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江蘇省蘇州市高新區(qū)-基板級(jí)測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 和林微納    2023-07-11

1、項(xiàng)目概況

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，在連接各種電子元器組件中起著關(guān)鍵作用，是電子產(chǎn)品的重要組成部分。

近年來，國(guó)家相繼推出了一系列扶持和鼓勵(lì)印制電路板行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策，推進(jìn)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)及戰(zhàn)略性調(diào)整。我國(guó)先后通過出臺(tái)《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和 2020 年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域目錄》《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》等一系列鼓勵(lì)支持政策，把 PCB 行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品列為重點(diǎn)發(fā)展對(duì)象。

2019 年 1 月，工信部頒布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，以此推動(dòng)印制電路板行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、“專精特新”的印制電路板企業(yè)。上述鼓勵(lì)支持政策，為基板行業(yè)的進(jìn)一步壯大提供了更加堅(jiān)實(shí)的政策支持，從而也為本項(xiàng)目實(shí)施提供了政策基礎(chǔ)。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，為積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對(duì)基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對(duì)基板測(cè)試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長(zhǎng)，更加高效的要求。

與此同時(shí)，近年來由于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng)、5G 通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)、數(shù)字信息與大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，移動(dòng)智能終端等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)，促使電子產(chǎn)品制造商加大生產(chǎn)線的投入，從而有效推動(dòng)了基板行業(yè)的發(fā)展。

根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，全球基板生產(chǎn)總值整體呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)，2020 年全球基板產(chǎn)值達(dá)到 652.19 億美元，其中 HDI、IC 載板等高端基板 2020 年總產(chǎn)值分別同比增長(zhǎng) 10.77%、25.01%。

根據(jù) Prismark 預(yù)計(jì)，2025 年全球 PCB 產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到 863.30 億美元，年復(fù)合增速將達(dá) 5.77%，其中，HDI、IC 載板年產(chǎn)值分別為 137.40 億美元和 161.90 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 6.61%和 9.74%，未來包括 HDI、IC 載板在內(nèi)的高端基板市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)?；迨袌?chǎng)尤其是高端基板市場(chǎng)規(guī)模的不斷發(fā)展，將促進(jìn)基板測(cè)試探針市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，從而為本項(xiàng)目產(chǎn)品帶來更廣闊的市場(chǎng)。

公司生產(chǎn)的高端消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片測(cè)試探針產(chǎn)品成功獲得意法半導(dǎo)體、英偉達(dá)、亞德諾半導(dǎo)體、安靠公司等國(guó)外廠商的認(rèn)可，在國(guó)內(nèi)成功為部分客戶實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，微型精密半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針生產(chǎn)制造工藝、QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平無引腳）封裝芯片測(cè)試探針和基座、測(cè)試高速 GPU 芯片的同軸探針等探針技術(shù)達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，芯片探針取得強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

在此背景下，公司通過在現(xiàn)有芯片測(cè)試探針技術(shù)、MEMS 精密零部件技術(shù)等技術(shù)儲(chǔ)備基礎(chǔ)上引進(jìn)人才，增大探針業(yè)務(wù)研發(fā)投入，結(jié)合公司的材料加工研究、精微制造能力及表面處理的工藝研發(fā)積累，為客戶提供全方位的測(cè)試探針解決方案。公司在芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上向 HDI 及 IC 載板測(cè)試探針等高端基板應(yīng)用領(lǐng)域拓展，本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品將豐富公司的產(chǎn)品體系，多應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品收入將逐步提升，在拓展新盈利點(diǎn)的同時(shí)分散公司經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。

2、項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

根據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、未來發(fā)展趨勢(shì)及公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，公司擬建設(shè)基板測(cè)試探針產(chǎn)品生產(chǎn)線，用于增加公司產(chǎn)品種類。基板測(cè)試探針主要的工藝流程有線材切割、打磨針頭、電鍍、絕緣處理等，具體流程如下圖所示。

基板探針生產(chǎn)過程：先對(duì)原材料進(jìn)行拉直塑形、切割分段形成基板探針的加工基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)；然后運(yùn)用放電加工、機(jī)械加工、電蝕加工對(duì)基板探針原材料進(jìn)行頭部形狀處理，對(duì)探針體進(jìn)行熱處理，調(diào)節(jié)探針的硬度；接著對(duì)處理后的探針半成品進(jìn)行校正、電鍍、噴絕緣層完成探針的制造；最后在對(duì)外購件進(jìn)行鉆孔、穿針，得到成品，對(duì)成品進(jìn)行包裝出庫。

3、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）項(xiàng)目建設(shè)優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的需要

近年來，智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量大大增多，然而留給線路板的空間卻越來越有限。在此背景下，基板導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降。

HDI、IC 載板和撓性基板技術(shù)可以在滿足終端電子產(chǎn)品性能和效率的標(biāo)準(zhǔn)前提下，使終端電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加小型化。HDI 和 IC 載板作為更高技術(shù)含量、更高附加值產(chǎn)品，近年來增速較快，根據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)，2020 年度 HDI 市場(chǎng)規(guī)模約為 100 億美元，IC 載板市場(chǎng)規(guī)模約為102 億美元，預(yù)計(jì) 2020 年至 2025 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 6.7%、9.7%。

基板級(jí)測(cè)試探針伴隨著基板行業(yè)的發(fā)展而興起。目前，全球高端基板產(chǎn)品市場(chǎng)由海外企業(yè)主導(dǎo)，但由于中美貿(mào)易摩擦及國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大，高端基板產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代需求強(qiáng)烈。由于國(guó)內(nèi)高端基板發(fā)展較晚，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)測(cè)試高端基板的測(cè)試探針產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)遲緩。目前國(guó)內(nèi)基板級(jí)測(cè)試探針主要從日本和韓國(guó)進(jìn)口。

基板級(jí)測(cè)試探針作為基板測(cè)試環(huán)節(jié)中不可或缺的核心零部件，與國(guó)內(nèi)高端基板同步發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)基板產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，高端基板需求的不斷增大，發(fā)展國(guó)產(chǎn)基板級(jí)測(cè)試探針勢(shì)在必行。因此，國(guó)內(nèi)需要將基板級(jí)測(cè)試探針進(jìn)行自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)化，逐漸擺脫對(duì)國(guó)外的進(jìn)口依賴。公司將充分利用現(xiàn)有的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大對(duì)探針領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)，進(jìn)一步優(yōu)化現(xiàn)有的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，順應(yīng)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)。

（2）項(xiàng)目建設(shè)符合基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，滿足高端基板探針市場(chǎng)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代需求

隨著基板配線密度的越來越大，目前國(guó)際市場(chǎng)高端基板的電極間距可達(dá)0.045mm，相應(yīng)的測(cè)試探針的直徑則需要達(dá)到 0.02mm，且未來需要向更細(xì)小的方向發(fā)展。目前，基板測(cè)試多采用外引測(cè)試，外引測(cè)試點(diǎn)存在浪費(fèi)材料，增加成本的不足之處。

另一方面，高端基板鍍金面要求無痕，要求精確控制探針力度和接觸阻抗，因此無痕檢測(cè)、精確定位等也是高端基板測(cè)試面臨的技術(shù)難題。此前，基板測(cè)試行業(yè)普遍采用彈簧探針從被測(cè)產(chǎn)品引腳獲取信號(hào)，但是彈簧探針結(jié)構(gòu)復(fù)雜，具有壽命短，接觸阻抗不穩(wěn)定的特點(diǎn)，難以滿足高端基板測(cè)試需求。

為解決前述問題，基板測(cè)試企業(yè)引入定制化線型探針用于基板測(cè)試，有效解決了無法準(zhǔn)確定位、針痕損傷和探針使用壽命短等問題。除此之外，線型探針結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其完全通過依靠自身金屬彈性來實(shí)現(xiàn)接觸阻抗的穩(wěn)定，具有良好的接觸阻抗穩(wěn)定性。但是基板測(cè)試線型探針制造工藝難度高、要求精度高、材料特性復(fù)雜，生產(chǎn)自動(dòng)化程度高，目前主要采用進(jìn)口探針產(chǎn)品。

在此背景下，公司結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)實(shí)施本項(xiàng)目，本項(xiàng)目的產(chǎn)品主要用于測(cè)試電極間距在 0.2mm 以下的基板，較主流彈簧探針的測(cè)試極限0.25mm 表現(xiàn)更優(yōu)。隨著本項(xiàng)目建成量產(chǎn)，公司將提供高可靠性的基板測(cè)試探針產(chǎn)品，用于消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等終端領(lǐng)域，滿足高端基板不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求以及國(guó)內(nèi)客戶的國(guó)產(chǎn)化替代需求。

本項(xiàng)目的實(shí)施，將填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)探針制造行業(yè)在基板級(jí)測(cè)試探針領(lǐng)域的空白，有助于豐富公司的產(chǎn)品線，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)高端基板級(jí)測(cè)試探針的國(guó)產(chǎn)替代，最終提升國(guó)內(nèi)公司在全球市場(chǎng)的參與度。

（3）項(xiàng)目建設(shè)打造多領(lǐng)域探針產(chǎn)品平臺(tái)，助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

探針產(chǎn)品種類眾多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域可以分為晶圓測(cè)試探針、芯片后道封裝測(cè)試探針、基板測(cè)試探針等。不同應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品形態(tài)的探針產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)商的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制程、工藝技術(shù)、產(chǎn)線配備及量產(chǎn)條件等方面的要求也存在較大差異。伴隨下游終端電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，客戶對(duì)于各類探針產(chǎn)品的定制化要求不斷提高。在這一發(fā)展趨勢(shì)下，具備多領(lǐng)域探針產(chǎn)線、可為客戶提供多領(lǐng)域產(chǎn)品及服務(wù)的廠商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)將日益凸顯。

公司為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備生產(chǎn)高端芯片探針產(chǎn)品并具有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售能力的專業(yè)廠商之一。本次投資項(xiàng)目主要用于研發(fā)和生產(chǎn)基板測(cè)試領(lǐng)域的高端探針，豐富探針產(chǎn)品線，拓展公司探針產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。目前，公司擁有雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、及時(shí)快速的訂單響應(yīng)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)、保障充分的量產(chǎn)交貨，切實(shí)滿足客戶需求的能力。

隨著本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司在探針產(chǎn)品供應(yīng)能力方面將進(jìn)一步增強(qiáng)，可滿足下游客戶多元化的定制需求，建成多領(lǐng)域的探針產(chǎn)品平臺(tái)。公司將加強(qiáng)在精微制造乃至微納制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司產(chǎn)品的科技水平，打造競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)、開拓發(fā)展新空間，保證公司長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

4、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）扎實(shí)的人才技術(shù)儲(chǔ)備、領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力是項(xiàng)目實(shí)施的重要基礎(chǔ)

公司積極響應(yīng)《中國(guó)制造 2025》規(guī)劃要求，在新一代電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域積聚研發(fā)能量并全力聚焦核心基礎(chǔ)零部件的前沿技術(shù)，以期掌握關(guān)鍵共性技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展方向；公司在高端精微制造、芯片測(cè)試探針的高頻高速等方向上深入研究，通過與客戶合作、融合具有高度執(zhí)行力的研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)，專注于新產(chǎn)品研發(fā)以滿足客戶需求，從而把握市場(chǎng)趨勢(shì)及新產(chǎn)品商機(jī)。

公司長(zhǎng)期專注并深化 MEMS 精密制造和探針技術(shù)研究開發(fā)。目前，公司自主研發(fā)的組裝設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 2μm 以內(nèi)的精微產(chǎn)品對(duì)位組裝，在大批量生產(chǎn)的條件下生產(chǎn)的探針產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)引腳間距為 0.15mm 的芯片的檢測(cè)，優(yōu)于國(guó)內(nèi)同行業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試探針產(chǎn)品 0.3～0.4mm 的平均水平。

公司將研發(fā)創(chuàng)新作為核心競(jìng)爭(zhēng)力，將人才視為立身之本。截至 2021 年 9 月末，公司共有研發(fā)人員 74 人，占員工總數(shù)的比例 22.77%，累計(jì)取得專利共計(jì) 67項(xiàng)，其中發(fā)明專利 13 項(xiàng)，同時(shí)系高新技術(shù)企業(yè)。公司積極開發(fā)自主關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)大量專利形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系。與此同時(shí)，公司基于對(duì)行業(yè)的深度參與，準(zhǔn)確把握探針技術(shù)發(fā)展方向和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極投入高端基板級(jí)測(cè)試探針的研發(fā)。扎實(shí)的人才儲(chǔ)備、技術(shù)和工藝積累為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了技術(shù)基礎(chǔ)。

（2）公司不斷完善的管理系統(tǒng)及自動(dòng)化生產(chǎn)能力，為公司拓展新業(yè)務(wù)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

公司在品質(zhì)控制、能力提升、精益生產(chǎn)方面持續(xù)加大投入，自動(dòng)化生產(chǎn)程度進(jìn)一步提高。公司高度重視系統(tǒng)建設(shè)并逐步提高生產(chǎn)的自動(dòng)化、智能化水平。智能制造可以滿足“個(gè)性化”和“規(guī)?；钡南嗷ト诤希ㄟ^互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)手段使供應(yīng)鏈與生產(chǎn)過程各個(gè)環(huán)節(jié)更加緊密聯(lián)系、高效協(xié)作，使得公司高度定制化探針產(chǎn)品能夠高效率批量生產(chǎn)。

公司運(yùn)用現(xiàn)代信息化管理手段不斷提升管理效率和大規(guī)模生產(chǎn)組織的管理水平，為公司快速發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，并且緊隨生產(chǎn)技術(shù)變革趨勢(shì)，逐步提升自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)水平，向以自動(dòng)化生產(chǎn)為主的生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)變，從而為不斷提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障。

基板級(jí)測(cè)試探針針徑一般在 0.02-0.11mm 之間，針頭的形狀需要根據(jù)基板的要求定制。此類產(chǎn)品對(duì)精微加工工藝要求非常高，傳統(tǒng)的半自動(dòng)化生產(chǎn)不能滿足基板級(jí)測(cè)試探針的批量生產(chǎn)要求。目前，公司已具備對(duì)超精微產(chǎn)品的自動(dòng)化生產(chǎn)能力，為本項(xiàng)目實(shí)施奠定堅(jiān)實(shí)的自動(dòng)化基礎(chǔ)。

（3）依托現(xiàn)有客戶資源，實(shí)現(xiàn)下游市場(chǎng)的快速開拓

公司在 MEMS 精微零部件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上深挖客戶需求，主動(dòng)開拓新的產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。由于公司在精微連接器及零部件生產(chǎn)中所使用的精微打點(diǎn)技術(shù)以及包邊沖壓組裝技術(shù)與半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針的主要生產(chǎn)工藝有一定的相似性，在生產(chǎn)技術(shù)工藝上進(jìn)行轉(zhuǎn)型的可行性較大。2017 年公司組建相應(yīng)團(tuán)隊(duì)并開始著手研發(fā)、經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針相關(guān)業(yè)務(wù)，目前公司探針業(yè)務(wù)拓展取得良好的發(fā)展勢(shì)頭。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針產(chǎn)品的品質(zhì)和技術(shù)性能指標(biāo)已經(jīng)獲得意法半導(dǎo)體、英偉達(dá)、亞德諾半導(dǎo)體、安靠公司等多個(gè)知名半導(dǎo)體產(chǎn)品廠商及封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商的認(rèn)可，業(yè)務(wù)規(guī)模成長(zhǎng)迅速，客戶關(guān)系保持穩(wěn)定，為公司長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，公司戰(zhàn)略布局 MEMS 精密零部件和探針業(yè)務(wù)多年，隨著產(chǎn)品工藝技術(shù)的不斷成熟，產(chǎn)品良率的持續(xù)提升。本次募集資金投資項(xiàng)目將滿足基板測(cè)試領(lǐng)域高端探針需求，推動(dòng)高端應(yīng)用領(lǐng)域探針國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。公司將依托在 MEMS領(lǐng)域積累的優(yōu)質(zhì)的客戶資源，實(shí)現(xiàn) MEMS 業(yè)務(wù)與探針業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展，滿足下游客戶多元化的定制需求，快速開拓下游市場(chǎng)。

5、投資概算

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為 2 年，項(xiàng)目總投資 14,024.00 萬元，擬投入募集資金12,464.00 萬元，其余所需資金通過自籌解決。

6、實(shí)施主體、項(xiàng)目選址和建設(shè)期限

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司，項(xiàng)目選址定于江蘇省蘇州市高新區(qū)。

7、項(xiàng)目備案及環(huán)評(píng)情況

本項(xiàng)目已經(jīng)完成項(xiàng)目備案，并取得了蘇州市高新區(qū)（虎丘區(qū)）行政審批局出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》。項(xiàng)目的環(huán)評(píng)事宜正在推進(jìn)中。