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(1)功率器件行業(yè)概況
功率器件由最早的功率二極管、三極管、晶閘管,發(fā)展至后來(lái)的 MOSFET、 IGBT,體現(xiàn)出大功率化、高頻化、集成化、低能耗與高可靠性等發(fā)展趨勢(shì)。
近年來(lái),隨著新能源汽車滲透率不斷提升,光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能等新能源發(fā)電產(chǎn)業(yè)持 續(xù)建設(shè),功率器件也面臨著更廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù) Yole 的統(tǒng)計(jì),2020 年全球 功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為 175 億美元,預(yù)計(jì) 2026 年將增長(zhǎng)至 262 億美元,年平均 復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.96%。
目前,我國(guó)已經(jīng)通過(guò)大力自主研發(fā)與相關(guān)領(lǐng)域并購(gòu),在芯片設(shè)計(jì)與工藝上不 斷積累,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了功率二極管、晶閘管等傳統(tǒng)功率器件產(chǎn)品的突破,具備與國(guó) 外一線品牌競(jìng)爭(zhēng)的水平實(shí)力;同時(shí),在 MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā) 亦有所成就。在國(guó)家政策支持,產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸完善,人才水平逐漸提高的背景下, 中國(guó)本土企業(yè)有望進(jìn)一步向高端功率器件領(lǐng)域邁進(jìn)。
根據(jù) IBS 的統(tǒng)計(jì),2021 年 中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為 100 億美元,預(yù)計(jì) 2030 年將增長(zhǎng)至 282 億美元,年 平均復(fù)合增長(zhǎng)率為 12.19%,增速高于全球。
(2)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器行業(yè)概況
非易失性存儲(chǔ)器是指當(dāng)芯片斷電后所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)不會(huì)消失的存儲(chǔ)器,而嵌入 式非易失性存儲(chǔ)器是指用于滿足各種功能的嵌入系統(tǒng)應(yīng)用程序的芯片。嵌入式非 易失性存儲(chǔ)器主要芯片產(chǎn)品包括微控制器(MCU)和智能卡芯片。
①M(fèi)CU 行業(yè)概況
MCU 全稱是 Micro Control Unit,也稱為單片機(jī),是指隨著大規(guī)模集成電路 的出現(xiàn)及發(fā)展,將計(jì)算機(jī)的 CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種 I/O 接口集 成在一片芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。
根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì),2015 年至 2020 年,全球 MCU 市場(chǎng)規(guī)模從 159.5 億美元 增長(zhǎng)至 206.9 億美元,年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.34%。預(yù)計(jì) MCU 市場(chǎng)規(guī)模將維持 增長(zhǎng),2021 年和 2022 年分別達(dá)到 220.8 億美元和 238.8 億美元,同比增長(zhǎng) 6.72% 和 8.15%。
中國(guó)智能物聯(lián)產(chǎn)品、工業(yè)控制和新能源汽車等市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),帶動(dòng)了 對(duì) MCU 芯片的旺盛需求。根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計(jì),2015 年至 2020 年,中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模從 180 億元增長(zhǎng)至 268 億元,年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.29%,高于 全球市場(chǎng)規(guī)模增速。
由于 MCU 的細(xì)分市場(chǎng)較多,隨著本土企業(yè)供應(yīng)鏈不斷積累產(chǎn)品與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn), 以及品牌知名度和市場(chǎng)認(rèn)知度不斷提高,疊加海外芯片公司缺貨的現(xiàn)狀,國(guó)內(nèi) MCU 廠商有望迎來(lái)較為快速的增長(zhǎng)周期。
②智能卡芯片行業(yè)概況
智能卡是指內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡片,將一個(gè)專用的集成電路芯片鑲嵌于符合 ISO7816 標(biāo)準(zhǔn)的 PVC(或 ABS 等)塑料基片中,封裝成外形與磁卡類似的卡片形式。智能卡的主要下游應(yīng)用為移動(dòng)通訊 SIM 卡、社??ā⒕用裆矸葑C、金 融 IC 卡等。
根據(jù) IC Insights 的統(tǒng)計(jì),2018 年至 2021 年,全球智能卡芯片市場(chǎng) 規(guī)模由 24 億美元增長(zhǎng)至 28 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率 5.27%。預(yù)計(jì) 2026 年全球 智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至 30 億美元。
近年來(lái),國(guó)內(nèi)智能卡市場(chǎng)應(yīng)用多元化以及產(chǎn)業(yè)政策支持力度不斷加強(qiáng),智能 卡芯片需求逐步增加。根據(jù) Frost&Sullivan 的統(tǒng)計(jì),2014 年至 2018 年,中國(guó)智 能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模由 76.9 億元增長(zhǎng)至 95.9 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率 5.68%。預(yù)計(jì) 到 2023 年,中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 129.8 億元,全球市場(chǎng)規(guī)模占比超 過(guò) 60%。
(3)模擬芯片行業(yè)概況
模擬芯片包括電源管理類芯片、信號(hào)鏈類芯片兩大類。根據(jù) WSTS 的統(tǒng)計(jì), 2015 年至 2021 年,全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由 452 億美元增長(zhǎng)至 741 億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.59%。未來(lái),在電子化產(chǎn)品更加復(fù)雜以及節(jié)能減排發(fā)展趨勢(shì)的影響下,模擬芯片將會(huì)憑借其品類多、應(yīng)用廣的特點(diǎn)得到更大的發(fā)展空間。
根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì),目前我國(guó)模擬芯片的市場(chǎng)份額已達(dá)到全球市場(chǎng)份額的 50%以上,2016 年至 2021 年,中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模由 1,994.9 億元增 長(zhǎng)至 2,731.4 億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.49%,高于全球增長(zhǎng)率。
依托于國(guó)內(nèi)的 龐大市場(chǎng),隨著終端應(yīng)用新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng),中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇,模擬芯片作為消費(fèi)終端、汽車和工業(yè)的重要元器件,其產(chǎn)業(yè) 地位將穩(wěn)步提升。