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發(fā)布日期：2022/12/20 先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺開發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告

本項(xiàng)目實(shí)施主體為杰華特，項(xiàng)目總投資 21,064.43 萬元，計(jì)劃投入募集資金21,064.43 萬元。項(xiàng)目將通過購置先進(jìn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備及軟件及引進(jìn)業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，對12 寸中低壓 B...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/20 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備，前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備，后道工藝設(shè)備包括封裝設(shè)備和測試設(shè)備，其他類型設(shè)備主要包括硅片生長設(shè)備等。其中...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/20 光伏薄膜設(shè)備發(fā)展趨勢

現(xiàn)階段，下游光伏行業(yè)發(fā)展已經(jīng)由過去的粗放式、外延式發(fā)展向精細(xì)化、內(nèi)涵式發(fā)展轉(zhuǎn)變，高效率、低成本的產(chǎn)品受到行業(yè)的青睞，產(chǎn)品升級需求進(jìn)一步提高。光伏企業(yè)從...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/20 光伏薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況

光伏薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用于太陽能晶硅電池片的制造環(huán)節(jié)，根據(jù)電池不同工藝和所需的薄膜性質(zhì)，所采用的薄膜沉積設(shè)備會有所不同。...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/20 新能源汽車、5G通訊等新興產(chǎn)業(yè)推動先進(jìn)封裝快速發(fā)展，IC載板市場需求快速增長

近年來，以新能源汽車、5G通訊為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?jié)B透，對半導(dǎo)體器件以及PCB產(chǎn)品的性能要求不斷提升。在摩爾定律不斷接近極限，先進(jìn)晶圓制程成本過高的大...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/19 石英玻璃行業(yè)競爭格局及全球主要企業(yè)對比

石英玻璃材料的質(zhì)量主要受制備方法和工藝影響，業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)均保有高技術(shù)壁壘。石英玻璃材料市場集中度較高，目前全球高端石英玻璃材料市場主要由賀利氏、邁圖、...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/17 化學(xué)原料藥簡介及類別

原料藥英文名稱 API（Active Pharmaceutical Ingredient），原料藥通常指化學(xué)原料藥。化學(xué)原料藥行業(yè)是醫(yī)藥制造業(yè)的重要組成部分，在整個醫(yī)藥制造產(chǎn)業(yè)鏈中處于...了解更多>>

發(fā)布日期：2022/12/16 光芯片應(yīng)用場景不斷升級，光芯片需求持續(xù)增長

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù) Omdia 的統(tǒng)計(jì)，2017年至 2020 年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從 92 萬 PB增長至 217萬 PB，年均復(fù)合...了解更多>>