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光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中,激光器芯片和探測(cè)器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分,是半導(dǎo)體的重要分類,其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域,其發(fā)展對(duì)光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
光芯片之于半導(dǎo)體的關(guān)系示意圖如下:
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,光芯片與其他基礎(chǔ)構(gòu)件(電芯片、結(jié)構(gòu)件、輔料等)構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游,產(chǎn)業(yè)中游為光器件,包括光組件與光模塊,產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備,最終應(yīng)用于電信市場(chǎng),如光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò),云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
光通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D如下:
光通信產(chǎn)業(yè)鏈中,組件可分為光無(wú)源組件和光有源組件。光無(wú)源組件在系統(tǒng)中消耗一定能量,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳導(dǎo)、分流、阻擋、過(guò)濾等“交通”功能,主要包括光隔離器、光分路器、光開(kāi)關(guān)、光連接器、光背板等;光有源組件在系統(tǒng)中將光電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換,實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)墓δ?,主要包括光發(fā)射組件、光接收組件、光調(diào)制器等。光芯片加工封裝為光發(fā)射組件(TOSA)及光接收組件(ROSA),再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進(jìn)一步加工成光模塊。光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率,是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心之一。
光模塊結(jié)構(gòu)示意圖(SFP+封裝)
圖片來(lái)源:IMT2020(5G)推進(jìn)組