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先進(jìn)封裝將成為未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)的主流
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-08-01

先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、2.5D 封裝和 3D 封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù) 降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。

與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G 通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來(lái)越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間和規(guī)模。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2022 年版）》信息顯示，未來(lái)，全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)帶動(dòng)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來(lái)越多的應(yīng)用。根據(jù)封裝分會(huì)的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)規(guī)模以上封裝測(cè)試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售占比約為 35%。

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