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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
隨著 5G 通訊、人工智能、新能源汽車(chē)等新型應(yīng)用的逐步普及,以及受傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求驅(qū)動(dòng),終端應(yīng)用對(duì)集成電路的性能要求成幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng),芯片集成度不斷增大,工藝制程日益復(fù)雜,工藝要求越發(fā)嚴(yán)苛。與之相對(duì)應(yīng)的,集成電路測(cè)試也越發(fā)困難和復(fù)雜。同時(shí),國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品性能及技術(shù)能力在不斷提升,進(jìn)而對(duì)芯片品質(zhì)、測(cè)試環(huán)境、流程管控、交期需求等方面的要求也越來(lái)越高。
例如,Chiplet、3D 堆疊、異構(gòu)集成等新興技術(shù)需要新的測(cè)試方法和工具來(lái)確保復(fù)雜系統(tǒng)的功能和可靠性;人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)化等算力芯片需要具備海量數(shù)據(jù)分析、高效且精確的測(cè)試方案;5G、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用對(duì)集成電路產(chǎn)品的性能、質(zhì)量、可靠性等提出了更高的要求,需要更先進(jìn)的測(cè)試服務(wù)來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
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