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穩(wěn)定工藝平臺是邊緣智能芯片市場競爭的重要支撐
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-11-09

邊緣智能場景的應(yīng)用特點(diǎn)，限制了芯片產(chǎn)品尺寸和功耗，導(dǎo)致該領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品競爭不能像云端智能芯片持續(xù)追求先進(jìn)工藝、算力增長，而是需要在充分考慮功耗和尺寸邊界的前提下，盡可能多地提供算力和綜合性能表現(xiàn)。

這使得邊緣智能芯片的技術(shù)路線需要長期在穩(wěn)定工藝上進(jìn)行持續(xù)精進(jìn)研發(fā)。功耗、尺寸、成本的受限與持續(xù)增長的智能算力與性能需求的矛盾，促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在穩(wěn)定工藝（涵蓋 7nm 至 28nm 之間的工藝節(jié)點(diǎn)）平臺上，開展平衡各維度指標(biāo)地芯片設(shè)計(jì)能力，對共性基礎(chǔ)技術(shù)與模塊進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)將不斷突破更高集成度的功能設(shè)計(jì)，在有限的面積和功耗限制下，設(shè)計(jì)更多的必要功能模塊，提升 SoC 的能力范圍，從而減少模組周邊電路的開銷，更有益于整體方案的體積快速縮小和總體成本的降低。

碎片化的場景特點(diǎn)同樣對邊緣智能芯片的設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)。由于芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期長、資金投入大，一旦設(shè)計(jì)成型，功能和性能邊界就已確定，升級拓展的空間有限，若需實(shí)現(xiàn)顯著變更或大幅提升，需要再重新設(shè)計(jì)新的芯片，不利于快速適應(yīng)不同的邊緣場景。

為了解決這一問題，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要采取模塊化設(shè)計(jì) 理念，通過將共性功能形成模塊化 IP，快速集成設(shè)計(jì)出不同規(guī)格特點(diǎn)的 SoC 芯片，從而實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短。但該方式需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有較強(qiáng)的工藝設(shè)計(jì)與控制能力，需要依賴在穩(wěn)定工藝下積累的平臺化開發(fā)體系，減少新產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的工藝風(fēng)險(xiǎn)。

穩(wěn)定工藝平臺的建設(shè)，將有益于為多樣化的邊緣智能芯片提供穩(wěn)定度高的工藝設(shè)計(jì)支撐，通過為不同場景的多算力檔位邊緣智能 SoC 提供一致性的便捷開發(fā)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)以高通用性模塊進(jìn)行靈活組合的定制化 SoC 開發(fā)模式，靈活滿足多樣化邊緣智能業(yè)務(wù)場景需求。

編制：諸葛御

責(zé)任編輯：趙皋

來源：思瀚產(chǎn)業(yè)研究院寒武紀(jì)

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