì)需求量并未因 12 英寸硅片的大發(fā)展而被淘汰或被侵蝕大量的市場(chǎng)空間,主要原因在于,8 英寸硅片在特色芯片產(chǎn)品上擁有明顯的成本優(yōu)勢(shì),與 12 英寸的下游應(yīng)用存在明顯差異。
同時(shí),雖然半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用基于技術(shù)迭代及成本需求適用不同尺寸硅片,但對(duì)于制程并非越小越好,硅片的尺寸也并非越大越好。如在工業(yè)領(lǐng)域,對(duì)芯片的計(jì)算能力、功耗、發(fā)熱以及占用面積的需求并沒(méi)有手機(jī)、平板電腦那么苛刻,更關(guān)注芯片在各類(lèi)極端環(huán)境下的可靠性和耐久度,以及原材料的經(jīng)濟(jì)性。
而 8 英寸晶圓具備成熟制程工藝,可靠度、耐久度及經(jīng)濟(jì)性較強(qiáng),應(yīng)用領(lǐng)域較廣。并且,中美貿(mào)易爭(zhēng)端日趨激烈,國(guó)內(nèi)現(xiàn)在處于普及 8 英寸的階段,目前國(guó)內(nèi) 8 英寸國(guó)產(chǎn)替代率僅為 20%左右,尚處于較低水平。近年來(lái) 8 英寸產(chǎn)線建設(shè)加速,8 英寸硅拋光片在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定,產(chǎn)能將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
根據(jù) SEMI預(yù)測(cè),未來(lái)幾年 8 英寸硅片的需求都將保持增長(zhǎng),2022 年全球 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能將比 2021 年增加 120 萬(wàn)片/月,增長(zhǎng)率達(dá) 21%。
因此,8 英寸硅片的需求將長(zhǎng)期存在。同時(shí),隨著汽車(chē)電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng),8 英寸半導(dǎo)體硅片的需求亦呈上漲趨勢(shì)。
另外,隨著下游市場(chǎng)發(fā)展,一些新的應(yīng)用領(lǐng)域得到開(kāi)發(fā),比如 MEMS 方面的應(yīng)用上,目前行業(yè)最高水平是 8 英寸產(chǎn)品;在 SOI 領(lǐng)域,目前 12 英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于 MPU 及一些特別應(yīng)用上,8 英寸產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及功率芯片上,二者少有交集;新能源汽車(chē)上使用的功率芯片和傳感器主要是 8 英寸芯片的應(yīng)用;
5G 射頻芯片使用的 SOI 和硅上化合物同樣也主要是 8 英寸芯片的應(yīng)用。
可見(jiàn),硅片尺寸的增長(zhǎng)不是業(yè)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的唯一考量,產(chǎn)品的投資合理性才最為關(guān)鍵,8 英寸和 12 英寸硅片會(huì)長(zhǎng)期共存,在各自的特定領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢(shì)。