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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，將直接影響國(guó)家科技發(fā)展程度，是國(guó)家重要的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。當(dāng)前，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展，持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，也促使全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。中國(guó)作為全球制造業(yè)第一大國(guó)和全球電子信息產(chǎn)品消費(fèi)第一大國(guó)，隨著一系列國(guó)家戰(zhàn)略和政策的加快實(shí)施，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較高的發(fā)展速度。

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品，誕生以來(lái)帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自 20 世紀(jì) 60 年代至 90 年代的迅猛增長(zhǎng)。雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、較低的生產(chǎn)成本以及經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)取得了快速發(fā)展。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2018 年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá) 1,852.60 億塊，2019 年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量首次突破 2,000 億塊大關(guān)增至 2,018.20億塊。

未來(lái)，隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等高新產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)將擁有更加廣闊的發(fā)展空間，市場(chǎng)潛力巨大，必將提升上游半導(dǎo)體、集成電路設(shè)備的市場(chǎng)需求。

2、集成電路封測(cè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，有利于測(cè)試分選機(jī)行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展

我國(guó)是全球最大集成電路市場(chǎng)，其中，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)占比較大，同時(shí)，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最成熟的領(lǐng)域，技術(shù)水平處于世界前沿。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10,458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。2020 年度，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá) 8,848 億元，同比增長(zhǎng) 17%。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)是測(cè)試設(shè)備的主要構(gòu)成。

集成電路測(cè)試分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的終測(cè)環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測(cè)試設(shè)備，也是芯片最終成品前的重要工序。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路測(cè)試分選機(jī)行業(yè)亦將得到快速發(fā)展。

3、產(chǎn)業(yè)政策扶持為項(xiàng)目建設(shè)搭建良好發(fā)展環(huán)境

集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。國(guó)家先后出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了良好的政策環(huán)境。

2016 年 8 月，國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》，表示要建成一批引領(lǐng)性強(qiáng)的創(chuàng)新平臺(tái)和具有國(guó)際影響力的產(chǎn)業(yè)化基地，造就一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，在部分領(lǐng)域形成世界領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)。2017 年 4 月科技部頒布的《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》中指出“優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用”。

2018 年《國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》指出要加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。推動(dòng)集成電路、第五代移動(dòng)通信、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。2020 年 1 月份商務(wù)部等 8 部門印發(fā)的《關(guān)于推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見(jiàn)》將企業(yè)開(kāi)展云計(jì)算、基礎(chǔ)軟件、集成電路制造、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃（專項(xiàng)、基金）等支持范圍。

在國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，隨著相關(guān)政策不斷完善和落實(shí)，以及云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G 等新興產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，我國(guó)集成電路技術(shù)將不斷進(jìn)步，行業(yè)未來(lái)將具有更加廣闊的發(fā)展空間。在此背景下，集成電路設(shè)備制造企業(yè)將有望分享行業(yè)高速發(fā)展帶來(lái)的巨大紅利。三、募集資金投資項(xiàng)目介紹

（二）項(xiàng)目基本情況

1、項(xiàng)目概述

項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目

項(xiàng)目總投資：43,615.04 萬(wàn)元

實(shí)施主體：天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司

公司擬通過(guò)建設(shè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心，提高公司高端測(cè)試分選機(jī)的整體產(chǎn)能并增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力及自主創(chuàng)新能力。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容包括建設(shè)新生產(chǎn)車間、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及配套建筑，購(gòu)買先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、研發(fā)設(shè)備等。

項(xiàng)目的順利實(shí)施一方面有利于提升測(cè)試分選機(jī)的產(chǎn)品性能及定制化配套能力，更好地滿足下游封裝測(cè)試企業(yè)、IDM 企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)公司的多樣化需求；另一方面，本次項(xiàng)目的實(shí)施是在集成電路快速發(fā)展的背景下，順應(yīng)我國(guó)高端裝備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的重要舉措，有利于推動(dòng)我國(guó)高端測(cè)試分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度。

2、項(xiàng)目建設(shè)必要性

（1）突破產(chǎn)能瓶頸，滿足業(yè)務(wù)增長(zhǎng)及市場(chǎng)需求

近年來(lái)，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大帶動(dòng)了測(cè)試分選機(jī)的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，我國(guó)目前已成為全球最大集成電路市場(chǎng)，對(duì)測(cè)試分選機(jī)的市場(chǎng)需求更為旺盛。公司是一家集半導(dǎo)體集成電路測(cè)試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)，多年來(lái)憑借著出色的研發(fā)實(shí)力和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，得到了眾多海內(nèi)外客戶的認(rèn)可和支持。公司近年來(lái)的業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品營(yíng)收增長(zhǎng)明顯。

在市場(chǎng)需求旺盛和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的雙重因素影響下，公司面臨產(chǎn)能不足的局面。目前，公司產(chǎn)線幾乎滿負(fù)荷運(yùn)行，但依然無(wú)法滿足生產(chǎn)需求，若不能及時(shí)滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的需求，將導(dǎo)致客戶資源流失，進(jìn)而影響公司在測(cè)試分選機(jī)行業(yè)的市場(chǎng)地位。同時(shí)，生產(chǎn)規(guī)模的局限和生產(chǎn)場(chǎng)地的不足也制約了公司業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看將對(duì)公司整體經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響，因此，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模克服產(chǎn)能瓶頸是公司可持續(xù)發(fā)展的重要舉措。

（2）增強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新能力，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力及盈利能力

伴隨著集成電路工藝制程的不斷提升，芯片集成度越來(lái)越高，意味著測(cè)試環(huán)節(jié)將愈加復(fù)雜，這對(duì)測(cè)試設(shè)備的要求也隨之提高。下游客戶對(duì)測(cè)試設(shè)備的穩(wěn)定性、精確性、高效性、可靠性等方面亦提出了更高的要求。

公司自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持深耕測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已研發(fā)并生產(chǎn)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、SUMMIT 系列、PUPPY 系列及 COLLIE 系列等測(cè)試分選機(jī)，滿足集成電路高端封裝（BGA 球柵陣列封裝、QFP 方型扁平式封裝、QFN 方型扁平無(wú)引腳封裝等）規(guī)?；臏y(cè)試分選需求。

隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將增加多款高端測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，為客戶提供多工位、高穩(wěn)定性、高可靠性、高精度的測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)品。與此同時(shí)，項(xiàng)目還將建立研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、招聘專業(yè)技術(shù)研發(fā)人員，提升公司在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)及自主創(chuàng)新能力，為新產(chǎn)品研發(fā)、前沿技術(shù)創(chuàng)新提供強(qiáng)有力的支撐。項(xiàng)目的順利實(shí)施不僅能夠豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足客戶多樣化需求，而且還將增強(qiáng)公司整體研發(fā)創(chuàng)新水平，有利于提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力及盈利能力。

（3）順應(yīng)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)高端測(cè)試分選機(jī)進(jìn)口替代，促進(jìn)行業(yè)健康發(fā)展

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程均明顯提速。隨著中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)公司近年來(lái)蓬勃發(fā)展，對(duì)芯片測(cè)試的需求增長(zhǎng)迅速，但受中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈的安全日益凸顯，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求逐步提升，進(jìn)口替代明顯提速。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中明確指出，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

公司順應(yīng)高端裝備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，加大高端測(cè)試分選機(jī)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化力度，在關(guān)鍵零部件、系統(tǒng)集成、軟硬件一體化等方面實(shí)現(xiàn)了自主研發(fā)及生產(chǎn)能力。募投項(xiàng)目的實(shí)施，一方面，有利于打破國(guó)外企業(yè)在高端測(cè)試分選機(jī)設(shè)備領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)自主品牌進(jìn)口替代，降低半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備進(jìn)口依賴程度；另一方面，項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)行業(yè)健康發(fā)展，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)封測(cè)設(shè)備行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的重要舉措。

3、項(xiàng)目建設(shè)可行性

（1）廣闊的市場(chǎng)空間有利于新增產(chǎn)能的消化

作為集成電路產(chǎn)品流入市場(chǎng)前的最后一道工序，測(cè)試分選機(jī)是保障集成電路產(chǎn)品品質(zhì)、提升產(chǎn)品附加值的關(guān)鍵設(shè)備，其市場(chǎng)需求與經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技水平等因素息息相關(guān)。在物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求的推動(dòng)下集成電路行業(yè)有望迎來(lái)下一波行業(yè)上行周期，2017 年全球集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模達(dá) 3,432 億美元，2018 年超過(guò) 3,500 億美元，2019 年有所下降，達(dá) 3,303 億美元，2020 年上升到 3,612 億美元，同比增長(zhǎng) 9%。2018 年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)1,852.60 億塊，2019 年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量首次突破 2,000 億塊大關(guān)增至 2,018.0億塊，2020 年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為 2,614.70億塊，同比增長(zhǎng) 29.55%。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，從 2015 年開(kāi)始，我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，2020 年我國(guó)大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 91.35 億元，2015-2020 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 29.32%，高于同期全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率。隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快，集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求還將不斷增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求上升空間較大。

（2）出色的研發(fā)實(shí)力是項(xiàng)目實(shí)施重要的技術(shù)保障

自成立以來(lái)，公司始終將研發(fā)創(chuàng)新和人才儲(chǔ)備放在發(fā)展的重要位置，培養(yǎng)了以中青年為骨干的多學(xué)科交叉研究團(tuán)隊(duì)，專業(yè)背景涉及機(jī)械、材料、控制、光學(xué)、軟件、信息等多學(xué)科交叉，團(tuán)隊(duì)成員具有豐富的設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及不斷加大研發(fā)投入力度，公司在集成電路測(cè)試分選設(shè)備方面掌握了相關(guān)核心技術(shù)，具備了扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的可以自主研發(fā)、生產(chǎn)定制化集成電路測(cè)試分選設(shè)備的企業(yè)。同時(shí)，依托出色的研發(fā)實(shí)力，公司能夠快速響應(yīng)下游客戶反饋的產(chǎn)品需求，不斷開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異的分選機(jī)產(chǎn)品。

（3）完善的銷售體系和良好的品牌形象有利于項(xiàng)目的順利實(shí)施

公司立足國(guó)內(nèi)并成功拓展了多個(gè)國(guó)家和地區(qū)市場(chǎng)，近年來(lái)發(fā)展迅速并保持了穩(wěn)步發(fā)展的態(tài)勢(shì)。各個(gè)部門職責(zé)明確，通力合作建立了一套完善的銷售體系。公司產(chǎn)品除了在中國(guó)大陸銷售，還銷往中國(guó)臺(tái)灣、東南亞、歐美等全球市場(chǎng)。

公司深耕集成電路專用設(shè)備行業(yè)多年，已形成了良好的品牌知名度，積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源和合作伙伴，與國(guó)內(nèi)外眾多知名企業(yè)、機(jī)構(gòu)開(kāi)展了廣泛合作，形成了良好的合作關(guān)系。公司產(chǎn)品獲得了客戶的廣泛好評(píng)，在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了良好的品牌形象。完善的銷售體系和良好的品牌形象有利于項(xiàng)目的順利實(shí)施。

4、投資概算

本項(xiàng)目總投資 43,615.04 萬(wàn)元。本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，年新增測(cè)試分選機(jī) 500 臺(tái)。

5、設(shè)備購(gòu)置

本項(xiàng)目主要設(shè)備購(gòu)置清單如下：

6、效益分析

本項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，預(yù)計(jì)稅后項(xiàng)目投資內(nèi)部收益率為 19.75%，稅后靜態(tài)投資回收期（不含建設(shè)期）為 4.95 年，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)新增年均銷售收入81,802.50 萬(wàn)元，新增年均凈利潤(rùn)達(dá) 22,518.13萬(wàn)元。

7、項(xiàng)目主要原材料、輔助材料及能源供應(yīng)

項(xiàng)目產(chǎn)品原材料包括機(jī)械零件、電機(jī)、傳感器、電子元器件等。公司采購(gòu)部負(fù)責(zé)收集并分析原材料和輔料的市場(chǎng)價(jià)格，控制采購(gòu)成本，對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)估、篩選、考核，并建立和完善供應(yīng)商管理制度，截至目前公司原材料供應(yīng)情況良好。

本項(xiàng)目運(yùn)行消耗的能源主要為電能，由市政系統(tǒng)供應(yīng)，項(xiàng)目所在地供電設(shè)施完善。

8、項(xiàng)目環(huán)保情況

公司所屬行業(yè)不屬于重污染行業(yè)，生產(chǎn)過(guò)程基本上是物理過(guò)程。本項(xiàng)目生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣、廢水、噪聲、固體廢棄物、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)等均將采取嚴(yán)格的治理措施，同時(shí)固體廢棄物將由專業(yè)公司回收，以確保不產(chǎn)生環(huán)境污染問(wèn)題。

目前，該項(xiàng)目已取得天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)《關(guān)于天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目申請(qǐng)辦理環(huán)評(píng)手續(xù)的意見(jiàn)》（津高新審環(huán)函[2021]18 號(hào)），取得了該募投項(xiàng)目無(wú)需辦理環(huán)評(píng)備案的批示。

9、項(xiàng)目選址

本項(xiàng)目建設(shè)地址位于天津?yàn)I海高新區(qū)華苑科技園天加空調(diào)地塊，用地面積約 20 畝。目前，該募集資金投資項(xiàng)目已取得天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)行政審批局出具的《關(guān)于天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目預(yù)備案的通知》（津高新審?fù)额A(yù)備案[2021]1 號(hào)），項(xiàng)目相關(guān)用地事項(xiàng)已經(jīng)取得《天津?yàn)I海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)于金海通半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心項(xiàng)目相關(guān)土地事項(xiàng)的說(shuō)明》：上述相關(guān)土地正在履行土地掛牌出讓程序，土地摘牌后即可辦理后續(xù)相關(guān)程序，目前進(jìn)度正常，公司取得上述項(xiàng)目用地預(yù)計(jì)不存在實(shí)質(zhì)性障礙。

10、項(xiàng)目組織形式及實(shí)施進(jìn)展情況

本項(xiàng)目由金海通組織實(shí)施，項(xiàng)目建設(shè)期為 36 個(gè)月。

需定制化編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。