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1)在工業(yè)無損檢測領(lǐng)域的發(fā)展情況
無損檢測也稱無損探傷,是在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下,采用射線、超聲、紅外、電磁等原理技術(shù)并結(jié)合儀器對材料、零件、設(shè)備進(jìn)行缺陷、化學(xué)、物理參數(shù)檢測的技術(shù)。其中,射線技術(shù)包括放射同位素及 X 射線兩大方向,由于放射同位素有很多應(yīng)用限制,國家正逐步收緊相關(guān)政策,X 射線目前是主流的應(yīng)用技術(shù)方向;相比于超聲、紅外、電磁等技術(shù),X 射線較強(qiáng)的穿透力在終端應(yīng)用中有更廣泛的需求。
動(dòng)力電池檢測和半導(dǎo)體后段封裝檢測成為近年來 X 線探測器在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用新的增長點(diǎn)。據(jù) SNE Research 的調(diào)研數(shù)據(jù),2021 年全球動(dòng)力電池裝機(jī)量為 296.8GWh,同比增長超過 100%。動(dòng)力電池出貨量的增加會(huì)帶動(dòng)檢測需求的增加,進(jìn)而帶動(dòng) X 射線系統(tǒng)的檢測需求進(jìn)一步增長。
半導(dǎo)體行業(yè)需要對生產(chǎn)過程中的缺陷進(jìn)行檢測,比如半導(dǎo)體PCB 電路板及其 SMT 工藝過程中需要檢測電路板內(nèi)部缺陷以及電路板中的微小電子器件焊接情況,檢測設(shè)備的分辨率需要達(dá)到微米甚至納米級,只有高分辨率的 CMOS 或IGZO 探測器配合高放大率的 X 線攝影系統(tǒng)才能夠滿足檢測要求。動(dòng)力電池、半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將帶動(dòng)相關(guān) X 線檢測系統(tǒng)和數(shù)字化 X 線探測器行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
除動(dòng)力電池檢測和半導(dǎo)體檢測外,工業(yè)檢測還廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、汽車、電子、鐵路、壓力容器等產(chǎn)業(yè)。目前,全球工業(yè)數(shù)字化 X 線探測器占整個(gè)市場份額相對較小,但在野外等工業(yè)現(xiàn)場等領(lǐng)域目前仍主要使用 X 線膠片,工業(yè)數(shù)字化 X 線探測器作為 X線膠片的升級替代產(chǎn)品存在較大的市場上升空間。
2)安全檢查領(lǐng)域發(fā)展情況
隨著全球各國對公共安全問題的不斷重視,以及機(jī)場、鐵路、城市軌道交通等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),X 線安檢設(shè)備需求保持快速增長。數(shù)字化 X 線探測器作為所有 X 線安全檢查設(shè)備的核心部件,隨著安全檢查市場的擴(kuò)張而擁有巨大的市場前景。隨著國家對基建持續(xù)的投入和一帶一路沿線國家的基礎(chǔ)建設(shè),社會(huì)安檢需求將持續(xù)增長,公司的線陣探測器產(chǎn)品線在安全檢查領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。