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1、上游行業(yè)
數(shù)字化 X 線探測(cè)器行業(yè)的上游行業(yè)包括半導(dǎo)體、新材料、精密機(jī)械加工等行業(yè)。上游行業(yè)的進(jìn)步對(duì)數(shù)字化 X線探測(cè)器行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。半導(dǎo)體行業(yè)主要涉及 TFTSENSOR、CMOS SENSOR、讀出芯片等原材料的生產(chǎn)制造;新材料行業(yè)主要涉及碘化銫、硫氧化釓等新型閃爍體材料的生產(chǎn)制造;精密機(jī)械加工業(yè)主要涉及結(jié)構(gòu)件 CNC 加工、壓鑄、鈑金加工等。時(shí)刻關(guān)注上游行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),選擇合適的供應(yīng)商和工藝,對(duì)于保證產(chǎn)品供應(yīng)、控制產(chǎn)品成本以及提升產(chǎn)品性能有著至關(guān)重要的作用。
2、下游行業(yè)
數(shù)字化 X 線探測(cè)器可廣泛應(yīng)用于醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域。在醫(yī)療領(lǐng)域,直接下游行業(yè)為 X線醫(yī)學(xué)影像設(shè)備制造業(yè)。2020 年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模約為 430 億美元,2016-2020 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約 3.2%。我國(guó)醫(yī)學(xué)影像行業(yè)起步較晚,目前整體處于快速發(fā)展階段。在市場(chǎng)需求及政策紅利的雙輪驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng),
2020 年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 537 億元,預(yù)計(jì) 2030 年市場(chǎng)規(guī)模將接近 1,100 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 7.3%。
在工業(yè)領(lǐng)域,新能源電池檢測(cè)、半導(dǎo)體后段封裝檢測(cè)、安全檢查是 X 線探測(cè)器主要應(yīng)用領(lǐng)域。在新能源電池方面,根據(jù) SNE Research 數(shù)據(jù),全球動(dòng)力電池裝機(jī)量由 2018年的 106GWh 快速增長(zhǎng)至 2021 年的 296.8GWh;根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究(GGII)預(yù)測(cè),2025年全球動(dòng)力電池出貨量將超過(guò) 1,500GWh。新能源電池出廠前需要對(duì)電池的電極、電芯以及外包裝等方面進(jìn)行檢測(cè),鋰電池的快速放量將帶來(lái) X 線探測(cè)器的巨大市場(chǎng)需求。
在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)方面,需要對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷進(jìn)行檢測(cè),比如 PCB 電路板及其 SMT工藝過(guò)程中需要檢測(cè)電路板內(nèi)部缺陷以及電路板中的微小電子器件焊接情況。在安全檢查方面,全球公共場(chǎng)所安全檢查要求升級(jí)以及 X 線探測(cè)器成本的下探將帶動(dòng) X 線安全檢查設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。隨著各國(guó)對(duì)公共安全問(wèn)題的不斷重視,機(jī)場(chǎng)、鐵路、公路、地鐵、港口等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),帶動(dòng) X 線安全檢查設(shè)備需求保持快速增長(zhǎng),使得線陣探測(cè)器產(chǎn)品在安全檢查領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。除上述外,工業(yè)探測(cè)器由于輻射劑量較高,工作環(huán)境較為惡劣,通常使用壽命較短,擁有較大增量市場(chǎng)的同時(shí),還具有較大的換新市場(chǎng)。
編輯:慶剛
來(lái)源:思瀚 奕瑞科技