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射頻前端芯片對材料及工藝要求高，與供應(yīng)鏈的合作將更加緊密
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-08-05

射頻前端芯片屬于模擬芯片，對設(shè)計(jì)、工藝和材料的要求相對較高，需要設(shè)計(jì)公司更多地考慮晶圓材料、封裝測試方案，并與晶圓制造及封測廠商緊密配合合作。

國際射頻前端芯片龍頭企業(yè)，如 Skyworks、Qorvo 等，擁有雄厚的資金實(shí)力，均采用 IDM 模式，擁有自有的晶圓制造、封裝及測試廠。

在材料及工藝方面，隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，以 CMOS、SOI 工藝為代表的硅基半導(dǎo)體材料，主要滿足中低頻段射頻前端芯片的性能要求；以 GaAs等工藝為代表的化合物半導(dǎo)體材料，憑借其在功率、線性度等性能指標(biāo)的優(yōu)異表現(xiàn)，成為中高頻段射頻前端芯片的主流選擇。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與主流晶圓制造商及封測廠商保持緊密的合作關(guān)系。近年來，下游市場需求旺盛，導(dǎo)致全球集成電路產(chǎn)能供給相對不足，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與上游供應(yīng)鏈穩(wěn)固的合作關(guān)系更為重要。

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