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8英寸廠優(yōu)化升級項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 華虹公司    2023-07-31

1、項目基本情況

8 英寸廠優(yōu)化升級項目實施主體為上海華虹宏力。本項目計劃升級 8 英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求；同時，計劃升級8 英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項目通過更新生產(chǎn)線部分設備，適應各大特色工藝平臺的技術升級需求，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。

2、項目投資

本項目預計總投資 200,000 萬元人民幣.

3、項目周期和時間進度

本項目建設期為 3 年，預計 2025 年底前實施完畢。

4、項目選址及土地情況

本項目實施地點位于公司金橋與張江各廠區(qū)范圍，不涉及新取得土地或房產(chǎn)的情況。

5、項目備案及環(huán)評情況

本項目已取得《上海市外商投資項目備案證明》（國家代碼：2208-310115-04-02-898613、2208-310115-04-02-347082、2208-310115-04-02-202491），作為優(yōu)化升級項目不涉及申請辦理環(huán)評相關手續(xù)的情況。

6、項目必要性分析

1）公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足快速增長的市場需求，即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，亟需擴充產(chǎn)能

近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計，2017 年至 2021 年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規(guī)模從 4,122 億美元增長至5,559 億美元，年均復合增長率為 7.76%。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至 10,458.3 億元，年均復合增長率為 17.91%。

從目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導體設計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應鏈持續(xù)穩(wěn)定。在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

報告期內(nèi)，公司的產(chǎn)能利用率飽和，2020 年度、2021 年度和 2022 年度公司當年產(chǎn)能利用率分別為 92.70%、107.50%和 107.40%，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產(chǎn)規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。

2）公司亟需提升相關工藝平臺產(chǎn)品廣度及柔性制造能力，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力

特色工藝平臺的豐富性是衡量半導體晶圓代工企業(yè)綜合實力的重要考量因素，其不僅體現(xiàn)在單一技術平臺所涵蓋工藝節(jié)點的全面性，也體現(xiàn)在單一工藝節(jié)點可應用于不同技術平臺的多樣性。

經(jīng)過在行業(yè)內(nèi)多年的深耕發(fā)展，公司在嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝領域積累了豐富的產(chǎn)品組合，能夠為客戶提供多樣化的產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司是行業(yè)內(nèi)工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，能夠滿足不同終端市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的多元化需求。

為提升相關工藝平臺產(chǎn)品廣度并提升部分特色工藝平臺的柔性制造能力，公司亟需優(yōu)化現(xiàn)有工廠生產(chǎn)線、并投入研發(fā)資金以拓展公司在相關領域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司特色工藝平臺技術領先地位，并進一步提高公司抗風險能力。

7、項目可行性分析

1）公司具備深厚的技術基礎

公司在半導體制造領域擁有超過 20 年的技術積累，逐步形成了先進“特色IC+功率器件”的產(chǎn)品布局，自主研發(fā)了嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等特色工藝平臺。

其中，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領先的深溝槽式超級結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術；在模擬與電源管理領域，公司已成為全球領先的模擬與電源管理工藝技術提供商。

2）公司具備完善的研發(fā)體系與人才隊伍

公司始終重視人才隊伍的培養(yǎng)和建設，不斷積累核心技術人才、研發(fā)創(chuàng)新人才與項目管理人才，并建立了自主的研發(fā)團隊、完善的研發(fā)流程以及高效的研發(fā)管理體系，由研發(fā)團隊進行研發(fā)、改進，對工藝流程及參數(shù)指標進行優(yōu)化，形成了公司現(xiàn)有核心技術平臺。公司以自身發(fā)展戰(zhàn)略與競爭優(yōu)勢為依托，經(jīng)過長期技術積累與工藝迭代，在主要業(yè)務領域形成并掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術。

3）豐富的客戶資源保證了公司及時掌握市場需求，確保公司在市場競爭中保持領先優(yōu)勢

過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可，客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國及歐洲等地，客戶產(chǎn)品應用覆蓋汽車、通訊、工業(yè)、消費電子等多個終端領域。

在全球排名前 50 名的芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一與公司開展了業(yè)務合作，其中多家與公司達成研發(fā)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略性合作。豐富的全球客戶資源以及多樣化的終端市場，使得公司及時了解和把握市場最新需求，準確地進行工藝平臺技術研發(fā)以及更新升級，確保公司在市場競爭中保持領先優(yōu)勢。

可行性研究報告依據(jù)國家部門及地方政府相關法律、法規(guī)、標準，本著客觀、求實、科學、公正的原則，在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎上，主要就項目建設背景、需求分析及必要性、可行性、建設規(guī)模及內(nèi)容、建設條件及方案、項目投資及資金來源、社會效益、經(jīng)濟效益以及項目建設的環(huán)境保護等方面逐一進行研究論證，以確定項目經(jīng)濟上的合理性、技術上的可行性，為項目投資主體和主管部門提供決策參考。