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目前,全球正在進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移進(jìn)程中,中國大陸將承接第 三次轉(zhuǎn)移,晶圓制造新建廠商數(shù)量增加,進(jìn)入產(chǎn)能高速擴(kuò)張期,驅(qū)動配套半導(dǎo)體 材料行業(yè)需求持續(xù)上升。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2020 年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá) 553 億美元,同比增長 4.6%,其中晶圓材料銷售額為 349 億美元,占比 63%,封裝 材料銷售額為 204 億美元,占比 37%。
隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn) IC、3D 存儲器架構(gòu)、異構(gòu) 集成制造等的推動,全球半導(dǎo)體材料有望持續(xù)維持 5%的平穩(wěn)增長,預(yù)計(jì)到 2022 年可達(dá) 611.5 億美元,其中晶圓材料預(yù)計(jì)為 387 億美元,封裝材料預(yù)計(jì)為 224.5 億美元。
此外在國際貿(mào)易環(huán)境不確定性增強(qiáng)的背景下,半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需 求也將加速半導(dǎo)體材料自主化的進(jìn)程。2019 年起,在全球半導(dǎo)體材料市場分布 中,前四名均為亞洲地區(qū)。2019 年,大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模仍略低于韓 國。
2020年中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到97.6億美元,同比增長12%, 居全球增幅首位,并超越韓國成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場。未來隨著半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步轉(zhuǎn)移和自主可控戰(zhàn)略的推進(jìn),中國大陸半導(dǎo)體材料企業(yè)將與本土 半導(dǎo)體下游公司進(jìn)行深度融合,加強(qiáng)中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)力。
資料來源:SIA,SEMI
編制:諸葛御
責(zé)任編輯:趙皋
來源: 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 南大光電