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覆銅板行業(yè)的發(fā)展與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展息息相關。近年來隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等行業(yè)發(fā)展,各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升,進一步拓寬了覆銅板行業(yè)的發(fā)展空間。同時,隨著居民收入的不斷提高,電子產(chǎn)品的日益普及,消費類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長的態(tài)勢,使得覆銅板行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。
根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù),2009 年至 2021 年間,全球剛性覆銅板總產(chǎn)值從 68.22 億美元增長至 188.07 億美元,年均復合增長 8.82%。隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)的內(nèi)移,國內(nèi) CCL 行業(yè)經(jīng)過多年的技術積累與迭代發(fā)展,憑借較強研發(fā)設計能力、本土化服務優(yōu)勢、快速的服務響應能力和優(yōu)質(zhì)的性價比等方面優(yōu)勢,迎來了一輪發(fā)展契機。
2021 年,通訊、計算機、消費電子和汽車電子等應用領域已成為覆銅板及印制電路板的主要應用領域,合計占比 90.30%。隨著 5G 商用實施拉動通訊及計算機市場進一步增長,以及消費電子和汽車電子領域的穩(wěn)步發(fā)展,未來覆銅板行業(yè)將繼續(xù)保持良好的增長態(tài)勢。
數(shù)據(jù)來源:Prismark